華為持續在晶片領域發力！

在晶片領域華為的成就，即便放到全球市場上去，也算得上是一個佼佼者，旗下的海思半導體，在沒有被斷供之前，也曾位列全球十大半導體企業之一，自主研發了多款的晶片。

其中麒麟系列晶片久負盛名，在誕生了全球首款5nm晶片之後，華為的手機業務也走向了巔峰，甚至一度有了和蘋果較量的實力，在高端市場的影響力，甚至是要高於高通晶片。

而海思的成就絕不僅限於此，還有巴龍、凌霄、鯤鵬等等系列晶片，影響力已經遍布手機、5G基站、伺服器等等行業，這也得以保證了在布局5G網絡過程中，完完全全實現了技術的去美化。

在晶片規則還沒修改之前，海思在國內的市場份額一度超過50%以上，但在台積電正式斷供之後，直接失去了營收能力，晶片的供應渠道完全被切斷，對各方面的業務影響都挺大的。

好在5G業務得到了很好的衍生，2021年的總營收已經突破了2800億，在所有零部件上，都實現了國產替代化，老美想要限制也無從下手了，如今華為已經全面進入了半導體領域的技術研發。

資金不斷地湧入

在海思失去營收能力之後，華為並沒有放棄它，反而還把其升級為了一級部門，並且還不斷加大了投資，任正非也直言：「對海思沒有盈利的訴求，也不會有裁員的需求，反而會加大人才的招聘！」

華為也多次表態：「晶片問題無非是時間問題，只要有足夠的時間和資金，任何工藝都有可能被攻克。」華為也制定好了方向，之後將會利用面積換性能的方式，充分利用晶片堆疊工藝解決問題。

但由於晶片是重資產行業，依靠華為一家民營企業的力量，是不足以完成全產業鏈的突破的，由於華為並非是上市公司，因此在募集資金方面的方法也有限，只能通過債券募資的方式來解決。

近日有傳出了華為發行30億債券的消息，這已經是今年第七次了，總計募集超過了240億的資金，規模已經遠超去年的水準，這筆資金將主要被用於公司的一般經營以及日常運營上。

任正非之前也宣布了，華為之後每年所投入的研發經費，將不低於總營收的20%，雖然去年的營收僅有6千多億，是近幾年的最低水準，但研發經費的投入金額也超過了1200億，因此之後每年所投入的研發經費，都將達到這樣一個數值。

華為在晶片領域持續發力

而華為目前的資金走向也很明確，將會持續擴大籌措資金力度，結合國內半導體企業的實力，從而儘快去解決晶片的供應問題，進一步促進完全自主化的生產線誕生。

為此華為還專門成立了哈勃投資，並且已經將註冊資金從45億提升到了70億，所釋放出來的信號已經很明顯了，後續對於國內半導體企業的扶持力度，將會不斷的加大。

而華為所投資的這些半導體企業，也並沒有讓華為失望，在5G射頻晶片、EDA設計軟體、先進封裝工藝等等技術上，均已實現了重大的突破，華為方面也表示，再有個3~5年的時間，國內就能夠布局出非美技術的晶片產業鏈，屆時華為的晶片供應問題也迎刃而解了。

目前華為已經展開了新一輪的招聘計劃，主要針對的是國內外優質的博士人才，其中涉及的技術突破範圍，涵蓋了整個晶片的研發製造過程，預計能夠提供六七十個高端人才崗位。

在CPU晶片受限制之後，華為又研發出了NPU晶片，作為手機中最重要的兩大晶片，海思半導體均已實現了突破，成品將會使用在Mate50系列手機上。

而根據最新的消息傳出，華為在下半年將推出多款PC晶片，同時自研的晶片堆疊技術，也將被利用到這些晶片的製造上，在RAM架構的授權受限之後，華為後續將會把重心轉移到開源架構RISC-V上。

而華為自主研發的達文西架構，目前也已經在井然有序地布局當中，初步估計華為今年的投資總額，將會超過1500億，所投資的金額越大，自然就意味著在晶片方面的成就也會越多。

只要國內完成了14納米晶片的完全自主化，利用上堆疊工藝，至少可以實現不亞於7納米晶片的性能，屆時麒麟晶片就能夠恢復生產了，一切問題也就迎刃而解了。