以下是斯樂克u盤工廠小編講的第1點、焊點質量標準
焊接後元器件焊點應飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點表面光滑、連續， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現象，氣泡、錫球等缺陷應在允許範圍內。
（1）矩形片式元件(Chip)焊點質量標準。
對於Chip元件，焊點焊錫量適中，焊端周圍應被良好潤濕，對於厚度<1.2mm的元件，其彎月形高度(h)最低不能小於元件焊端高度(H)的1／3，焊點高度(h)最高不能超過元件高度(H)見圖。
（2）翼形引腳器件焊點質量標準。
翼形引腳器件包括SOP、QFP器件以及小外形電晶體(SOT)；引腳跟部和底部應填滿焊料，引腳的每個面都應被良好潤濕，其彎月面高度(焊料填充高h)等於引腳厚度(H)時為最優良，彎月面高度至少等於引腳厚度的1／2。
（3）J形引腳器件焊點質量標準。
J.形引腳器件包括SOJ、PLCC器件。
SOJ、PLCC器件的引腳底部應填滿焊料，引腳的每個面都應被良好潤濕，彎月面高度(焊料填充高度H)等於引腳厚度(h)為最優良，彎月面高度至少等於引腳厚度的1／2，
下是斯樂克u盤工廠小編講的第2點、SMT檢驗
(1) SMT檢驗標準參考{(SJ／T10670—1995表面組裝工藝通用技術要求》、((SJ／T10666-1995表面組裝組件的焊點質量評定》。
(2)檢驗時判斷元器件焊端位置與焊點質量是否合格，建議根據本企業的產品用途、可靠性以及電性能要求，參考IPC標準、電子部標準或其他標準制訂適合具體產品的檢驗標準，或制訂適合本企業的檢驗標準。
例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫用產品以及精密儀表等產品應按照「優良」標準檢驗，同時在設計時就應考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標都要用高標準檢驗。
(3)SMT的質量要靠質量管理體系、把握工藝過程控制來保證，不能靠最終檢驗後通過修板、返修來解決。
SMT的質量目標首先應儘量保證高直通率。為了實現高直通率首先要從PCB設計開始，PCB設計必須符合SMT的工藝要求，還要滿足生產線設備的可生產性的設計要求。正式批量投產前必須對PCB設計，以及可生產性設計作全面審查，要選擇能滿足該產品要求的印製電路板加工廠，選擇適合該產品要求的元器件和焊等材料；
然後把好組裝前(來料)檢驗關，在每一步工藝過程中都要嚴格按照工藝要求進行，用嚴格的工藝來保證和控制質量：最後才是通過工序檢驗、表面組裝板檢驗糾正並排除故障和問題。
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