聯發科官方微博預告，天璣旗艦戰略暨新品發布會定檔12月16日，宣傳Slogan定為「躍·至不凡」。除了已經在海外亮相的天璣9000晶片，同時有望推出天璣7000晶片，主要面向中端市場繼任天璣1200晶片，性能向高通旗艦晶片看齊。

台積電4nm工藝製程真不發熱？

「躍·至不凡」口號非常容易令人聯想到華為，例如去年華為Mate40系列Slogan就是「躍見非凡」，雖然中間兩個字有些差異，表達的觀點和態度卻完全相同。「躍」代表著飛躍、跨越、躍進等多層含義，「非凡」、「不凡」則代表著與眾不同的產品能力，翻譯成普通話就是：聯發科即將推出一款跨越性的，與眾不同的超級性能處理器。

由於天璣9000此前在海外發布，因此參數方面沒有任何懸念，全球首發台積電4nm工藝製程，因此在發熱和性能方面都有著極佳的控制。聯發科副總裁兼營銷經理芬巴爾·莫尼漢接受媒體採訪時公開表態：我相信天璣9000有著功耗方面的優勢，能夠帶來更好的電源效率。事實上，全球只有一家公司的晶片發熱，但不是我們。我相信明年競爭對手喜歡在聯發科身上做文章，但他們應該清楚，我們沒有發熱問題。

跑分突破百萬大關！

除了有個台積電工藝加持，天璣9000架構同樣非常先進，擁有1個Cortex X2超大核加持、同時配備3個A710大核、4個A510小核。三叢集架構可以保障基礎流暢性，面對大型遊戲時才會調動大核和超大核，這樣的好處顯而易見，日常使用不會因為過高負載產生發熱、耗電等異常現象，而面對大型壓力時迎來瞬間的爆發。

綜合規格方面支持18bit ISP圖像傳感器方案，彌補發哥在影像拍攝時的短板，處理器高達90億像素每秒的運行速度，能夠同時為三顆3.2億像素提供HDR視頻的錄製。GPU當面支持移動光追SDK套件，最高可帶動180Hz超高刷新率的屏幕，遊戲場景帶來非凡的體驗，安兔兔跑分輕鬆突破100萬大關，實際性能非常彪悍。

發哥距離高端有多遠？

從以上綜合參數可以明顯感受到，聯發科正在拼盡全力衝擊高端，試圖在2022年真正占領高端市場，而非中端晶片放在高端「割韭菜」，需要為此付出代價非常巨大。前些年聯發科因為一系列錯誤操作，外界將聯發科三個字和低端、山寨機畫上等號，現在想要衝擊高端能否獲得認可是個大難題，聯發科只能破釜沉舟背水一戰。

根據小米集團副總裁盧偉冰說法，天璣9000晶片差不多接近2000元，業內人士透露沒那麼貴，但肯定和驍龍8Gen1便宜不了多少。這樣的產品不可能用在中端價位，預計初期手機至少在3K以上，消費者能否願意花三四千元買聯發科晶片旗艦手機呢？希望時間能夠給出答案。

話題：小夥伴們，你覺得聯發科天璣9000能夠在高端市場站穩腳跟嗎？先關注再留言，評論區和小夥伴們交流一下吧。