地平線聯合創始人&CTO黃暢博士現場分享
近日，地平線對外公布了其大算力晶片平台的最新進展和成果。地平線聯合創始人、CTO黃暢博士對外表示，大算力AI自動駕駛晶片征程5將於2022年內完成全部車規可靠性與功能安全相關認證，正式達到量產成熟水平，並將於Q4在某頭部造車新勢力車型上率先SOP，征程5現已在實車環境下完成針對複雜城區自動駕駛場景的閉環驗證。
地平線黃暢博士、呂鵬接受媒體採訪
此前，地平線先後推出征程2和征程3車規級自動駕駛晶片，加速推進了我國車規級人工智慧晶片量產的先河。繼征程2和征程3之後，地平線推出的第三代車規級自動駕駛晶片征程5，兼具高性能和大算力特點，通過軟硬協同，征程5的AI性能（FPS）刷新至1531FPS。
鎖定大算力晶片的「世界盃」決賽
地平線將大算力自動駕駛晶片的比拼看作是一場世界盃的決賽。AI算力可以看作是預選賽，安全可靠性是小組賽，開發環境1/8決賽，算法驗證是1/4決賽，生態支持可以看作是半決賽，量產則如同決賽。
地平線表示，征程5與英偉達一道率先進入TOPS晶片前裝量產的階段，提前鎖定了決賽席位。
地平線是唯一完成量產級別測試流程的國內企業
地平線指出，這不是一場不戰而勝的比賽，真正在量產決賽上見分曉前，每個環節都是作為一家AI晶片公司必經的考驗。無論是對AI算力的比拼，安全可靠性要求，還是開發環境成熟水平，完成開發到產品閉環的驗證，是否有軟硬體生態支持到是否能拿到正式的量產定點項目，每一個環節其實都充滿了挑戰。
2022年4月份，征程5在實車環境下完成了城區複雜場景自動駕駛的閉環驗證。同時，在持續打磨征程5的AI工具鏈，從2022年6月份開始，有多家軟體生態夥伴推出基於征程5開發的高等級自動駕駛方案，並陸續推出原型Demo。
地平線智能駕駛產品規劃與Marketing高級總監呂鵬現場分享
後續地平線會持續地推動征程5完成全部車規可靠性測試與全面功能安全認證工作，並在年內達到量產成熟水平。年末基於征程5晶片的首個量產項目也會正式SOP。
當前，地平線通過持續的積累有幸鎖定了大算力晶片的世界盃決賽。
軟硬結合，征程5計算性能由1283FPS增加至1531FPS
「軟硬結合」是地平線對自己的技術路線一直秉承的重要方針。
征程5率先斬獲多家車企量產定點
黃暢博士表示，「晶片的計算性能之所以能夠持續更新，這是因為軟體架構是可以不斷更新的。雖然晶片的硬體架構已經沒有辦法改變，但晶片的軟體架構一直在進行升級，由此才實現了征程5晶片的「持續成長」。
實際上，地平線的「軟硬結合」就是在晶片設計、測試驗證、量產上車的各個步驟都執行軟體和硬體並行的操作模式。
高性能、大算力自動駕駛晶片征程5
在核心架構上，地平線征程5晶片的CPU部分採用8核心ARM Cortex A55，AI運算單元採用雙核心地平線貝葉斯架構BPU（Brain Processor Unit）。同時，征程5晶片還有2個ISP核心、計算機視覺引擎、2個DSP核心、視頻編碼解碼單元。
黃暢博士在媒體開放日介紹，去年7月份的發布會上128 TOPS，1283FPS，這是一個比較複雜的檢測模型在MS COCO數據集上跑出來一個結果。最低延遲可以到60個毫秒，整個系統的平均功耗是30W左右。再告訴大家一個好消息，我們把計算性能這個數字提升了，上次發布會的時候是1283，通過我們的努力，現在把它提升到1531FPS。大家可能會覺得有點神奇，為什麼一顆晶片不到一年前說是1283，今天反而變高了，硬體架構沒有任何變化，算法也沒有變，但是軟體的架構變了。
正是基於這種理念，地平線最近幾年迅速組建起了一支龐大的軟體團隊，甚至規模還超過了硬體團隊。
其公司總計有1000多名員工，70%以上為研發人員。而研發人員中，算法、軟體研發人員數量達到600人，並且軟體研發人員的增長速度是最快的。
而受益於地平線的軟硬結合的技術路徑，地平線的征程5晶片也實現了AI計算性能的提升，實現更加高效的利用率。
自動駕駛競爭加劇，征程5將助力地平線再上新台階
隨著汽車越來越智能，對於時延的要求也就越來越高，據悉基於征程5晶片的前視感知可以做到60毫秒，同時具備30瓦的低功耗。
征程5是全面滿足高等級自動駕駛量產需求的晶片
征程5晶片自動駕駛計算延遲為60毫秒，這是指從攝像頭感知、目標檢測、判斷應作出加速或減速動作時的延遲。而目前，市面上絕大多數產品都只能實現150毫秒左右的延遲。
黃暢博士介紹：「自動駕駛的延遲每下降60毫秒，可以減少1米多的剎車距離，也就意味著有可能就挽救一個人的生命。」
為了降低延遲，地平線針對自動駕駛場景，從攝像頭在線輸入、離線DDR，通過金字塔核心、拼接光流處理，能夠在預處理階段大幅降低延遲。在BPU核心中，地平線選擇針對一次高效處理一張圖片做架構優化，實現低延遲。
征程5是全面滿足高等級自動駕駛量產需求的晶片
「現在大多伺服器晶片會選擇通過復用神經網絡的參數，一次性批量處理十餘張圖片，這樣一來，雖然處理量有所上升，但延遲會加大。」黃暢博士表示。「地平線選擇對每一張圖片進行極致的優化，而不是單純追求一次性的處理量，這能夠保證在實際場景應用中的速度最快，延遲最小。」
征程5是地平線的第三款車規級晶片，在此之前，征程2、征程3先後實現前裝量產，幫助地平線拿下智能座艙、輔助駕駛的市場份額。而征程5晶片的出現，能讓地平線在高階自動駕駛領域和全場景整車智能領域再上新台階。
總結：隨著征程5的正式推出，地平線成為能夠覆蓋從L2到L4智能駕駛晶片方案的提供商。截至目前，征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗和自游家汽車等多家車企的量產車型定點項目。在第四季度正式SOP後，未來將有更多車企在高階自動駕駛領域會與地平線產生更廣泛合作。
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