一直以來AMD和Intel的處理器相比，頻率基本都處於劣勢，上一代銳龍5000其實頻率已經有很大改善，但和對手動則衝擊5GHz以上相比還是少點意思，但全新的銳龍7000系列處理器在頻率上給了我們很大驚喜，最高頻率能到5.7GHz，並且實機展示全核穩定5GHz給當時收看發布會的觀眾很大的衝擊，頻率已經不再是Intel的優勢項目。
銳龍7000系列桌面處理器是AMD桌面平台近年來最大的一次變動，除了CPU架構升級外，它還改用了全新的AM5平台，支持PCI-E 5.0和DDR5內存，由於CPU接口從Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的可能，新平台將會是AMD新時代的一個起點，AMD承諾會為新平台提供支持至少到2025年。
本文是銳龍7 7700X和銳龍5 7600X兩款主流處理器的評測，想看兩顆旗艦銳龍9處理器的話請點擊這裡，Zen 4架構的具體解析也在那邊。
來看看最新的銳龍7000處理器
銳龍7000系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍處理器有很大不同，AM5平台將採用LGA 1718接口，CPU背面再也沒有針腳，現在CPU需要採用扣具固定，不過散熱器是兼容現有的AM4的，至少不用換散熱器。
新的AM5處理器在尺寸上其實和AM4是一樣維持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一點，比11代大，頂蓋的尺寸也沒變，但由於變成了「八爪魚」的形狀，再加上四周的邊緣明顯矮了一級，處理器頂蓋和散熱器的接觸面積要比上代小了一圈。
AM5處理器改用了LGA接口，再加上AMD把電容都放到處理器正面，所以AM5處理器的背面非常光滑。
AM5處理器的PCB厚度和AM4是一樣的，但頂蓋厚度明顯增加，裝到主板上後底座到CPU頂蓋厚度是7.6mm沒變化，所以AM4的散熱器扣具可以繼續沿用。
由於銳龍7000系列處理器改用了LGA接口，所以處理器上面現在多了兩個防呆口，位於處理器的上下兩條邊上，防呆點位於處理器中軸靠左的位置，處理器左上角的三角箭頭也和插座上的三角箭頭對應，提示用戶處理器的正確安裝方向。
銳龍7000系列處理器簡介
全新的Zen 4架構較Zen 3架構IPC提升了13%，而銳龍7000系列桌面處理器採用了更先進的台積電5nm工藝，最高頻率能到5.7GHz，比銳龍5000系列高了800MHz之多，兩者加起來讓銳龍7000處理器的單線程性能提升了29%之多。
13%的IPC提升是在4GHz同頻下8核16線程的Zen 4和Zen 3運行多個測試對比出來的
在Zen 4架構的改進裡面，對這13% IPC提升貢獻最大的是新前端，其次是加載/存儲系統，後面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的L2緩存。
和銳龍5000系列處理器相比，銳龍7000處理器可帶來29%的遊戲性能提升，可為創作者帶來44%的運算性能提升，能耗比提升28%。
銳龍9 7950X和銳龍9 5950X在同功率情況下的性能對比，在TDP 65W時新處理器的性能提升了74%，105W時有37%，170W則有35%的性能提升，新架構和新工藝在能效方面確實有很大的改進。
得益於台積電新的5nm工藝，Zen 4的CPU內核雖然L2緩存容量較上代翻了一倍，但核心+L2緩存的面積依然比Zen 3縮小了18%，每個核心面積只有3.84mm2，和Alder Lake的P-Core相比，Zen 4每個內核的大小几乎只有Golden Cove的一半面積，可見AMD在晶片尺寸上確實有優勢，在一定程度上降低了製造成本。
Zen 4的CCD晶片面積是70mm2，電晶體數量是65億，而採用台積電7nm工藝生產的Zen 3 CCD晶片面積是80.7mm2，電晶體數量是41.5億，電晶體數量比Zen 3增加了56.6%，而晶片面積縮小了13.3%，新工藝的進步確實非常大。
銳龍7000處理器所用的IOD也換了新的，Zen 4搭配的IOD採用台積電6nm工藝生產，晶片面積是122mm2，電晶體數量是34億，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工藝，晶片面積125mm2，內部有20.9億個電晶體，晶片面積略微縮小的情況下電晶體數量增加了62.7%。
雖然CCD和IOD都變了，CPU的外形也改了，但裡面的封裝方式和Zen 2與Zen 3沒太大區別，一個CPU內包含一或兩個CCD合一個IOD，相互之間採用Infinity Fabric總線連接，上行帶寬32B每周期，下行帶寬16B每周期，從這點就能看出CCD和IOD之間的通信接口沒變，所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以實現的。
新的IOD的內存控制器頻率（uclk）不再與IF總線頻率（fclk）1:1綁定，對於銳龍7000系列來說，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那麼重要，具體情況後面講DDR5內存時再說。
銳龍7000系列處理器規格一覽
和當年銳龍5000系列剛上市時一樣，這次AMD首批推出的銳龍7000系處理器只有四款，核心數量也是和當時一樣的，16核32線程、12核24線程、8核16線程、6核12線程，分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X和銳龍5 7600X，和銳龍5000系唯一的區別就是現在先出了銳龍7 7700X而不是銳龍7 7800X，原因嘛，AMD說根據他們調查，消費者更喜歡購買*700X的型號，所以這次就先出銳龍7 7700X了。
銳龍9 7950X，16核32線程，基礎頻率是4.5GHz，最大加速頻率達到5.7GHz，TDP 170W，售價5499元；
銳龍9 7900X，12核24線程，基礎頻率是4.7GHz，最大加速頻率達到5.6GHz，TDP 170W，售價4299元；
銳龍7 7700X，8核16線程，基礎頻率是4.5GHz，最大加速頻率達到5.4GHz，TDP 105W，售價2999元；
銳龍5 7600X，6核12線程，基礎頻率是4.7GHz，最大加速頻率達到5.3GHz，TDP 105W，售價2249元；
這四款處理器均沒有配備原裝散熱器，AMD推薦兩款170W的銳龍9處理器搭配240以上的一體式水冷散熱器，而兩顆105W的處理器則建議搭配塔式風冷使用。
全新AM5平台
AM4和AM5平台最明顯的區別就是CPU接口從Socket 1331變成了LGA 1718，CPU的尺寸還是40*40mm沒變，但針腳數量變多了；平台支持的內存也從DDR4變成了DDR5；CPU提供的PCI-E通道數量從24條增加到28條；視頻輸出接口數量從3個增加到4個，其中三個還能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口數量增加到5個，其中有3個USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一個USB 2.0口。
新IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用於連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，並且可以進一步拆成4條x4。剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商，可以用來做成USB4接口，也可以繼續做成M.2口。
還有4條是用來連接FCH晶片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路，畢竟IOD可能會用在多代產品裡面。
AMD把銳龍6000系列移動處理器的低功耗節能技術融合到新的IOD裡面，讓銳龍7000系列處理器更加節能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD內了，官方直接支持無內存情況下更新BIOS，當然主板是否會提供還得看板廠。
IOD內部整合了RDNA 2架構的核顯，只有兩組CU，總計128個流處理器，頻率最高可達2200MHz，這核顯只是給CPU提供基本的顯示輸出能力，性能肯定和那些專用APU相距很遠，不過它的多媒體引擎和其他RDNA2 GPU是沒區別的，支持H.264和H.265視頻的編碼，支持AV1、VP9、H.265、H.264視頻的解碼，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。
而AMD的600系主板設計有點複雜，B650/B650E上只有一顆FCH，和往常的主板設計沒啥區別，這顆FCH上有16條PCI-E通道，當中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它們基本上都會變成4個SATA 6Gbps口，剩下12條是PCI-E 4.0，當中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的。
晶片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合併為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎麼做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。
而X670/X670E主板上兩顆FCH晶片是以菊花鏈的方式和IOD相連的，主FCH還得動用4條PCI-E 4.0去連接副FCH，實際可用12條PCI-E 4.0，USB接口數量則是B650的兩倍。
總結一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB 3.2 Gen 2*2加4個USB 3.2 Gen2，6個USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12條PCI-E 4.0，至於SATA口方面，華擎是有8個SATA 6Gbps口的板的，其他板廠多少是6個，也就是說還有兩條PCI-E 3.0通道可用，一共12個USB 3.2 Gen 2口或2個USB 3.2 Gen 2*2加8個USB 3.2 Gen 2，12個USB 2.0。
DDR5內存與EXPO
全新的AM5平台全面轉向支持DDR5內存，銳龍7000支持JEDEC標準的DDR5-5200內存，但AMD還推出了EXPO內存超頻技術，類似Intel的XMP 3.0，用戶直接在BIOS裡面開啟就能讓內存工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz，配合低延遲的DDR5內存的話能讓內存延遲降至63ns。
對於銳龍7000系列處理器來說，DDR5內存的最佳頻率是6000MHz，通過EXPO支持優化的DDR5-6000內存將提供最佳性能和最低延遲。
銳龍7000處理器的默認fclk頻率是1733MHz，這是使用5200MHz內存時的情況，此時uclk和mclk的頻率都是2600MHz，也就是說fclk與uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk讓其保持在AUTO狀態即可，它會隨內存頻率自動變換，比如DDR5-5300內存的話fclk會變成1767MHz，如果使用6000MHz的內存時fclk會提升至2000MHz。
根據AMD的規範，使用高於DDR5-6000的內存時，uclk和mclk的比率就會變成1:2，而fclk也會脫離此前的規則，會根據內存頻率自動在1850~2100MHz範圍內變動，當然實際情況得看板廠BIOS是怎樣設置的。
會有來自15個不同的內存廠商推出支持AMD EXPO技術的DDR5內存
測試平台與說明
本文測試的是8核的銳龍7 7700X與6核的銳龍5 7600X，那麼對比的對象自然是上代同樣核心數量的的銳龍7 5800X和銳龍5 5600X，以及對手的酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K。AM5平台使用華碩 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，AM4平台則使用華碩 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，而Intel的12代酷睿則使用華碩 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，
所有平台均使用華碩ROG STRIX 飛龍II 360一體式水冷散熱器，AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2內存，而AM4平台則使用DDR4-3600 CL16 16GB*2內存，顯卡使用Radeon RX 6900XT。
基準性能測試
測試使用的軟體版本是Sandra 2021.12.31.104，它的處理器計算測試可以測試出處理器的運算能力，最新的銳龍7000處理器較上代提升非常的大， 銳龍5 7600X的整數能力直接和銳龍7 5800X看齊了，都快追上酷睿i7-12700K了，銳龍7 7700X的整數性能更是比銳龍7 5800X提升了30%之多，浮點性能也有20%左右的提升，但由於和12代酷睿多了4個E-Core幫忙，所以浮點性能和它們還有些差距。
而處理器多媒體測試兩顆Zen 4架構的銳龍7000處理器跑的是AVX-512，而其他處理器則是用AVX2和FMA指令集，兩個銳龍7000處理器比同核心數量的銳龍5000不論整數還是浮點性能都有30%左右的提升， 銳龍7 7700X和銳龍5 7600X均戰勝了核心數量更多的同位對手。
SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單線程的測試，由於頻率大幅提升，兩顆銳龍7000處理器計算所需時間都比上代產品更短，現在要比12代酷睿快不少。
wPrime的測試Intel的12代酷睿處理器是在Windows 10系統下跑的，該測試在Windows 11下會被判斷為後台程序全都交給E-Core運行，單線程測試兩顆銳龍7000處理器均比銳龍5000處理器用時縮短接近40%，比對手的12代酷睿快很多，多線程方面的測試 由於對手有E-Core幫忙，差距有所縮短，但依然是兩顆銳龍7000的性能更好一點。
西洋棋測試由於最多只能測試16個線程，所以這裡只用來測試處理器的單線程性能，兩個Zen 4架構的銳龍7000處理器單線程性能都比上代產品提升超過20%， 兩顆12代酷睿在這測試裡面沒比銳龍5000高多少，所以兩顆銳龍7000領先幅度非常大。
Dolphin是一款對應任天堂遊戲主機GameCube和Wii的模擬器，測試使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，這是一個純粹的單線程測試，得益於頻率的提升，兩顆銳龍7000處理器較上代產品有非常大的性能提升，性能上基本和酷睿i7-12700K看齊甚至略微超過。
7-zip使用內置的Benchmark測試，在壓縮裡面，兩顆銳龍7000處理器的性能較上代提升了接近30%，性能已經和核心數量的對手同檔產品看齊， 解壓縮性能銳龍7 7700X比銳龍7 5800X提升了15%，而銳龍5 7600X比銳龍5 5600X提升了20%，這方面他們要比對手同檔的12代酷睿要快不少。
3DMark CPU Profile測試可以測試CPU在不同線程下的性能表現，從測試來看銳龍7 7700X和銳龍5 7600X在單、雙線程里的表現都是由於同等檔次的12代酷睿的，但4線程的性能增幅明顯沒12代酷睿高，特別是8線程的時候8核的銳龍7 7700X與6核的銳龍5 7600X性能完全一致就很奇怪，兩顆銳龍5000也有同樣問題，懷疑是線程調度出了問題，用了SMT的虛擬核心，16和最大線程的成績是正常的，兩顆銳龍7000和對手比起來核心線程數不占優的情況下沒被拉開太大差距也算不錯了。
創作能力測試
x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應用相當廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的測試還支持AVX-512。在x264的測試中，銳龍7 7700X比銳龍7 5800X提升了25%之多，略低於酷睿i7-12700K， 銳龍5 7600X和銳龍5 5600X相比的話更是提升40%之多，它的性能和酷睿i5-12600K看齊。
x265測試的測試結果新一代銳龍7000處理器的提升幅度更大，銳龍7 7700X比銳龍7 5800X提升超過30%，銳龍5 7600X比銳龍5 5600X提升超過40%，兩者均戰勝了同檔位的12代酷睿處理器。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片級高真實感渲染器，可以用於3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟體中使用，有很高的代表性，這裡使用的是它的獨立Benchmark，在該測試里銳龍7 7700X比上代的銳龍7 5800X提升了20%，而銳龍5 7600X則比銳龍5 5600X提升了28%。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發小組編寫的一款使用光線跟蹤繪製三維圖像的渲染軟體,其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的圖像幀，軟體內置了Benchmark程序。在單線程測試裡面我們能夠看到銳龍7000處理器的性能較銳龍5000提升 超過了20%，領先對手的12代酷睿，多線程性能由於核心數量的關係，得分要低於對手。
V-Ray是由專業的渲染器開發公司CHAOSGROUP開發的渲染軟體，是業界最受歡迎的渲染引擎，其內核可應用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多個軟體內，測試使用的是官方Benchmark。 銳龍5 7600X在這個測試裡面比上代的銳龍5 5600X提升了42%之多，性能已經可以向酷睿i5-12600K看齊，而銳龍7 7700X也比銳龍7 5800X提升了27%，不過和酷睿i7-12700K相比核心數量還是處於劣勢。
Blender是一個開源的多平台輕量級全能三維動畫製作軟體，提供從建模，雕刻，綁定，粒子，動力學，動畫，交互，材質，渲染，音頻處理，視頻剪輯以及運動跟蹤，後期合成等等的一系列動畫短片製作解決方案， 測試使用官方的Benchmark工具，軟體版本是3.3.0。可以看到Zen 4架構的性能提升還是河大的，這代6核的銳龍5 7600X已經可以與上代的8核銳龍7 5800X叫板，同核心數量的銳龍7 7700X更是有大約30%的性能提升。
CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟體的引擎，該軟體被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試對象在進行三維設計時的性能，R20與R23的差別其實不算大，主要區別是R20的默認測試是只渲染一次，而R23則是最低渲染10分鐘。從測試結果來看，兩顆銳龍7000處理器的單線程性能 都比12代酷睿強，但多線程由於是以少打多，這個成績可以理解，和自己相比的話，不論單線程還是多線程性能提升幅度都相當大。
UL Procyon的圖片編輯測試，會使用PhotoShop與Lightroom兩個軟體，其實可以把圖片修飾測試看作PhotoShop的結果，而批量處理看作Lightroom的測試結果，看總分的話 其實銳龍5 7600X都比銳龍7 5800X要強了，而且均戰勝了對手同檔位的12代酷睿處理器。分開兩個測試來看的話，圖像修飾測試其實銳龍5 7600X就比酷睿i7-12700K強了，而且還強不少，但批處理測試裡面則是12代酷睿 的表現更好。
遊戲性能測試
遊戲測試為了反映CPU的真實性能，測試全部都是在1080p解析度下進行的，儘量減少顯卡上的瓶頸，不過畫質依然是開啟最高，支持FSR的遊戲都把FSR開到質量或者超級質量模式了，具體的下面圖表會標註。
得益於處理器頻率的提升以及翻倍的L2緩存，Zen 4架構的銳龍7000處理器遊戲性能有了很明顯的提升，在加上銳龍7和銳龍5都是單CCD的產品，沒有CCD之間通信產生的延遲，某些遊戲裡的表現甚至會優於銳龍9處理器， 在遊戲測試裡面大部分都是銳龍7000處理器領先12代酷睿的，所以說銳龍7 7700X才是這一代最時候遊戲的處理器，當然後面可能還會有銳龍7000X3D什麼的。
核顯性能測試
銳龍7000處理器一個新特性就是增加了核顯，讓那些不需要獨顯的用戶不需要額外購買一張入門級顯卡，這對於商用市場有非常大的價值，其實AMD已經明說這核顯不是給我們打遊戲的，但這也不妨礙我們跑個分，測試是用銳龍7 7700X來跑的，銳龍7000處理器的核顯規格全部一樣的，所以它可以代表其他幾款的核顯性能。
其實剛看到銳龍7000內置核顯的規格時，才兩組CU感覺是真給你亮機用的，但實際跑完測試後的感覺其實還好，雖然和那些專用APU差距還是很大的，但3DMark的跑分不會比12代酷睿整合的UHD 770差太多，實際遊戲性能可能會還好一點，不過核顯性能並不是本文重點這裡就不詳細展開了。
溫度與功耗測試
在功耗測試方面，我們使用專用的設備直接測量主板上CPU供電接口的供電功率，但也會給出軟體記錄的CPU Package功耗數據，雖然CPU的供電主要來源是CPU供電接口，但我們也發現有一小部分是來自24pin接口的。
此外必須說明的是，目前我們測量的是主板上CPU供電接口的輸入功率，並非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來說應該是略高於CPU的實際供電功率，而且會更因為主板的不同而產生變化，但是這個測試數據仍然有很高的參考價值，因為電源實際上是對主板進行供電而非直接對CPU進行供電，因此對於電源的選擇來說，直接測試CPU供電接口的供電功率更有實際意義。
主板的溫度保護和功率設置都維持默認值，AIDA 64 FPU烤機並沒有使用AVX-512，不過實際我們測試過，銳龍7000處理器在使用AVX-512烤機時和使用AVX2的溫度功耗是完全一致的。
測試時環境溫度是26.2℃。
相比於兩顆170W的銳龍9處理器，銳龍7 7700X和銳龍5 7600X的TDP只有105W，所以功耗表現要好不少，銳龍7 7700X的滿載CPU Package功耗才133W，比銳龍7 5800X更低，只有對手的酷睿i7-12700K的75%，能耗表現非常亮眼。銳龍5 7600X的功耗要比65W的銳龍5 5600X高不少，但和對手的酷睿i5-12600K相比的話功耗表現依然非常優秀。
烤機時銳龍7 7700X的全核頻率是5.16GHz，銳龍5 7600X更是達到了5.3GHz，極高的頻率加上晶片面積縮小， 確實存在積熱的問題，兩顆銳龍7000處理器的溫度都和上代的銳龍7 5800X一個級別的。
得益於CCD和IOD都升級了新的製程工藝，IOD也融合了銳龍6000移動處理器的節能技術，銳龍7000處理器的待機功耗和上代產品相比有了明顯的下降， 但畢竟是多晶片封裝，待機功耗依然比單晶片的處理器要高不少，實際上AMD單晶片的處理器待機功耗其實可以很低的，比如銳龍7 5700G、銳龍5 5600G、銳龍5 5500這些，但採用MCM封裝的產品待機功耗就要比它們高不少。
全文總結
這次測試的所有處理器已經添加進我們的CPU天梯榜，從榜上我們可以看到新發布的四顆銳龍7000處理器已經占據了單線程性能前四，架構的改良加上頻率的大幅提升，這一代的Zen 4的單線程表現確實很亮眼，這也讓新處理器的遊戲性能比上代有很大提升，和頂級的銳龍9相比銳龍7 7700X和銳龍5 7600X其實更適合遊戲玩家，畢竟遊戲對多線程的優化是有限的，8核已經可以滿足大部分遊戲，銳龍7 7700X的遊戲表現也優於對手的酷睿i7-12700K。
CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）
核顯的加入讓銳龍7000處理器更具靈活性，不是所有人都需要用到核顯的性能，有些情況是只需要用到高性能CPU，顯卡性能無所謂只要會亮就行，此前的銳龍處理器確實存在這問題，現在銳龍7000加了核顯就不會再有這情況，而且整合的核顯編碼解碼能力是和RDNA2獨顯一樣的，核顯應該有較好的編碼解碼加速能力，這個以後會進行詳細測試。
銳龍7 7700X的定價是2999元，銳龍5 7600X的定價則是2249元，和銳龍5000系列處理器剛上市的當時相比，銳龍7 7700X的價格低了200元，而銳龍5 7600X則高了120元，其實這兩款處理器的定價挺正常的，他們的遊戲性能要比對手更好，處理器本身有非常強的競爭力，但問題出在首發只有X670主板上，如果說銳龍7 7700X還會有人選擇搭X670使用的話，銳龍5 7600X基本不太會這樣搭，而B650主板要等到10月才會發售，想用銳龍7 7700X或銳龍5 7600X搭建新一代遊戲平台的話可能還要再等等。
可能有人會拿DDR5內存的價格來說事，實際上最近已經有DDR5-4800的32GB套裝降到千元以內了，雖然還是比DDR4要貴，但差價已經可以接受，而且從可升級潛力來看的話，現在入手DDR4平台已經沒太大升級空間，但DDR5平台才剛起步，AMD也承諾會為AM5平台提供支持至少到2025年，從長遠角度來看的話，新的AM5平台才是更值得購入的選擇。