說起去年最受歡迎的手機處理器。
毫無疑問，是驍龍870，上至旗艦下至中端都在用它。
但...今年呢？從目前的情況來看，這次可能真的是時代變了。
倒也不是說驍龍870不行了，而是聯發科今年，出了個天璣8100。
最近的天璣8100有多火？
Redmi K50、真我GT Neo3、一加ACE等一眾主打性價比的性能機，全都在用它。
放在過去，這本應是驍龍的主場才對。
但，這就完了嗎？還沒有。
機哥盤了盤，今年要主打天璣8100的新機，還有馬上要發布的這幾台。
vivo S15系列
自從4月以來，藍廠的新機就像排隊似的，一台一台輪流登場。
上回X80系列發布的時候，順手發了個S15e。
很快啊，S15系列真正的主角，也要登場了：
vivo S15系列，定檔5月19日發布
機型還是兩款：S15 and S15 Pro。
既往官方已經自曝，那機哥就先從外觀說起。
背面的設計兩款大同小異，還是藍廠家族式的天階雲窗，主要的區別在於邊框和屏幕上。
其中，S15是直屏+直角邊框。
屏幕規格為6.62英寸的1080P OLED，支持120Hz刷新率。
而大杯S15 Pro，則選的是另一種方向：雙曲屏+圓角邊框。
屏幕是6.59英寸的1080P三星E5柔性屏，同樣支持120Hz高刷。
好消息是，相比前幾代一直在用的小劉海，這一代全都換成了屏占比更高的居中挖孔。
而且機哥瞅著這S15，還有億點點眼熟。
莫非，這就是當初Origin Ocean的演示機？
（Origin Ocean演示機）
看完外觀再來看看核心配置，首先是大夥最關心的處理器。
是的，天璣8100用在了S15 Pro身上，同時配備遊戲獨立顯示晶片。至於S15，也用上了驍龍870。
快充方面，S15是66W+4500mAh。Pro看齊自家旗艦，標配了80W+4500mAh。
劃重點了：大杯用聯發科，中杯用驍龍。你品，你細品。
噢對了，據說這個870還是個新的增強版，叫驍龍870-AI。
驍龍865：別擠了，真的一滴都不剩了。
說回正題。
因為這一代S15系列的定位，已經從「自拍之王」轉變為「人像之王」。
So，後置相機，也是S15 Pro一個重要的升級點。
目前vivo已經官宣，S15 Pro主攝將搭載5000萬像素索尼IMX766V。
同時支持蜂鳥超級防抖、影棚級人像算法、實時黑光夜視等特性。
這樣看下來，相比起前幾代，這一代S15 Pro的升級確實挺大。
天璣8100+獨顯晶片、80W快充、5000萬IMX766V、120Hz三星E5...還有輕薄機身。
像這樣一款機子，機友們覺得，賣多少錢合適？
聊完了vivo S15系列。
常常被拿來和它進行對比的OPPO Reno，最近也幾乎同一時間官宣了新品。
OPPO Reno8系列
相比起藍廠，綠廠的發布時間，會稍晚幾天。
OPPO Reno8系列，5月23日發布
機型上，這一代重回三機型戰略：Reno8、Reno8 Pro、Reno8 Pro+。
外觀現在也已經直接官宣。
喏，這是小杯↓
然後是中杯↓
最後是大杯↓
可以看到，三款型號都採用了類似的設計，全員all in直屏+直角邊框。
後背的模組則是從中框，直接延伸到背板。
機哥個人感覺，有點像是一加10 Pro+OPPO Find X5 Pro的結合體。
設計好不好看的問題嘛，大夥見仁見智。
但Reno8 Pro+這後背的質感和正面邊框，看起來確實都還挺頂的。
核心配置方面，和前面藍廠一樣。
最大杯的Reno 8 Pro+，也用上了天璣8100處理器。
而Reno 8 Pro搭載的是還未正式發布的新驍龍7（最後在聊），Reno 8則是天璣1300。
至於快充，倒是挺一視同仁的，三款全是80W+4500mAh的方案。
再說說相機，三台手機都是5000萬的三攝。
不過Pro和Pro+的主攝規格更好，用的是綠廠祖傳的索尼IMX766。
而且從前面官方放出的渲染圖來看，機哥還發現了一個小細節。
Reno8 Pro和Reno8 Pro+，都有OPPO自研的影像晶片：馬亞里納X。
也就是說，Reno8 Pro是新驍龍7+馬里亞納X，而Reno8 Pro+是天璣8100+馬里亞納X。
好傢夥。。
不知道買了OPPO Find X5 Pro天璣版的朋友，這會的心情如何？
繼續下一款——
榮耀70系列
作為線下新三巨頭之下，榮耀也在今天，正式官宣了榮耀70系列。
具體哪天發布還沒定，估計也是月底那幾天了。
從目前曝出的信息來看，榮耀70系列應該至少會有三款機型：榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro+。
處理器大概率將分別採用新驍龍7、天璣8100以及天璣9000。
快充規格則是66W、100W、100W。
重點來了，按照消息源的爆料，這一次的榮耀70系列還會在影像上有比較大的升級——
首發索尼最新超大底主攝IMX800，也就是IMX700的疊代版。
之前好幾次傳聞，華為P系列將首發這款CIS，沒想到，最後用上的居然是榮耀。
Magic4：怎麼？你小子也想背刺我？
不僅如此。
從最近榮耀70系列曝出的渲染圖來看，榮耀70 Pro和Pro+似乎還將搭載潛望式的長焦鏡頭。
不過這個設計吧，呃...怎麼講呢，確實很有那啥內味啊。
（網傳榮耀70 Pro渲染圖）
也不知道，是不是看到這麼多新機都改用了聯發科晶片，所以高通有點急了。
除了以上提到的這些新機之外，高通的新品發布會，今年也來得挺早。
也是昨天的事，高通正式官宣，將在5月20日舉辦2022年的「驍龍之夜」。
不出意外的話，屆時就將發布採用台積電4nm工藝的新驍龍8 Plus，以及最新中端晶片新驍龍7。
那個令大夥等了大半年的新版驍龍8，馬上就要來了。
在一定程度上，這款晶片的表現，可能決定了下半年很多頂級旗艦的成敗。
希望...高通這回真的能支棱起來吧。