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說起華為，相信很多人都不陌生，因為它是目前唯一一個能夠扛住小美打壓且越來越強大的企業，也正是因為如此，華為被貼上了「民族科技企業」的標籤。

就在去年9月份，麒麟晶片被正式斷供，當時台積電出於道義，給了華為超額的晶片產能，於是外界預測麒麟9000總產量已高達1000萬片，可即便如此，也沒能保住華為的手機業務，如今，華為只保留了高端旗艦機，其餘品牌要麼已經出售，要麼就是轉讓給其它企業代運營了。

華為14nm晶片來了

目前仍然有很多人疑惑，華為已經沒有了多餘的晶片，為什麼手機還賣得那麼昂貴？其實這個問題非常容易理解。首先，華為如今只保留了高端機，並且數量有限，正所謂物以稀為貴，所以「貴」也在情理之中，畢竟華為如今的手機業務已經無法覆蓋到所有的消費群體。其次，華為之所以保留高端機，也是為了給鴻蒙系統鋪路，因為鴻蒙的更新測試需要載體，所以華為保留的這些機型意義重大，「貴」也就不足為奇了。

不過，更多人還是期待華為手機業務可以東山再起，果不其然，華為近年來大量引進人才，終於開創了一項全新的技術，也就是「晶片疊加技術」。據悉，這項技術可以在光刻設備不變的情況下將粗精度晶片製造成兩倍精度的晶片。

我們都知道，國產28nm光刻機已經成功落地交付，而華為也正是利用了這一點，試圖通過此項技術將28nm晶片製造升級為14nm晶片製造。起初，有很多人懷疑這種說法的可信度，不過後來余承東也對此作出了表態。

據悉，余承東近日在企業內部舉辦的消費者業務宣講會上表示：「華為從來沒有放棄過手機業務，並且會在2023年王者歸來。」根據余承東的時間規劃，華為14nm晶片消息幾乎已經被證實，同時這也意味著華為將成為全球唯一一家可以同時完成從晶片設計到封裝的手機製造企業。

不過，華為手機業務的崛起過程依然還面臨很多難題，主要表現在以下兩點。

第一，如今市場上大部分的高端手機晶片已經達到了7nm-5nm的精度，而接下來華為自研自產的晶片精度僅為14nm，這將很大程度上削弱其競爭力。好在14nm晶片可以用在華為5G基站上，這也算是從另外一個角度彌補了自身的不足。

第二，國內5G射頻技術才剛剛取得突破，而接下來華為自主的14nm晶片又無法支持5G功能，這就意味著在2023年後的短期內，華為仍舊只能供應4G手機。

綜上，華為並沒有放棄手機業務，它們正在以不同的方式尋求復甦，同時我們也堅信：有志者，事竟成！

華為的「好棋」

其實我們心裡都清楚，14nm晶片與5nm晶片的性能差距非常明顯，但余承東卻聲稱華為手機業務將於2023年王者歸來，這其中必有深意。

眾所周知，華為的晶片設計技術非常強大，並且設計模式也有別於驍龍和蘋果A系列晶片，恰巧的是，晶片的性能與其設計邏輯有著極大的關係，若非華為沒有絕對的把握，也不至於說自己會王者歸來。

所以，我們幾乎可以斷定，華為未來的14nm晶片應該是採用了非常特殊的設計方式，並且性能相比於國外的7nm-5nm晶片也不會顯得遜色，當然，我們也期待華為可以給我們帶來更多的驚喜！