8月9日消息，在2022世界5G大會的半導體材料產業創新研討會上，中國科學院院士、哈爾濱工業大學校長韓傑才發表致辭。
韓傑才表示，新基建半導體材料，已成為衡量⼀個國家的產業競爭力和綜合國力的重要標誌之⼀，對支撐5G技術快速發展起到了不可替代的作用。
以我國的神州、北斗為例，這些航天裝備都涉及到通信、雷達、探測、製造等技術，離不開半導體的支撐。「正是我國半導體技術不斷發展壯大、取得突破的發展形勢下，這些國家的重大工程才得以順利進行。 」
隨著數位化的時代到來，我國航空航天、國防軍工、新能源、電子信息、 軌道交通等戰略性產業的升級促使半導體技術含量與日俱增，對半導體的性能提出了更高的要求。
「高校作為國家創新發展的重要戰略力量，在推動半導體重要任務上責無旁貸。」
韓傑才表示，哈工大對半導體研究具有良好的先進優勢並在其中發揮重要作用，未來哈工大將會聚多學科優勢，搭建跨學科交流平台，向半導體難題開展攻關，促進教育人才創新與產業的有機對接，持續提升對社會經濟發展的貢獻度、支撐度和引領力。