「中國芯」在上海閔行迎來重大突破!壁仞科技發布首款通用GPU晶片,創全球算力新紀錄

文匯網 發佈 2022-08-11T09:30:12.493817+00:00

壁仞科技在位於閔行臨港浦江國際科技城的公司總部,發布了首款通用GPU晶片BR100,創出全球算力紀錄,16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上,單晶片峰值算力達到PFLOPS級別,打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。

國產晶片在上海閔行迎來重大突破。

壁仞科技在位於閔行臨港浦江國際科技城的公司總部,發布了首款通用GPU晶片BR100,創出全球算力紀錄,16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上,單晶片峰值算力達到PFLOPS級別,打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。

峰值算力達國際廠商旗艦產品3倍以上

據壁仞科技介紹,公司首款通用GPU晶片產品BR100晶片創出全球算力紀錄,峰值算力達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上,創下國內互連帶寬紀錄,還是國內率先採用Chiplet技術、率先採用新一代主機接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協議的通用GPU晶片。

壁仞科技創始人、董事長、CEO張文表示,BR100的正式發布,標誌著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業創造,中國的通用GPU晶片正式邁入「每秒千萬億次計算」新時代。

BR100之所以能夠實現國際領先的算力,最底層的支撐來源於自主原創的晶片架構——壁立仞。壁仞科技聯合創始人、CTO洪洲說,壁立仞架構以數據流為中心,對數據流進行深度的優化,通過六大技術特性,比較完整地解決了數據搬移的瓶頸和並行度不足的問題,使得BR100晶片在給定的工藝下實現了性能和能效的跨越式進步。

為達到超大算力,對晶片設計的工藝要求極高。洪洲透露,BR100採用了Chiplet設計理念,讓晶片總面積可以突破光罩尺寸對單晶片面積的限制,集成更多的算力和通用性邏輯;此外,通過縮小單個計算芯粒的面積,還可以同時提升產能與良率,進而極大地降低矽片的成本,並支持更靈活的產品策略。

發布會上,壁仞科技還發布了創造全球性能紀錄的OAM伺服器——海玄,以及OAM模組——壁礪100,PCIe板卡產品——壁礪104,和自主研發的BIRENSUPA軟體平台。

此外,為了更好地服務全球開發者,壁仞科技開發者雲也已經正式上線。壁仞科技希望通過社會各界開發者的共同努力,形成聚沙成塔的力量,共同推動中國半導體技術的發展,真正做到讓更多人從技術發展中受益。

清華大學電子工程系長聘教授、系主任汪玉表示,算力對於數字世界、物理世界的融合和共同發展,具有巨大的作用。建立國產的GPGPU和AI晶片的生態非常重要。「如果能建立一個相對統一的生態,讓更多的用戶進行這個編程和應用,對晶片的廠商,將是一個重大的利好。」

在閔行創造國產晶片一大里程牌

壁仞科技成立於2019年,根植臨港浦江國際科技城,聚焦高端晶片的研發,成功研發出世界領先的大算力晶片,完成了從0到1的突破。

落戶閔行以來,壁仞科技深耕高端集成電路產業,迅速成長為高科技行業的領軍企業,集聚人才資源,研製出國產超大算力晶片,也體現了閔行速度。

成立僅兩年多的時間內,壁仞科技已完成多家國際頂級投資機構領投的多輪融資,累計融資逾50億元人民幣,創下近年來行業全球最大規模投資紀錄;員工人數在三年時間中增加至800餘人,到今年年底即將突破千人規模,成為成長勢頭最為迅猛的「獨角獸」企業之一。

在今年上海疫情期間,壁仞科技在區疫情防控主管部門的支持下,主動啟動閉環管理,確保核心研發人員堅守崗位。3月31日,壁仞科技高端通用GPU晶片BR100系列在上海一次成功點亮,創造了國產晶片的一大里程碑。

據了解,從落地之時起,閔行區就把壁仞科技作為高端集成電路產業的領軍企業,給予伴隨企業成長全周期的支持,充分發揮閔行區先進位造業的創新優勢,加快形成以壁仞科技為核心和龍頭的集成電路設計產業生態。

集成電路產業是上海市「十四五」製造業三大先導產業之首,也是閔行區著力發展的重點產業。近年來閔行區認真謀劃集成電路產業發展,一批龍頭企業集聚閔行區,正加速成為上海集成電路產業創新發展的新高地。

在新的經濟形勢下,閔行區將落實上海科技創新中心建設的重大任務和戰略使命,切實增強科技創新策源能力,通過推進上海南部科創中心建設,構築閔行未來核心優勢。

作者:祝越

編輯:王嘉旖

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