驍龍8 Gen2提前來,驍龍技術峰會曝光:這一代旗艦可能是最短命的

找靚機 發佈 2022-06-29T06:20:17.907254+00:00

相信大家已經看到了,各家廠商已經不約而同開啟了自家旗艦的新品預熱,其主要原因在於,目前的手機廠商已經被上游晶片廠商給牽著鼻子走了,一旦有新品出現,手機廠商為了維持自身的品牌熱度,必須跟緊上游供應鏈腳步,推出基於新平台的相關終端。

相信大家已經看到了,各家廠商已經不約而同開啟了自家旗艦的新品預熱,其主要原因在於,目前的手機廠商已經被上游晶片廠商給牽著鼻子走了,一旦有新品出現,手機廠商為了維持自身的品牌熱度,必須跟緊上游供應鏈腳步,推出基於新平台的相關終端。

這也導致一個問題,手機廠商根本沒有時間來集中精力打磨優化產品,畢竟一款新品的打磨要花費幾個月的時間,然後新機發布後,舊機型的系統維護更新也有了一定的延遲,這也出現了惡性循環,新品是越出越快了,但用戶體驗卻越來越拉了。

今天,小編就給大家帶來了一個不幸的消息,根據數碼博主@搞機Time 的最新消息,高通官方列出了接下來重要會議的日程表,其中顯示今年的驍龍技術峰會定於11月14日-17日,按照過去的慣例,這個期間會有新一代的驍龍旗艦晶片到來。

前段時間一直有傳言稱,今年高通將提前發布新一代旗艦晶片(暫定名驍龍8 Gen2),會在11月登場,相關產品也會提前發布,而此次高通日程表的曝光,這無疑佐證了傳言的真實性,驍龍8 Gen2不僅會在11月發布,12月初我們就會迎來驍龍8 Gen2旗艦機型的井噴期。

據悉,驍龍8 Gen2由台積電代工,採用4nm工藝,會延續「1+3+4」的三叢集架構設計,CPU由超大核、大核和小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。這裡簡單介紹一下驍龍8 Gen2就行了,畢竟號稱解決發熱驍龍8 Gen1+的真機大家還沒用上。

雖然驍龍8 Gen1+的工程機確實在功耗上有了顯著下降,但是耳聽為虛眼見為實,仍需要量產機來證明此次驍龍8 Gen1+不是火龍的事實。

不管怎樣吧,高通也把一個難題放在了我們面前,由於此前就有消息稱,驍龍8 Gen1+將採用此前驍龍870的定位,等驍龍8 Gen2出來後,下放給中高端機。

而驍龍8 Gen2會在11月份出來,7月到11月只有4個月的時間,要知道現在的國產旗艦可不便宜,花個大幾千,4個月就成老款,不知道大家頂不頂得住。

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