據外媒electronicdesign報導，Microchip 在與 NASA 的噴氣推進實驗室合作開發高性能、符合太空要求的處理器為該機構未來的太空任務提供動力。
該公司獲得了一份價值 5000 萬美元的合同，用於設計和製造所謂的高性能太空飛行計算 (HPSC) 處理器，該處理器將取代目前在 NASA 太空飛行器中使用的已有數十年歷史的宇航級晶片。目標是創建一個抗輻射的片上系統(SoC)，其計算能力是當前所用到的100 倍。理想情況下，它將消耗相同的功率。
美國宇航局表示，宇航級處理器幾乎可以用到未來的每一次太空飛行中，範圍從行星探索到月球和火星任務，再到衛星或其他在軌太空系統。
隨著美國航天局對太陽系的深入研究，它需要能夠在從太空飛行器到機器人漫遊車的所有事物上執行繁重的導航和通信工作的計算硬體。
NASA 解釋說，早就應該升級其太空飛行器核心的處理器了。「我們目前的航天計算機是近 30 年前開發的。」 美國宇航局高級航空電子設備首席技術專家韋斯利鮑威爾說。「雖然它們已經很好地服務於過去的任務，但未來的美國宇航局任務需要顯著提高機載計算能力和可靠性。」
他補充說：「新的計算處理器將在性能、容錯性和靈活性方面提供所需的進步，以滿足這些未來的任務需求。」 該合同是美國宇航局 HPSC 計劃的一部分。
NASA 表示，Microchip的 HPSC 處理器有望全面引入重大的硬體創新。據該公司稱，按照NASA 的規格設計和製造新平台大約需要三年時間。
除了性能提升之外，該晶片還將在高度安全的封裝中提供乙太網網絡、人工智慧處理和連接支持，同時將功耗降至最低。容錯能力——即使系統出現故障時也能安全地繼續運行一個組件——也將是一個優先事項。
Microchip 也帶來了更大的靈活性。新的處理器架構能夠允許調節處理能力。例如，根據情況支持將太空飛行器降落在另一個星球上所需的高速數據移動和處理。HPSC的不同部分在不使用時將能夠關閉以節省電力，而電力通常在太空飛行器上供不應求。
此外，HPSC 將被設計用於處理太空飛行的危險。衛星和其他太空系統中的晶片必須能夠承受在發射階段可能造成損壞的劇烈振動和衝擊。
這些組件在軌道和更遠的太空也面臨著重大的熱管理挑戰。必須保護它們免受廣泛的溫度波動影響，這種波動會影響它們在太空中的生存時間。
但就太空中的組件可靠性而言，最大的挑戰是輻射。從長遠來看，大劑量的輻射會永久損壞並損害硬體的性能。輻射造成的損壞甚至可能導致處理器的災難性故障。因此，在這些情況下，現成的處理器在遭受嚴重故障之前不會持續很長時間。
Microchip 表示，合作夥伴將在一系列堅固耐用的耐輻射單板計算機(SBC) 中部署 HPSC。
NASA 解釋說，Microchip計劃投入大量研發（R&D）資源來完成合同。這些研發資金可能會流向其他商業客戶。HPSC 可用於需要與太空飛行器相同的關鍵任務邊緣計算需求的領域，例如工業自動化。
幾十年來，Microchip 一直是航天級晶片的主要參與者，從抗輻射 MCU 和 FPGA 到用於衛星和其他太空飛行器的各種網絡、內存和電力電子設備。
NASA 表示，HPSC也可以被其他美國機構用於其他項目，例如新的衛星系統。