SMT貼裝生產工藝流程非常複雜，每個環節在生產流程中都占據著非常重要的地位，若其中某一環節產生錯誤，那麼SMT貼裝產品的品質無法得到保障，所以接下來就由快發智造小編來簡單分享一下，我們在對SMT貼片生產的品質管理流程有哪些？
1、來料檢測
對客戶提供的物料以及我司購買的物料進行檢驗，對照客戶提供的BOM進行核對，確保無少料、錯料、多料現象。
2、PCB檢測
對客戶提供的PCB或者我司生產的PCB，都會進行PCB的質量檢測，100%全部檢測，保障PCB品質無誤才會進行PCB組裝。
3、首件檢測
所有訂單在進行批量生產前都需完成首件製作與確認，如首件有異常像物料移位、反向、錯位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現象，我們會找工程師團隊分析原因，然後重新製作首件，只有檢測到首件沒有問題，才會進行後期的批量生產。
4、在線SPI
錫膏印刷檢測，及時發現印刷品質的缺限，在線SPI可直觀的顯示焊膏印刷的效果。
5、在線AOI
在線AOI自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來。
7、X—RAY檢測
通過X射線的高穿透能力，檢測和分析元器件內部位移是否發變化，多用來檢測BGA、IC晶片、CPU等。
8、QC檢驗
所有完成DIP加工的板子，QC需要進行檢驗，確認是否有漏貼，反向錯件等問題。
9、QA檢測
QA進行抽樣檢查，一旦發現問題，所有產品退回重檢。
快發智造作為在PCBA行業深耕20多年的企業，嚴格控制產品品質 ，經過9道工序層層把控品質，快發智造以一站式服務為核心，提供SMT貼片打樣、PCB打樣、 DFMA可製造性分析、PCBA組裝、元器件採購等一站式服務。
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