高通去年底發布的驍龍8G1已被多家手機企業採用，然而這款晶片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機企業同時也推出了搭載驍龍870晶片的手機，驍龍870晶片其實是2019年發布的驍龍865晶片升頻版，可以說高通靠一款晶片打三年。
高通在2020年底發布的驍龍888被吐槽發熱量過大，主要是在運行遊戲等大型軟體的時候會出現過熱問題，為此眾多手機企業不得不為驍龍888手機搭載強大的散熱片，這也導致驍龍888手機銷量不太理想。
去年底高通發布了驍龍8G1，在發布之前，業界都對高通頗為期待，認為它會吸取驍龍888的教訓，然而隨著多款搭載驍龍8G1的手機發布，評測人士卻指出驍龍8G1的功耗依然讓人失望，只不過它在穩定性方面比驍龍888稍好。
高通連續兩代高端晶片在功耗方面表現不理想，業界普遍認為是因為三星的先進工藝製程不過關所致，驍龍888採用了三星的5nm工藝，驍龍8G1則採用了三星的4nm工藝，其實三星的4nm工藝不過是它的5nm工藝改進版，而台媒digitimes指出三星的5nm工藝在技術性能方面只不過比台積電的7nm工藝稍好、卻比台積電的5nm工藝落後太多，而這兩款晶片卻採用了ARM的超大核心，最終導致功耗方面表現不太理想。
在驍龍888表現不太理想的情況下，高通將驍龍865升頻後推出了驍龍870，這是驍龍865第二款升頻版晶片，此前高通從沒有對一款高端晶片連續升頻兩次推出兩款升級晶片，驍龍865是唯一的例外，如今這款晶片更是要在今年再打一年，這也是高通的悲哀吧。
高通在高端晶片市場連續受挫，對它來說已造成重大的打擊，高端晶片市場本來已是它剩下的唯一優勢市場，在中低端市場它已完全潰敗，基本被聯發科占據領先優勢。
2020年聯發科首次在全球手機晶片市場擊敗高通，靠的主要就是在中低端晶片市場的優勢，2021年聯發科奪取了更多的市場份額，分析機構給出的數據顯示2021年聯發科在全球手機晶片市場的份額已上升至近四成，而高通則只有兩成多點。
如今高通連續兩代高端晶片都存在問題，為聯發科在高端市場發起致命一擊提供了機會，而聯發科也不負眾望。聯發科在2021年底推出了高端晶片天璣9000，天璣9000與驍龍8G1採用了完全一樣的核心架構，都是單核X2+三核A710+四核A55架構，不過天璣9000由台積電以4nm工藝生產，在功耗方面表現更優秀。
中國手機企業也對天璣9000充滿了興趣，在幾家手機企業紛紛爭搶驍龍8G1的時候，多家手機企業也在爭奪天璣9000，顯示出手機企業對聯發科的這款高端晶片充滿信心，由此幾乎可以預期高通在高端晶片市場的優勢也將在今年失去。
從目前的情況來看，高通今年陷入滑鐵盧已是註定的了，不過手機企業也需要平衡高通和聯發科兩家晶片企業，不希望由聯發科一家獨大，預計高通今年在全球手機晶片市場依然會占有不小的份額，只是連續受挫之後高通會不會重新振作，何時才能谷底反彈。