1、Annular Ring 孔環
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad（配圈）、 Land（獨立點）等。
2、Artwork 底片
在電路板工業中，此字常指的是黑白底片而言。至於棕色的「偶氮片」（Diazo Film）則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為「原始底片」Master Artwork以及翻照後的「工作底片」Working Artwork等。
3、Basic Grid 基本方格
指電路板在設計時，其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100 mil，目前由於細線密線的盛行，基本格距已再縮小到50 mil。
4、Blind Via Hole 盲導孔
指複雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鑽透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為「盲孔」（Blind Hole）。
5、Block Diagram 電路系統塊圖
將組裝板及所需的各種零組件，在設計圖上以正方或長方形的空框加以框出， 且用各種電性符號，對其各框的關係逐一聯絡，使組成有系統的架構圖。
6、Bomb Sight 彈標
原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB在底片製作時，為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標，其更精確之正式名稱應叫做Photographers'Target。
7、Break-away panel 可斷開板
指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見，在PCB製程中，特將之併合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨立小板之間進行局部切外形（Routing）斷開，但卻保留足夠強度的數枚「連片」（Tie Bar或Break-away Tab），且在連片與板邊間再連鑽幾個小孔；或上下各切 V 形槽口，以利組裝製程完畢後，還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式，將來會愈來愈多，IC卡即是一例。
8、Buried Via Hole 埋導孔
指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內部層間成為「內通孔」，且未與外層板「連通」者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。
9、Bus Bar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極杆本身，或其連接之電纜而言。另在「製程中」的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線（鍍金操作時須被遮蓋），再另以一小窄片（皆為節省金量故需儘量減小其面積）與各手指相連，此種導電用的連線亦稱Bus Bar。而在各單獨手指與Bus Bar相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時，二者都會一併切掉。
10、CAD電腦輔助設計
Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數位化進行布局（Layout），並以光學繪圖機將數位資料轉製成原始底片。此種CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。
11、Center-to-Center Spacing 中心間距
指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離（Nominal Distance）而言。若連續排列的各導體，而各自寬度及間距又都相同時（如金手指的排列），則此「中心到中心的間距」又稱為節距（Pitch）。
12、Clearance 餘地、余隙、空環
指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，特稱為「空環」。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為Clearance 。不過由於目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的餘地也被緊逼到幾近於無了。
13、Component Hole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在40 mil左右。現在SMT盛行之後，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其餘多數SMD零件都已改採表面粘裝了。
14、Component Side 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為「組件面」。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為「焊錫面」（Soldering Side）。目前SMT的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂「組件面「或「焊錫面」了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱，而電路板製造廠的 UL 代字與生產日期，則可加在板子的反面。
15、Conductor Spacing 導體間距
指電路板面的某一導體，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導體間距，或俗稱為間距。Conductor 是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。
16、Contact Area 接觸電阻
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點，當電流通過時所呈現的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成，通常陽性的金手指部份，及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬，以抑抵其「接載電阻」的發生。其他電器品的插頭擠入插座中，或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。
17、Corner Mark 板角標記
電路板底片上，常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線，即為完工板輪廓外圍（Contour）的界線。
18、Counterboring 定深擴孔，埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中，這種匹配的非導通孔（NPTH），其孔口須做可容納螺帽的「擴孔」，使整個螺絲能沉入埋入板面內，以減少在外表所造成的妨礙。
19、Crosshatching 十字交叉區
電路板面上某些大面積導體區，為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為Crosshatch，而這種改善的做法則稱為Crosshatching。
20、Countersinking 錐型擴孔，喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔，多用在木工家俱上，較少出現精密電子工業中。
21、Crossection Area 截面積
電路板上線路截面積的大小，會直接影響其載流能力，故設計時即應首先列入見，常將感部份銅面轉掉，而留下多條縱橫交叉的十字線，如網球拍的結構一樣，如此將可化解掉大面積銅箔，因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為Crosshatch，而這種改善的做法則稱為Crosshatching。
22、Current-Carrying Capability 載流能力
指板子上的導線，在指定的情況下能夠連續通過最大的電流強度（安培），而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化 （Degradation），此最大電流的安培數，即為該線路的「載流能力」。
23、Datum Reference 基準參考
在 PCB 製造及檢驗的過程中，為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線，或孔面做為其圖形的基準參考，稱為Datum Point，Datum Line，或稱Datum Level（Plane），亦稱Datum Hole。
24、Dummy Land 假焊墊
組裝時為了牽就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以墊高，使點膠能擁有更好的接著力，一般可利用電路板的蝕刻技術，刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的「假銅墊」，謂之Dummy Land。不過有時板面上因設計不良，會出現大面積無銅層的底材面，分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導體在鍍銅時過度的電流集中，而發生各種缺失起見，也可增加一些無功能的假墊或假線，在電鍍時分攤掉一些電流，讓少許獨立導體的電流密度不至太高，這些銅面亦稱為Dummy Conductors。
25、Edge Spacing板邊空地
指由板邊到距其「最近導體線路」之間的空地，此段空地的目的是在避免因導體太靠近板邊，而可能與機器其他部份發生短路的問題，美國UL之安全認證，對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此「邊地」寬度的一半。
26、Edge-Board contact板邊金手指
是整片板子對外聯絡的出口，通常多設板邊上下對稱的兩面上，可插接於所匹配的板邊連接器中。
27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布線／扇入布線
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導體，使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由於矩形焊墊排列非常緊密，故其對外聯絡必須利用矩墊方圈內或矩墊方圈外的空地，以扇形方式布線，謂之「扇出」或「扇入」。更輕薄短小的密集PCB，可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件，而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接，是以墊內的盲孔直接連通，無須再做扇出扇入式布線，目前許多高功能小型無線電話的手機板，即采此種新式的疊層與布線法。
28、Fiducial Mark 光學靶標，基準訊號
在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常大型IC於板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角的「光學靶標」，以協助放置機進行光學定位，便是一例。而PCB製程為了底片與板面在方位上的對準，也常加有兩枚以上的基準記號。
29、Fillet內圓填角
指兩平面或兩直線，在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點，或板面T形或L形線路其交點等之內圓填補，以增強該處的機械強及電流流通的方便。
30、Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其他顏色的偶氮化合物，此詞亦稱為Artwork。
31、Fine Line 細線
按目前的技術水準，孔間四條線或平均線寬在5～6mil以下者，稱為細線。
32、Fine Pitch密腳距，密線距，密墊距
凡腳距（Lead Pitch）等於或小於 0.635mm（25mil）者，稱為密距。
33、Finger 手指（板邊連續排列接點）
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯絡起見，可採用板邊「陽式「的鍍金連續接點，以插夾在另一系統」陰式「連續的承接器上，使能達到系統間相互連通的目的。Finger的正式名稱是「Edge-Board Contact"。
34、Finishing 終飾、終修
指各種製成品在外觀上的最後修飾或修整工作，使產品更具美觀、保護，及質感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或製品，其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言，如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之塗裝等，皆屬之。
35、Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。
36、Gerber Date，Gerber File 格博檔案
是美商Gerber公司專為電路板面線路圖形與孔位，所發展一系列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉變成Gerber File（正式學名是「RS 274 格式」），經由Modem直接傳送到 PCB製造者手中，然後從其自備的CAM中輸出，再配合雷射繪圖機（Laser Plotter）的運作下，而得到鑽孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業資料，使得PCB製造者可立即從事打樣或生產，節省許多溝通及等待的時間。此種電路板「制前工程」各種資料的電腦軟體，目前全球業界中皆以Gerber File為標準作業。此外尚有IPC-D-350D另一套軟體的開發，但目前仍未見廣用。
37、Grid 標準格
指電路板布線圖形時的基本經緯方格而言，早期長寬格距各為100 mil，那是以「積體電路」（IC）引腳的腳距為參考而定的，目前密集組裝已使得此種Grid再逼近到50 mil 甚至25 mil。座落在格子交點上則稱為On Grid。
38、Ground Plane Clearance 接地空環
「積體電路器」不管是傳統IC或是VLSI ，其接地腳或電壓腳，與其接地層（GND）或接電壓層（Vcc）的腳孔接通後，再以「一字橋」或「十字橋」與外面的大銅面進行互連。至於穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋樑而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環（Clearance Ring，即圖中之白環）。因而可從已知引腳所接連的層次，即可判斷出到底是GND或Vcc了。一般通孔製作若各站管理不善的話，將會發生「粉紅圈」，但此種粉紅圈只應出現在空環（Clearance Ring）以內的孔環（Annular Ring）上，而不應該越過空環任憑其滲透到大地上，那樣就太過份了。
39、Ground plane（or Earth Plane）接地層
是屬於多層板內層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件公共迴路的接地、遮蔽（Shielding）、以及散熱（Heatsinking）之用。以傳統 TTL 邏輯雙排腳的IC為例，從其正面（背面）觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一隻腳（通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別），按順序數到該排的最後一腳即為「接地腳」。再按反時針方向數到另一排最後一腳，就是要接電壓層（Power Plane）的引腳。
40、Hole Density 孔數密度
指板子在單位面積中所鑽的孔數而言。
41、Indexing Hole 基準孔、參考孔
指電路板於製造中在板角或板邊先行鑽出某些工具孔，以當成其他影像轉移、鑽孔、或切外形，以及壓合製程的基本參考點，稱為 Indexing Hole。其他尚有Indexing Edge、Slot、Notch等類似術語。
42、Inspection Overlay 套檢底片
是採用半透明的線路陰片或陽片（如Diazo之棕片、綠片或藍片等），可用以套准在板面上做為對照目檢的工具，此法可用於「首批試產品」（First Article）之目檢用途。
43、Key 鑰槽，電鍵
前者在電路板上是指金手指區某一位置的開槽缺口，目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配，在插接時不致弄反的一種防呆設計，稱為Keying Slot。後者是指有彈簧接點的密封觸控式按鍵，可做為電訊的快速接通及跳開之用。
44、Land 孔環焊墊、表面(方型)焊墊
早期尚未推出SMT之前，傳統零件以其腳插孔焊接時，其外層板面的孔環,除須做為導電互連之中繼站（Terminal）外，尚可與引腳形成強固的錐形焊點。後來表面粘裝盛行，所改採的板面方型焊墊亦稱為Land。此字似可譯為「焊環」或「配圈」或「焊墊」，但若譯成「蘭島」或「雞眼」則未免太離譜了。
45、Landless Hole 無環通孔
指某些密集組裝的板子，由於板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊，所剩的空地已經很少。有時對已不再用於外層接線或插焊，如僅做為層間導電用的導孔（Via Hole）時，則可將其孔環去掉，而挪出更多的空間用以布線，此種只有內層孔環而無外層孔環的通孔，特稱為Landless Hole。
46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光機
直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控，用以曝制生產PCB的原始底片（Master Artwork），以代替早期用手工製作的原始大型貼片（Tape-up），及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運送非常麻煩,一旦因溫濕度發生變化,則會導致成品板尺寸的差異，精密板子的品質必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料，配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片，對電路板的生產及品質都大有助益。
47、Lay Out 布線、布局
指電路板在設計時，各層次中各零件的安排，以及導線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為Lay Out。
48、Layer to Layer Spacing 層間距離
是指多層板兩銅箔導體層之間的距離，或指絕緣介質的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產生的雜訊起見，其層次間距中的介質要愈薄愈好，使所感應產生的雜訊得以導入接地層之中。但如何避免因介質太薄而引發的漏電，及保持必須的平坦度，則又是另兩項不易克服的難題。
49、Master Drawing 主圖
是指電路板製造上各種規格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的「藍圖」，是品檢的重要依據。所謂一切都要「照圖施工」，除非在授權者簽字認可的進一步資料（或電報或傳真等）中可更改主圖外，主圖的權威規定是不容迴避的。其優先度（Priority）雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的「規範」（Specs）及習慣做法都要重要。
50、Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈
碘是鹵素中的一種，碘在高溫下容易由固體直接「升華」成為氣體。在以鎢絲髮光體的白熾燈泡內，若將碘充入其中，則在高溫中會形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發的鎢原子而起化學反應，將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上，如此將可大幅減少鎢絲的消耗，而增加燈泡的壽命。並且還可加強其電流效率而增強亮度。一般多用於汽車的前燈、攝影、製片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續光譜的光源，其能量多集中在紫外區的410～430 nm的光譜帶中,如同汞氣燈一樣，也不能隨意加以開關。但卻可在不工作時改用較低的能量，維持暫時不滅的休工狀態，以備下次再使用時，將可得到瞬間的立即反應。
51、Mil 英絲
是一種微小的長度單位，即千分之一英吋【0.001 in】之謂。電路板工業中常用以表達「厚度」。此字在機械業界原譯為「英絲」或簡稱為「絲」，且亦行之有年，系最基本的行話。不過一些早期美商「安培電子」的PCB從業人員，不明就裡也未加深究，竟將之與另一公制微長度單位的「條」（即10微米） 混為一談。流傳至今已使得大部份業界甚至下游組裝業界，在二十年的以訛傳訛下，早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是，連金手指鍍金層厚度的微吋（m-in），也不分青紅皂白一律稱之為「條」，實乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個字母全大寫成MIL時，則為「美軍」Military的簡寫，常用於美軍規範（如MIL-P-13949H，或MIL-P-55110D）與美軍標準（如MIL-STD-202 等）之書面或口語中。
52、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距
指兩導體之間，在某一規定電壓下，欲避免其間介質發生崩潰（Break down），或欲防止發生電暈（Corona）起見，其最起碼應具有的距離謂之「下限間距」。
53、Mounting Hole 安裝孔
為電路板上一種無導電功能的獨立大孔，系將組裝板鎖牢在機體架構上而用的。這種做為機械用途的孔，稱為「安裝孔」。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機械孔而言。
54、Mounting Hole組裝孔，機裝孔
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔，為直徑160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環與孔銅壁之PTH，後為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見，新式設計特將大孔改成「非鍍通孔」（在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之後再鑽二次孔），而於周圍環寬上另做數個小型通孔以強化孔環在板面的固著強度。由於NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環多半不相同，常將焊接面的大環取消而改成幾個獨立的小環，或改成馬蹄形不完整的大環，或擴充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。
55、Negative 負片，鑽尖第一面外緣變窄
是指各種底片上（如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等），導體線路的圖案是以透明區呈現，而無導體之基材部份則呈現為暗區（即軟片上的黑色或棕色部份），以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負片。又，此字亦指鑽頭之鑽尖，其兩個第一面外緣因不當重磨而變窄的情形。
56、Non-Circular Land 非圓形孔環焊墊
早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫後完成互連（Interconnection）的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊接強度更好起見，刻意將其孔外之環形焊墊變大，以強化焊環的附著力，及形成較大的錐狀焊點。此種大號的焊墊在單面板上尤為常見。
57、Pad Master圓墊底片
是早期客戶供應的各原始底片之一種，指僅有「孔位」的黑白「正片」。其中每一個黑色圓墊中心都有小點留白，是做為「程式打帶機」尋找準確孔位之用。該Pad Master完成孔位程式帶製作之後，還要將每一圓墊中心的留白點，以人工方式予以塗黑再翻成負片，即成為綠漆底片。如今設計者已將板子上各種所需的「諸元與尺度」都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機中，即可得到所需的底片，不但節省人力而且品質也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。
58、Pad焊墊，圓墊
此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代，系表示外層板面上的孔環。1985年後的SMT時代，此字亦指板面上的方形焊墊。不過此字亦常被引伸到其他相關的方面，如內層板面上尚未鑽孔成為孔環的各圓點或小圓盤，業界也通常叫做Pad；此字可與Land通用。
59、Panel製程板
是指在各站製程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片「成品板「（Board）。此等」製程板「的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之Panel板面可能很，大但為了適應鑽孔機的每一鑽軸作業起見，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。當成品板的面積很小時，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產愈經濟。
60、Pattern板面圖形
常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或藍圖上的線路圖案，也可稱為Pattern。
61、Photographic Film感光成像之底片
是指電路板上線路圖案的原始載體，也就是俗稱的「底片」（Art Work）。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀（Silver halid）及棕色的偶氮化合物（Diazo）。前者幾乎可擋住各種光線，後者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光，對干膜已經不會發生感光作用，故其工作區可採用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業，的確要方便得多了。
62、Photoplotter，Plotter光學繪圖機
是以移動性多股單束光之曝光法，代替傳統固定點狀光源之瞬間全面性曝光法。在數位化及電腦輔助之設計下，PCB設計者可將原始之孔環、焊墊、布線及尺寸等精密資料，輸入電腦在Gerber File系統下，收納於一片磁片之內。電路板生產者得到磁片後，即可利用CAM及光學繪圖機的運作而得到尺寸精準的底片，免於運送中造成底片的變形。由於普通光源式的Photoplotter缺點甚多，故已遭淘汰。現在業界已一律使用雷射光源做為繪圖機。已成為商品者有平台式（Flat Bed）、內圓筒式（Inner drum）、外圓筒式（Outer Drum），及單獨區域式等不同成像方式的機種。其等亦各有優缺點，是現代PCB廠必備的工具。也可用於其他感光成像的工作領域，如LCD、PCM等工業中。
63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片（Diazo film），可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。
64、Pin接腳，插梢，插針
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等。可做為機械支持及導電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距（Pitch）早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件製造的依據。
65、Pitch跨距，腳距，墊距，線距
Pitch純粹是指板面兩「單元」中心間之遠近距離，PCB業美式表達常用mil pitch，即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。Pitch與Spacing不同，後者通常是指兩導體間的「隔離板面」，是面積而非長度。
66、Plotting標繪
以機械方式將X、Y之眾多座標數據在平面座標系統中，描繪成實際線路圖的作業過程，便稱為Plot或Plotting。目前底片的製作已放棄早期的徒手貼圖（Tape up），而改用「光學繪圖」方式完成底片，不但節省人力，而且品質更好。
67、Polarizing Slot偏槽
指板邊金手指區的開槽，一般故意將開槽的位置放偏，以避免因左右對稱而可能插反，此種為確保正確插接而加開的方向槽，亦稱為Keying Slot。
68、Process Camera製程用照像機
是做底片（Artwork）放大、縮小，或從貼片（Tape up）直接照像而得到底片的專用相機。其組成有三大件直立於可移動的軌道上且彼此平行，即圖中右端的原始貼片或母片架、鏡頭，以及左端待成像的子片架等。這是早期生產底片的方式，目前已進步到數位化，自客戶取得的磁碟，經由電腦軟體及電射繪圖機的工作下，即可直接得到原始底片，已無須再用到照相機了。
69、Production Master生產底片
指1：1可直接用以生電路板的原寸底片而言，至於各項諸元的尺寸與公差，則須另列於主圖上（Master Drawing亦即藍圖）。
70、Reference Dimension參考尺度，參考尺寸
僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢的根據。
71、Reference Edge參考邊緣
指板邊板角上某導體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用，有時也指某一特殊鑑別記號而言。
72、Register Mark對準用標記
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設定的特殊標記，用以檢查本層或各層之間的對準情形，圖示者即為兩種常用的對準標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序擺設不同直徑的圓環，等壓合後只要檢查所「掃出」（即銑出）立體同心圓之套准情形，即可判斷其層間對準度的好壞。
73、Registration對準度
電路板面各種導體之實際位置，與原始底片或原始設計之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之「 Registration」。大陸業界譯為「重合度」。「對準度」可指某一板面的導體與其底片之對準程度；或指多層板之「層間對準度」（Layer to Layer Registration），皆為PCB的重要品質。
74、Revision修正版，改訂版
指規範或產品設計之修正版本或版次，通常是在其代號之後加上大寫的英文字母做為修訂順序之表示。
75、Schemetic Diagram電路概略圖
利用各種符號、電性連接、零件外形等，所畫成的系統線路布局概要圖。
76、Secondary Side第二面
此即電路板早期原有術語之「焊錫面」（Solder Side）。因早期在插孔焊接零件時，所有零件都裝在第一面（或稱Component Side；組件面），第二面則只做為波焊接觸用途，故稱為焊錫面。待近年來因SMT表面粘裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜再續稱為焊錫面，而以「第二面」較恰當。
77、Slot, Slotting槽口，開槽
指 PCB板邊或板內某處，為配合組裝之需求，而須進行「開槽」以做為匹配，謂之槽口。在金手指板邊者，也稱為「偏槽」或「定位槽」（Polarising Slot or Locating Slot），是故意開偏以避免金手指陰式接頭的插反。
78、Solder Dam錫堤
指焊點周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜較易形成Solder Dam。
79、Solder Plug錫塞，錫柱
指在波焊中湧入鍍通孔內的焊錫，冷卻後即留在孔中成為導體的一部份，稱為「錫塞」。若孔中已有插接的零件腳時，則錫塞還具有「焊接點」的功用。至於目前一般不再用於插接，而只做互連目的之 PTH，則多已改成直徑在20 mil以下的小孔，稱之為導通孔（Via Hole）。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進入，這種導通孔當然就不會再有Solder Plug了。
80、Solder Side焊錫面
早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流，板子正面（即零組件面）常用來插裝零件，其布線多按「板橫」方向排列。板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波，故稱為「焊接面」，此面線路常按「板長」方向布線，以順從錫波之流動。此詞之其他稱呼尚有Secondary Side， Far Side等。
81、Spacing間距
指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言，通常將「間距」與「線路」二者合稱為「線對」（Line Pair）。
82、Span跨距
指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度，或某一目標點與參考點之間的距離。
83、Spur底片圖形邊緣突出
指底片上的透明區或黑暗區的線路圖形，當其邊緣解像不良發生模糊不清時，常出現不當的突出點，稱為Spur。
84、Step and Repeat逐次重複曝光
面積很小的電路板為了生產方便起見，在底片製作階段常將同一圖案重複排列成較大的底片。系使用一種特殊的Step and Repect式曝光機，將同一小型圖案逐次局部曝光再並連成為一個大底片，再用以進行量產。
85、Supported Hole（金屬）支助通孔
指正常的鍍通孔（PTH），即具有金屬孔壁的鑽孔。一般都省略前面的「支持性」字眼。原義是指可導電及提供引腳焊接用途的通孔。
86、Tab接點，金手指
在電路板上是指板邊系列接點的金手指而言，為一種非正式的說法。
87、Tape Up Master原始手貼片
早期電路板之底片，並非使用 CAD/CAM及雷射繪圖機所製作，而是采各種專用的黑色「貼件」（如線路、圓墊、金手指等尺寸齊全之專用品，以Bishop之產品最為廣用），在方眼紙上以手工貼成最原始的「貼片」（Tape Up Master），再用照相機縮照成第一代的原始底片 （Master Artwork）。十餘年前日本有許多電路板的手貼片工作，即以空運來往台灣尋求代工。近年來由於電腦的發達與精準，早已取代手工的做法了。
88、Terminal Clearance端子空環，端子讓環
在內層板之接地（Ground）或電壓（Power）兩層大銅面上，當「鍍通孔」欲從內層板中穿過而又不欲連接時，則可先將孔位處的銅面蝕掉，而留出較大的圓形空地，則當PTH銅孔壁完成時，其外圍自然會出現一圍「空環」。另外在外層板面上加印綠漆時，各待焊之孔環周圍也要讓出「環狀空地」，避免綠漆沾污焊環甚至進孔。這兩種「空環」也可稱為「Terminal Clearance」。
89、Terminal端子
廣義上所說的「端子」，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內外層的各種孔環（Annumlar Ring）而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal Area、Terminal Pad、Solder Pad等。
90、Thermal Relief散熱式鏤空
不管是在內外層板上的大銅面，其連續完整的面積皆不可過大，以免板子在高溫中（如焊接），因板材與銅皮之間膨脹係數的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。一般可在大銅面上采「網球拍」式的鏤空，以減少熱衝擊。此詞亦稱為Halfonning或Crosshatching等。UL規定在其認證的「黃卡」中，需要登載在板子上最大銅面的直徑，即是一種安全的考慮。
91、Thermal Via導熱孔，散熱孔
是分布在高功率（如5W以上）大型零件（如CPU或其他驅動IC）腹底板面上的通孔，此等通孔不具導電互連功能只做散熱用途。有時還會與較大的銅面連接，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對 Z方向熱應力具有舒緩的作用。精密Daught Card的8層小板，或在某些BGA雙面板上，就常有這種格點排列的散熱孔，與兩面鍍金的「散熱座」等設計。
92、Throwing Power分布力
當電鍍進行時，因處在陰極的工作物受其外形的影響，造成「原始電流分布」（Primary Current Distribution）的高低不均，而出現鍍層厚度的差異。此時口在槽液中添加各種有機助劑（如光澤劑、整平劑、潤濕劑等），使陰極表面原有之高電流區域，在各種有機物的影響下，對原本快速增厚的鍍層有一種減緩作用，從而得以拉近與低電流區域在鍍厚上的差異。這種槽液中有機添加劑對陰極鍍厚分布的改善能力，稱為槽液的「分布力」，是一種需高度配合的複雜實驗結果。當濕式電解製程為陽極處理時，則此「分布力」一詞也適用於掛在陽極的工作物。如鋁件的陽極處理，就是常見的例子。
93、Thermo-Via導熱孔
指電路板上之大型IC等高功率零件，在工作中會發生多量的熱能，組裝板必須要將此額外的熱量予以排散，以免損及該電子設備的壽命。其中一種簡單的散熱方法，就是利用表面粘裝大型IC的底座板材空地，刻意另加製作PTH，將大型IC所發的熱，直接引至板子背面的大銅面上，以進行散熱。此種專用於傳熱而不導電的通孔，稱為Thermo-Via。
94、Tie Bar分流條
在電路板工業中是指板面經蝕刻得到獨立線路後，若還需再做進一步電鍍時，須預先加設導電的路徑才能繼續進行。例如於金手指區的銅面上，再進行鍍鎳鍍金時，只能靠特別留下來的Bus Bar（匯流條）及 Tie Bar去接通來自陰極杆的電流。此臨時導電用的兩種「工具線路」，在板子完工後均將自板邊予以切除。
95、Tooling Feature工具標的物
是指電路板在各種製作及組制過程中，用以定位、對準、參考之各種標誌物。如工具孔、參考點、裁切點、參考線、定位孔、定位槽、對準記號等，總稱為「工具用標的物」。
96、Trace線路、導線
指電路板上一般導線或線路而言，通常並不包括通孔、大地，焊墊及孔環等。原文中當成「線路」用的術語尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。
97、Trim Line裁切線
電路板成品的外圍，在切外型時所應遵循的邊界線稱為Trim Line。
98、True Position真位
指電路板孔位或板面各種標的物（Feature），其等在設計上所坐落的理論位置，稱為真位。但由於各種圖形轉移以及機械加工製程等，不免都隱藏著誤差公差，不可能每片都很準確。當板子在完工時，只要「標的」仍處於真位所要求圓面積的半徑公差範圍內（True Position Tolerance），而不影響組裝及終端功能時，則其品質即可允收。
99、Unsupported Hole非鍍通孔
指不做導通或插裝零件用途，又無鍍銅孔壁之鑽孔而言，通常此等NPTH孔徑多半很大，如125 mil之鎖螺絲孔即是。
100、Via Hole導通孔
指電路板上只做為導電互連用途，而不再插焊零件腳之PTH而言。此等導通孔有貫穿全板的「全通導孔」（Through Via Hole）、有隻接通至板面而未全部貫穿的「盲導孔」（Blind Via Hole）、有不與板面接通卻埋藏在板材內部之「埋通孔」（Buried Via Hole）等。此等複雜的局部通孔，是以逐次連續壓合法（Sequential Lamination）所製作完成的。此詞也常簡稱為「Via」。
101、Voltage Plane Clearance電壓層的空環
當鍍通孔須穿過多層板之內藏電壓層，而不欲與之接觸時，可在電壓層的銅面上先行蝕刻出圓形空地，壓合後再於此稍大的空地上鑽出較小的孔，並繼續完成PTH。此時其管狀孔銅壁與電壓層大銅面之間，即有一圈空環存在而得以絕緣，稱之為Clearance。
102、Voltage Plane電壓層
是指電路板上驅動各種零件工作所需的電壓，可藉由板面一種公共銅導體區予以供給，或多層板中以一個層次做為電壓層，如四層板的兩內層之一就是電壓層（如5V或 12V），一般以Vcc符號表示。另一層是接地層（Groung Plane）。通常多層板的電壓層除供給零件所需的電壓外，也兼做散熱（Heat Sinking）與屏障（Shielding）之功能。
103、Wiring Pattern布線圖形
指電路板設計上之「布線」圖形，與Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同義。
104、Working Master工作母片
指比例為1：1大小，能用於電路板生產的底片，並可直接再翻製成生產線上的實際使用的底片，這種原始底片稱之Working Master。CAD Computer Aided Design；電腦輔助設計CAE Computer Aided Engineering；電腦輔助工程CAM Computer Aided Manufacturing；電腦輔助製造MLB Multilayer Board；多層板（指PCB的多層板）PCB Printed Circuit Board；印刷電路板（亦做PWB，其中間為Wiring，不過目前已更簡稱為Printed Board。大陸術語為「印製電路板」）SMOBC Solder Mask Over Bare Copper；綠漆直接印於裸銅板上（即噴錫板）。