驍龍8 Gen2要來了！據多方消息，高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行。而在此期間，高通新一代旗艦手機晶片驍龍8 Gen2有望同步發布。同時，首批驍龍8 Gen2旗艦機也將同步官宣。這樣算起來，今年高通旗艦的發布日期較之去年提前了半個月。
而更引人注目的是，驍龍8 Gen2採用奇特的「1+2+2+3」八核心架構設計。其中。超大核升級為Cortex X3，ARM稱其Cortex X2性能提高了22%，其中兩個大核升級為Cortex A715，ARM稱相比Cortex A710性能提高了5%，功耗降低20%，而另兩個大核則繼續使用Cortex A710，小核依舊是Cortex A510。而GPU預計將升級到Adreno 740，並集成X70 5G基帶。
乍看之下，驍龍8 Gen2的架構顯得骨骼驚奇，罕見的1+2+2+3的結構，看上去像四重簇結構，這就增加了簇調度機制時的難度。而大核在使用了新發布的A715核心後，依舊保留了兩個口碑不佳的A710大核。
也就是說，從結構上來看驍龍8 Gen2面臨多核調度困難、效率不佳的問題。
既然如此，那為什麼驍龍8 Gen2還是採用這樣奇怪的設計呢？其實這要從ARM對32的兼容說起，其實去年ARM發布的超大核心X2和小核A510已經不兼容32位APP，僅有大核A710有32位兼容模式。而今年ARM的X3，A715核心雖然沒有明確說明，但考慮到ARM在2020年就官宣，從2022年開始，發布的新核心將強制採用 64 位。因此，可以確定，最新的X3，A715核心也不兼容32位。這也就意味著，最新兼容32位的核心就是A710。
不過，雖然ARM很不待見32位應用，但在市場上，還有大約15%的APP是32位的。也就是說，如果晶片製造商也緊跟ARM步伐，不支持32位APP，那就會造成大量APP無法使用，這是消費者根本無法接受的。所以，晶片廠家必然要保證晶片兼容32位應用。這就是驍龍8 Gen2中，必須使用兼容32位模式的A710核心的原因。
而驍龍8 Gen 2的1+2+2+3的結構，看上去像四重簇結構，但在實際使用中，很有可能依舊是傳統的三重簇結構。我們前面說過，驍龍8 Gen 2之所以還使用A710核心，主要是為了支持32位APP，而如果讓A710參與64位運算，那麼不僅四重簇的調度難度增加，會影響執行效率。同時，A710在執行效率上低於A715，發熱量也比A715低不少。在這種情況下，A710核心參與64位運算，對於運算速度提升不大，但可能會增加晶片的發熱量。因此，我們做出一個大膽的猜測，在驍龍8 Gen 2中，1*X3+2*A715+3*A510核心組成三重簇，用於64位運算，而A710用於32位運算。
而一旦採用這樣的結構，好處是A715核心和發熱量的減少，對於控制驍龍8 Gen2的發熱量是大有好處的。但缺點是可能對於CPU性能，尤其是多核性能產生一定影響，畢竟，一旦如果是1*X3+2*A715+3*A510架構，那麼驍龍8 Gen2的CPU性能主要由於一個X3超大核和兩個A715大核提供，這相對於驍龍8 Gen1的一個X2超大核和三個A710大核來說，少了一個大核。這樣，儘管X3和A715的效率有所提升，但這是否能抵消少一個大核帶來的影響尚未可知。當然，GPU性能的提升，也會讓晶片的跑分有相應的提升，因此，驍龍8 Gen2的性能相信還能有所提升。但提升幅度有限，這也許會讓驍龍8 Gen2成為歷代SOC中，提升幅度最小的旗艦晶片。
當然，這一切還只是猜測，驍龍8 Gen2的具體架構和工作原理，還需要在發布會後才能有明確的答案。但兼容32位應用這一現實需求，或在未來相當長的一段時間內，對於SOC的設計和架構產生較大的影響，因此在未來幾代的晶片中，或還有1+2+2+3這樣的結構。