早幾年前，高通驍龍處理器一直都是手機晶片領域的佼佼者，但最近這兩年行業格局明顯發生了變化，原本力壓一眾對手的驍龍處理器，正在被聯發科反超。
原因是2020年高通和三星達成代工合作，然後在年底推出了驍龍888晶片，但三星5nm工藝確實太糟糕了，穩定性和良品率都遠不及台積電，結果導致驍龍888功耗極高，而且嚴重發熱。
2021年底高通又推出了驍龍8 Gen1處理器，但這顆晶片依然由三星代工，採用最新的4nm工藝，原本以為升級工藝後能帶來明顯改善，可事實結果並未讓人滿意。
有一份媒體公布的數據稱，三星為高通代工的驍龍8 Gen1，實際良品率僅為35%，遠低於台積電工藝的良品率。
而且，驍龍8 Gen1高功耗、高發熱的問題同樣非常明顯，並沒有任何改善，反觀聯發科近兩年來接連出招，帶來的產品表現也越來越穩定了，不僅性能超過了高通，功耗也遠低於同級別產品。
以聯發科推出的旗艦處理器天璣9000為例，根據第三方實測數據顯示，聯發科天璣9000處理器在性能上完全碾壓驍龍8 Gen1， CPU表現幾乎跟蘋果A14相當。
具體來說，天璣9000的得分為138.1，而驍龍8 Gen1的得分僅有118.6分，和成績為116.1分的天璣8100幾乎相當，次旗艦天璣8100的表現就趕上驍龍8 Gen1了。
而在能效方面，驍龍8 Gen1的表現就更加糟糕了，另一則測試數據顯示，這顆晶片的能效比驍龍888還要差許多，得分僅有87.6分，而天璣9000得分為103.9分，天璣8100更是高達122.7分。
可以看出，無論是CPU的性能還是能效，驍龍8 Gen1的表現都不如聯發科推出的天璣系列旗艦晶片，而現在高通還要面對更強大的挑戰。
很多朋友都知道，由於三星4nm工藝表現太過雞肋，導致高通如今放棄了三星，重新轉投到了台積電陣營，前些時候發布的驍龍8+晶片，就採用了台積電4nm工藝。
在台積電先進工藝加持下，驍龍8+有著非常大的提升，超大核X2的最高頻率從3.0GHz提高到3.2GHz，CPU性能提升了10%，GPU頻率也提升了10%，整體功耗卻下降了15%。
可見高通已經意識到了對手的強大，終於下定決心提升新品的綜合實力了，但聯發科既然已經趕上來了，就不會再輕易地被高通甩下。
現在聯發科又一款旗艦晶片被曝光了，根據最新的爆料，聯發科天璣8000系列疊代晶片將升級為台積電4nm工藝，也就是天璣9000目前使用的相同工藝。
要知道在此之前，聯發科推出的天璣8000和天璣8100都是採用的台積電5nm工藝，用來對標高通驍龍8系列旗艦處理器，當全新驍龍8000系列升級為4nm工藝後，綜合表現必然會更優秀。
就在天璣8000系列被曝出採用台積電4nm工藝後，外媒也發出了感嘆，認為行業格局終將迎來洗牌，高通必將再次迎來新的挑戰。
儘管高通更換台積電4nm工藝後，讓驍龍8+的各方面表現提升明顯，但由於聯發科採用了雙線路，推出了高端和次高端晶片，對於高通來說簡直就是「降維打擊」。
而且今年國內手機廠商都推出了搭載聯發科天璣晶片的高端機型，並提升到了三四千元價位段，將進一步影響了高通在高端市場上的地位。
相信隨著聯發科在高端市場上的地位越來越穩固，高通的高端份額必然會持續減少。那麼你們會考慮購買一台搭載聯發科天璣系列處理器的旗艦機嗎，歡迎評論、點讚、分享，談談你的看法。