AMD大招來襲!3D V-Cache對抗Intel的Alder Lake,誰更出彩?|歐界

fans news 發佈 2022-01-15T20:30:36+00:00

歐界報導:研發多年的AMD 3D V-Cache在2021年迎來了正式官宣,採用晶片堆疊技術,能夠數倍提升CPU的緩存容量,在不改變核心面積的前提下有效提升處理器性能。

歐界報導:

研發多年的AMD 3D V-Cache在2021年迎來了正式官宣,採用晶片堆疊技術,能夠數倍提升CPU的緩存容量,在不改變核心面積的前提下有效提升處理器性能。經過外媒Chips and Cheese的測試,新款EPYC處理器具有更低的延遲與更強的性能。

從具體數據來看,新款EPYC的處理器的緩存容量更大,3D V-Cache技術也讓L3的緩存延遲有了一定幅度的增加,但整體上還是在不斷縮減,性能表現更加優異。那麼,作為AMD 新發布的3D V-Cache技術,究竟有哪些亮點?

其實早在2021年6月份發布的時候就已經經過了多種測試,從結果來看,即使基層架構沒有改變,只是暴力地增加了L3緩存,CPU的遊戲實測表現都有了很大的提升。

對於伺服器GPU來講,只看單Package的功耗,上限能夠達到280W,實際跑的Compute Benchmark反而會高於3200插滿的情況,如果是要想實現多核性能,當然離不開核心數量的增加,足夠的內存通道,核心數量能夠有明顯的釋放,這也拉高了不少用戶的期待值。

之前網上一直有傳言,AMD將「放大招」應對Intel的Alder Lake,如今看到多半就是3D V-Cache技術了。總體來看,該技術是在台積電3D-Fabric技術基礎上提出的3D Chiplets概念,採用的也是堆疊思想,增加到3倍數量的L3,能夠進一步釋放處理器性能,有效提升用戶的體驗。

但同時也有網友指出了AMD 3D V-Cache堆疊技術存在的諸多問題:首先,引入Cache雖然能夠提升緩存的敏感度,但也大幅增加了成本。同時,與高通驍龍類似,性能的提升以及3D封裝的特點,讓散熱問題一直深受詬病,目前尚未提出相應的環節手段。

實打實的堆料,Zen 3的處理器架構,目前有消息表示售價將超過10000美元,顯然在同類型處理器中算貴的了,但究竟會貴出多少,目前還沒有明確的消息,相對於Ryzen漲價後的5000價格,AMD 3D V-Cache控制成本的表現究竟如何也很難推測。

AMD 的3D V-Cache對抗Intel的Alder Lake,你更看好哪家?


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