5月9日消息，據外媒報導稱，高通公司執行長史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）談到了該公司與蘋果不斷發展的關係。在兩家公司之間激烈的法律鬥爭之後，莫倫科夫稱，事情「現在變得自然得多」。
高通和蘋果兩家公司因為專利糾紛而進行了激烈的法律鬥爭，不過最終，雙方達成了和解。談到過去的對峙，高通CEO莫倫科夫說：「事實上，我們現在討論的更多是怎樣儘快地發布產品，這就顯得自然多了。」
至於大家關注的iPhone 12新機，史蒂夫·莫倫科夫沒有透露太多信息，不過他暗示新機的信號一定不會有太多問題，畢竟基帶出自他們之手。
事實上，今年iPhone 12的基帶選擇早已有了明確答案，之前一份由美國國際貿易委員會（ITC）公布文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌後所簽的供應協議部分內容，主要核心點是：
蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
對於這份協議，有行業人士表示，蘋果也許可以採取類似三星的方式，即自研基帶就緒後，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊採購高通晶片即可。
X55基帶目前也應用在了驍龍865 5G手機上，它支持2G~5G全球全網通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。所以從這份協議上看，今年秋季的「iPhone 12」系列搭載高通驍龍X55已經是沒有懸念了。
在這之前，知名分析師郭明錤給出的報告就稱，今年的5G版iPhone都會搭載高通驍龍X55基帶，蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型（軟體層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能），這樣是為了降低採購高通驍龍X55成本。
據悉，iPhone 12系列會包含4款機型，其中5.4英寸和6.1英寸版本提供後置雙攝，而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本，則是後置三攝，並且還有ToF鏡頭（其實就是後置四攝鏡頭，蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能）。
對於突如其來的疫情，之前有外媒給出的報導中提到，蘋果今年的新iPhone量產時間比以往晚了一個月，其中可能有兩款會「適度延遲一到兩個月」。但iPhone代工廠商富士康本月初向投資者保證，有能力確保讓蘋果按計劃在今秋髮布新一代iPhone手機。
據上游產業鏈透露，蘋果已通知幾家供應商，在截至2021年3月的12個月內，計劃生產約2.13億部iPhone，同比增長4%。