物聯網智庫 整理髮布
導 讀
驍龍888集成高通第三代5G數據機及射頻系統——驍龍 X60，第一次提供完全集成的5G數據機，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是真正面向全球的兼容性5G平台。
作為全球領先的智慧型手機晶片提供商，高通的一舉一動吸引著業內幾乎所有人的目光。繼驍龍865 Plus移動處理器之後，不出意外，今年的產品本應該叫做驍龍875。
而就在北京時間12月1日晚間，高通在其驍龍技術峰會上正式發布了驍龍888旗艦平台處理器，將支持下一代旗艦智慧型手機。沒錯，沒有875，直接888了~據高通官方解釋，這是因為在中國，888是一個非常幸運的數字。
驍龍888將是三星、OnePlus、LG、索尼等公司的下一波2021年Android旗艦機的核心。對於該公司的頂級8系列晶片組來說，驍龍888是第一次為5G做出了很大的改進：它最終將提供一個完全集成的5G數據機。
驍龍888晶片重磅發布！
驍龍888集成高通第三代5G數據機及射頻系統——驍龍 X60，該數據機採用 5nm 工藝，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平台。在新的 5nm 架構和集成數據機帶來的電源效率提升之間，新的晶片在5G方面似乎可以提供一些實質性的電池續航改進。
十多年來，數字8一直代表了高通的旗艦層級。對於高通頂級8系列晶片組來說，驍龍 888 是第一次為5G做出重大改進：它最終將提供完全集成的5G數據機。而不像去年的驍龍 865需要內部包含單獨的數據機晶片。
據了解，驍龍888採用1x2.84GHz (ARM 最新Cortex X1核心)+3x2.4GHz(Cortex A78)+4x1.8GHz (Cortex A55)，GPU為Adreno 660，採用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
除了5G改進之外，高通還預告了驍龍 888 將取得的其他幾項進展，包括第六代 AI 引擎（在「重新設計的」高通Hexagon處理器上運行）和第二代傳感中樞，該引擎承諾在 AI 任務的性能和功耗效率方面有很大的飛躍，達到驚人的每秒26萬億次運算（26 TOPS）。在遊戲方面，高通將推出第三代驍龍 Elite Gaming，還將帶來 「高通 Adreno GPU 性能最顯著的升級」，支持144fps 遊戲，桌面級渲染。
最後，高通還介紹了驍龍888將實現的新攝影功能，包括由於更新的ISP，驍龍888每秒拍攝 2.7千兆像素的照片，或者以1200萬像素解析度拍攝大約120張照片/秒。高通表示，在圖像處理方面比上一代快了35%。
按照高通的一貫做法，昨晚的公布只是對驍龍888的預告。關於今年晶片組提供的規格和改進的更全面概述將在12月2日驍龍技術峰會的主題演講中到來。而鑒於高通在為幾乎所有主要Android智慧型手機提供晶片時占據了主導地位，驍龍888的首次亮相併不僅僅是對高通最新進展的第一印象：它也是對2021年三星Galaxy S21系列等手機和其他頂級Android手機的預期的預演。
小米11將全球首發驍龍888
小米10發布的時候，雷軍就稱這是小米進入高端手機市場的第一款手機，高端機銷量超出了預期。在今年雙十一前夕，雷軍還曾發消息稱小米10系列的使命已經完成。然而，在這之後，小米10的訂單依然火熱。
隨著2020年即將走向尾聲，按照慣例，新年的第一季度小米幾乎一定會發布一款旗艦手機，今年也不例外。前段時間，數碼評測博主@數碼閒聊站稱，小米為了搶占首發驍龍888，不排除提前發布小米11的可能，目前小米11已經送網辦備案，估計會率先公布搭載的配置信息。
而在昨晚的「2020高通驍龍技術峰會」中，雷軍也正式官宣小米11將全球首發驍龍888。小米 CEO 雷軍表示：「在過去的十年里，從第一代小米手機到小米 10 周年的大作小米 10 系列，我們一直與高通攜手合作，為全球用戶提供最先進的移動體驗。」
早在去年的驍龍技術峰會上，小米聯合創始人林斌就曾登台演講，並當場宣布小米10將首發高通驍龍865。如今，小米11再次首發驍龍888，這也意味著小米已經準備好了將在明年繼續更快、更有力的打響高端智慧型手機市場攻防戰。
雷軍認為，「高通驍龍888是高通有史以來功能最強大的移動平台。除了行業領先的5G連接，它還在 AI、遊戲和相機等領域帶來了突破性的創新。我很高興我們的全新旗艦小米11將成為首批使用高通驍龍888 SoC的新品手機。這是我們的另一個尖端產品，將搭載各種硬核技術。」
當然，不只是小米，還有多家OEM廠商對驍龍888移動平台表示支持。據悉，包括OPPO、VIVO在內的手機廠商也已經整裝待發，預計在2021年第一季度發布率先搭載高通驍龍888 5G移動平台的新一代智慧型手機產品。
可以預見，智慧型手機的江湖，又將迎來「腥風血雨」。
高通的5G晶片疊代
毫無疑問，驍龍888一經發布，就成為了2021年的智慧型手機旗艦芯。而在5G手機晶片領域，高通也是當之無愧的最強者。
早在2016年10月，高通就發布了X50 5G基帶晶片。此時，全球5G標準都還沒制定好。正是因為推出時間確實太早，所以X50的性能和功能都比較弱，主要用於一些測試或驗證場景。沒有哪個手機廠商敢拿這款基帶去批量生產5G手機。
到了2019年，高通重磅發布了X55基帶，其也同時支持SA/NSA，採用7nm製程，支持多模。從紙面數據上來說，X55的指標強於Balong5000。不過，因為高通的X55要等到2020年一季度才能批量出貨，所以，當時包括小米、中興、VIVO在內的一眾手機廠商，只能使用外掛X50基帶的高通SoC晶片發布自家5G旗艦，這也與華為Balong5000形成了不小的差距。
今年，驍龍888搭載有高通第三代5G數據機及射頻系統——驍龍 X60。作為高通首款集成的5G基帶晶片，驍龍X60無疑對於高通而言也是巨大的技術飛躍。從製程上來看，X60採用5nm製程，也強於驍龍X55。
更重要的是，驍龍888作為最新一代5G旗艦晶片，在華為晶片受阻後無疑將成為市場上高端手機晶片的唯一選擇，這也為其未來進一步拓展市場份額帶來機遇。
隨著5G的不斷發展，5G智慧型手機的數量無疑也即將迎來爆髮式增長。而隨著高通5G旗艦芯的發布，2021年的5G智慧型手機市場又將迎來一片紅海。
參考資料：
1.《高通公布驍龍888 SoC 將廣泛運用於2021年的Android旗艦產品》，cnBeta
2.《高通驍龍 888 5G 旗艦處理器晶片正式發布：5nm 工藝，Cortex X1 + A78，集成 X60 基帶》，IT之家
3.《高通全新驍龍 888 5G 移動平台發布，重新定義頂級移動體驗》，極客公園
哈工大也太難了！曝在全國大學生
數學建模競賽中被禁用......
終極殺招！美國對華為啟動
「無限追溯」，又拉黑38家......
華為高端麒麟晶片或將絕版，
余承東：應對方案已出！
剛剛，美國宣布「凈網」行動：
封殺中國運營商，禁用 BAT 雲......
科技史將記住今天，我們被美帝
強盜「明搶」成功！字節跳動同意......
華為要進軍光刻機製造，兩年
量產5nm光刻機？......