目前全球晶片製造能力最強的兩家廠商，就是台積電與三星了，按照美國半導體協會的數據，目前全球10nm以下的晶片生產，台積電占了92%，三星占了8%。
而從全球的晶片代工份額來看，台積電第一，三星排第二，再加上兩者現在的技術均是5nm，明年有望進入3nm，真正的兩家寡頭。
所以問題就來了，台積電與三星相比，究竟技術、晶片市場、產能是怎麼樣的，相差有多遠？今天就給大家分析一下。
先說下模式，台積電與三星其實是有點不一樣的，台積電是一家純Foundry廠商，就是只生產製造晶片，不參與其它環節。
而三星是一家IDM企業，自己不僅製造晶片，還能夠設計晶片，也有自己的晶片產品。
也正因為模式的不一樣，所以在晶片上與三星有競爭關係的廠商，其實不太願意找三星來代工，比如蘋果、華為，就只找台積電，原因就是三星自己有Exynos系列晶片，與蘋果A晶片，華為麒麟晶片是代工關係。
接著說產能，產能這一方面太寬泛了，畢竟三星晶圓產能很大部分是內存上，所以我們只談先進的7nm、5nm，不談10nm及以上的產能。
從2020年的產能來看，7nm上，台積電約14萬片每月，而三星約2.5萬片每月，台積電是三星的5.5倍左右。
而5nm方面，台積電現在約12萬片每月，約在3.5萬片每月左右，台積電是三星的3.4倍左右。
再說份額，從2021年2季度的數據可以看出來，台積電拿下了全球54.5%的晶圓代工份額，而三星排第二，份額只有17.4%，可見台積電是三星的3.1倍左右，三星要追上台積電還是有點距離的。
再說說技術，現在兩者都是5nm，但從晶圓管密度來看，三星是不如台積電的。
不過三星有望在明年比台積電先進入3nm時代，並且三星要採用GAAFET電晶體技術，這也是台積電當前比較擔心的事情。
如果三星的3nm比台積電提前推出，並且使用GAAFET電晶體成功，那麼台積電就有可能落後，三星的份額就有可能提升，所以關鍵節點就在明年，看誰更快，更先進了。