聯發科天璣和高通驍龍的差距到底在哪裡?

2021-11-28T12:25:08+00:00

在手機晶片市場,高通驍龍主攻中高端,聯發科處理器主攻中低端是一直以來的市場格局。在高通最落寞的「噴火巨龍810」時代,聯發科也沒有藉此機會翻身,而是發布了一款比驍龍810還拉跨的全世界僅存的10核心SOC——聯發科X20,由於自身技術不到位,導致這枚晶片的表現只能用「垃圾」來形容,「一核有難,九核圍觀」就是出自於那個時代。

文/小伊評科技


在手機晶片市場,高通驍龍主攻中高端,聯發科處理器主攻中低端是一直以來的市場格局。在我們普通用戶的心目中,聯發科也一直都是中低端的象徵。

聯發科就像手機行業的小米一樣,屢屢想要進入高端晶片市場,但是始終不得要領。

在高通最落寞的「噴火巨龍810」時代,聯發科也沒有藉此機會翻身,而是發布了一款比驍龍810還拉跨的全世界僅存的10核心SOC——聯發科X20,由於自身技術不到位,導致這枚晶片的表現只能用「垃圾」來形容,「一核有難,九核圍觀」就是出自於那個時代。(下面這張經典配圖大家應該都見過)

自此,聯發科沉淪了相當長的一段時間,雖然在中低端手機IC市場以及嵌入式,藍牙IC市場混的風生水起(大名鼎鼎的洛達晶片就是出自聯發科之手),但是始終無法進入利潤更高的高端的市場。

到了2020年,聯發科再一次重啟高端之旅,發布了全新的天璣系列處理器替代了此前自家的X系列處理器。到目前為止已經發布了四款高端產品——天璣1000,天璣1000P,天璣1100,天璣1200。

不過很可惜,到目前為止,聯發科天璣系列晶片在定位上都沒有具備威脅高通驍龍晶片的能力,那麼聯發科天璣和高通驍龍的差距究竟體現在什麼地方,聯發科為什麼始終無法再高端市場撼動高通的地位呢?本文就來一探究竟。

原因一:聯發科天璣和高通在GPU層面存在巨大差距。

GPU一直以來都是高通驍龍處理器最強大的殺手鐧之一,因為高通的Adreno GPU系列架構是從顯卡巨頭ATI(後來的AMD)那裡直接買來的,相當於一開始就站在了巨人的肩膀上。

而GPU架構的研發本身就是IC設計行業公認的高技術壁壘行業。目前能夠研發自主且符合主流水準的GPU的IC晶片企業一個手都數的過來——英偉達,AMD,蘋果,高通再加上一個ARM(主要研發架構)。

強如華為,三星等在GPU方面也只能「望G興嘆」,聯發科也是一樣。所以,這些晶片企業一直以來只能套用ARM的公版GPU架構,也就是Mali系列,然而ARM在GPU架構方面布局比較晚,本身也就是個「差等生」,一個差等生所設計的GPU架構能好到哪裡去呢?

ARM Mali架構在能效比方面完全不如高通的Adreno架構,再加上聯發科本身在架構應用層面並不純屬,其SOC的GPU始終處於一個「高耗低能」的境地。

來舉一個例子,聯發科天璣發布的最新的旗艦處理器是天璣1200,用上了9核心的Mali G77核心,然而其能效比表現甚至比驍龍888這種大火龍U還要差勁。

在GFX曼哈頓3.1的測試中,跑出了89幀的成績,而功耗卻能達到7.6W;與之相比,驍龍870可以在5.7W的功耗下跑到100幀;驍龍888可以在8.34W的功耗下跑到120幀;論單位幀的功耗,天璣1200是最高的,依舊符合其「低能高耗」的定位。(甚至還不如隔壁的Exynos 1080)

差距二:在成本方面,聯發科天璣處理器不具備優勢。

除了在技術層面的劣勢,聯發科在商業方面也處於劣勢。

眾所周知,聯發科在和高通的競爭中一直是以價格低作為其主要的競爭手段,然而單就其綜合成本來看,聯發科同級別晶片的綜合成本可不一定比高通小,尤其是高端旗艦晶片,甚至還要更高。

因為高通除了研發晶片之外,還有一個更加無敵的殺手鐧——「通信專利授權」

在2009年,聯發科就和高通簽署了CDMA及WCDMA的專利授權協議,每年需要給高通支付專利費,並且所有搭載聯發科處理器的終端手機依舊需要向高通支付專利費用。而且是沒有任何豁免的,與之相對的搭載高通晶片組的終端在專利費方面可以進行一定的減免。

那麼大家思考一下,對於手機廠商來說用誰的處理器更划算呢?那當然是高通。另外,在高端晶片領域還存在著處處可見的規模效應,銷量越高,研發成本就更容易收回來,利潤也越高,而收入會轉化為下一代晶片的研發投入,形成正向循環。

如果沒有規模,研發了一款高端晶片卻賣不出去,對於一個IC設計公司來說無疑是致命的。所以對於聯發科來說,貿然進入高端市場是不明智的。所以,聯發科在推出天璣系列晶片之後也是先在中端市場積累口碑,並沒有貿然地進入高端市場,不過這一代天璣9000處理器有望衝擊高端市場,具體表現我們拭目以待。


原因三:在底層調度優化方面,聯發科天璣處理器不占優勢

小米的工程師曾經針對聯發科機型適配慢的問題做出過在技術層面的回覆,我直接給大家摘錄一下:

谷歌在正式發布前會提前給高通、聯發科底層代碼,讓平台提前準備。等谷歌正式發布沒多久,平台就可以很快給到手機廠商了,手機廠商根據最新的Android包適配新版系統。問題是高通是多個團隊並行工作,會一次性交付所有系列的底包。聯發科是分批交付的,所以部分聯發科平台的手機是放在第二批,或者第三批升級。

意思表達得很明確——聯發科針對谷歌系統的響應速度比高通慢,這其實就很能說明問題了。再加上聯發科在高端市場的份額比較小,手機廠商也欠缺經驗,最終導致聯發科在適配調度方面不如高通驍龍。


總之,聯發科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的,並非只是因為技術,明年聯發科能不能憑藉天璣9000系列晶片真正走向高端,還需要看他的造化了。


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