作為晶片產業鏈的那顆「明珠」，EDA工具以一己之神撬動了整個產業鏈，也成為晶片制裁中極易被圍攻的對象。
就在前不久，美國政府對3nm及以下EDA工具設下出口限制。當然，鑑於國內IC設計公司還少有涉及3nm及以下，此次封禁並未造成致命性影響，但也是對國內EDA產業再次敲響的一次警鐘。
不可否認，在EDA設計工具上，相較於美國已經投入33年的研究成果，國內相關產業還存在一定差距，但也不缺乏核心技術突破。
當前，2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）正在南京國際博覽中心如火如荼的舉行，展覽會首日舉辦的「芯」品技術發布會上，圍繞EDA產業，俠為電子和楷領科技都重磅發布了各自的創新性產品。
· 俠為在線設計平台-原理圖設計
俠為電子成立於2019年，由EDA行業資深人士創立，以成為「電子設計一站式服務」解決方案供應商為目標，致力於為IC設計公司、電子系統設計公司提供高性能、通用、全流程板級EDA設計套件（電路原理圖、庫管理、PCB版圖、自動布線）及定製化開發解決方案。目前主要產品是基於雲原生技術的板級EDA的全流程方案。
俠為電子創始人、董事長羅晶此次發布的產品是「俠為在線設計平台-原理圖設計」，基於俠為原理圖設計軟體，該在線設計平台實現了工程管理、團隊協作等雲端功能。
其中，工程管理功能支持對工程做版本的控制、附件的管理，並支持Wiki功能，方便處理相關的文檔工作；團隊協作功能支持如審核、分享、批註、實時協作。
此外，該平台還可提供第三方服務接口，通過接入供應鏈資源，讓研發設計更高效。
在發布會上，羅晶也指出，PCB板級設計EDA軟體當前已經進入4.0發展階段，約束管理的要求將從技術指標層面提升至全局供應鏈和數位化層面。
產品研發上，俠為電子也已經完成了PCB 2.0水平軟體的疊代，可以提供完整的EDA軟體包，包括PCB板圖、庫管理、自動布線等。
而在之後的規劃上，羅晶表示，俠為電子2022年的目標是要提升PCB的能力，將PCB 2.0提升到PCB 3.0的水準；2023年的目標是對標西門子電子系統，基於已經實現的PCB板級的EDA能力，去重點研發供應鏈整合與數位化的EDA平台。
在羅晶看來，供應鏈穩定是「命脈」，也因此除了關注性能，供應鏈整合也是俠為的重點。
其最終要做的，就是深度整合電子技術社區、電子元器件交易、PCB設計製造及PCBA加工資源等，以打通電子設計全流程，構建電子設計生態圈，從供應鏈角度為客戶保駕護航。
這也意味著，他們與半導體EDA工具間並不是直接競爭關係，眼下主要對標企業為Altium、嘉立創、西門子等。
· 楷領一站式集成電路設計雲平台-凌雲
楷領科技成立於2020年，是一家專注於為集成電路產業鏈提供一站式雲上解決方案的高科技企業，提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式電子設計和技術支持解決方案。
楷領科技此次帶來的是其開發的完全自主智慧財產權「楷領凌雲」雲服務產品，內含完整的EDA和雲IT資源，其中EDA內容由全球排名第一的美國EDA全方案和著名國產EDA產品組合而成。
依據業務副總裁梁璞介紹，該平台集成了雲計算資源，可彈性授權使用的主流EDA工具，以及專業的自動化與定製化晶片設計流程服務，計算集群自動擴縮容技術等先進技術，可為用戶提供一站式開箱即用的雲上IC設計環境。
在其看來，當前IC設計市場正面臨新變化，包括CPU、GPU、DPU、AI晶片的出現及其需求的強勁，不斷縮小的晶片製程工藝以及複雜的設計規模讓計算資源的消耗呈現指數級增長，上市周期成為新的競爭觀念等等。
與此同時，交付難、管理難、預測難也成為IC設計在基礎設施及管理上的挑戰。
面對這些問題，EDA上雲成為必然趨勢，是時間與成本之間取得最佳平衡的路徑，也是楷領科技所聚焦並期望解決的問題。
客戶端，楷領科技主要面向集成電路設計企業、國家科研和教研單位。產品側，凌雲設計平台可適用於各種規模的數字SoC集成電路、模擬集成電路或數模混合集成電路產品設計，如電源管理晶片、各種驅動晶片、CPU/DSP/GPU等各類計算型晶片、4G/5G基帶晶片、光通訊晶片、無線藍牙等射頻晶片、汽車電子控制和娛樂類晶片、MCU和工業控制晶片、加密解密等安全類晶片等等。