時隔半年後，高通推出了全新升級的「驍龍8+」晶片，這顆晶片最大的升級就是從三星4nm工藝換成了台積電4nm工藝。
高通的這番調整，可以說是全球消費者的共同勝利，因為從驍龍888開始，到去年年底發布的驍龍8 Gen1，這些晶片均由三星代工，但功耗也居高不下。
所以最近這兩年，很多網友都是談高通色變，很多人都被高通搞怕了，所以放棄購買搭載高通晶片的旗艦，這樣一來不僅給蘋果留了機會，還讓聯發科成功逆襲了。
不過最新發布的「驍龍8+」，有望成為高通的翻盤之作，因為這顆晶片升級幅度很大，完全不像是一個小版本的升級。
具體來說，除了工藝升級成了台積電4nm以外，超大核X2的最高頻率也從3.0GHz提高到3.2GHz，性能因此提升了10%，同時Adreno 730 GPU核心的頻率也提升了10%。
在性能全面提升的同時，得益於台積電更為優秀的4nm製程工藝，驍龍8+的CPU和GPU功耗均降低了高達30%，整體功耗降低了15％左右，因此手機的續航能力也必定會大大提升。
可見為了挽回市場口碑，高通這次確實豁出去了，竭盡全力地將驍龍8+打造成一顆優秀的旗艦晶片，所以搶先拿下這顆晶片，就等於是搶占了先機。
在這顆晶片正式發布後，小米創始人雷軍也通過微博官宣了，雷軍表示，小米的年度大作將率先搭載驍龍8+。
同時雷軍還透露，小米與高通已經聯調數月了，驍龍8+平台有著非常出色的功耗表現，絕不是簡單的半代小升級，而是性能和功耗的重大飛躍。
不出意外的話，雷軍透露的「年度大作」想必就是小米12 Ultra和小米MIX Fold2，這兩款手機一個主打頂級影像和性能，另一個主打創新大屏摺疊科技。
有數碼博主透露稱，小米下周將有一個爆炸性新聞，有點王炸的意思。或意味著雷軍口中的年度大作很快就要登場了，非常值得期待。
如果消息屬實的話，那麼小米很有可能會在6月上旬發布全新年度旗艦，新機極有可能趕上今年618首銷，不過作為全新機型，消費者恐怕享受不到任何優惠力度。
當然，在這期間小米也會為消費者帶來其它機型的讓利，預計小米12/12 Pro以及Redmi K50系列等機型都會全面降價，還有去年發布的小米11 Ultra等機型，也是值得關注的產品。
雖然這些機型已經推出一段時間了，但各項配置都是很出色的，特別是去年發布的小米11 Ultra，作為小米的年度旗艦，在配置、影像和外觀設計上，均帶來了巨大的升級。
現在這款手機的起售價已經從首發5999元降到了3999元，不排除618期間的價格還會進一步下調。那麼你們會考慮購買舊款旗艦機嗎，歡迎評論、點讚、分享，談談你的看法。