重新思考手機晶片發展方向:被AI技術「貫穿」的第二代驍龍8

手機中國 發佈 2022-11-30T03:25:20.297406+00:00

北京時間11月16日,第二代驍龍8移動平台正式登場,可以預見的是這將是明年各大廠商旗艦機型的首選移動平台,因為它在各個方面都實現了行業內的頂尖表現,從而滿足未來手機廠商和用戶對於手機產品的需求。

北京時間11月16日,第二代驍龍8移動平台正式登場,可以預見的是這將是明年各大廠商旗艦機型的首選移動平台,因為它在各個方面都實現了行業內的頂尖表現,從而滿足未來手機廠商和用戶對於手機產品的需求。值得注意的是,這一次的第二代驍龍8移動平台並非簡單的常規升級,無論是性能的大幅度提升還是架構上的變更,它從各個方面的表現都證明了這一點,你以為這就是全部了麼?其實答案並非止步於此,在我看來,這一次第二代驍龍8移動平台的最大核心升級在於對AI的重新解構,這不僅是讓該移動平台擁有更加優秀的實力,同時也讓我們對於晶片AI的了解進入了下一個世代。

被AI技術「貫穿」的第二代驍龍8

AI作為近幾年大熱的尖端技術,如今在很多領域都已經實現落地,相比過去一些「不疼不癢」的功能,如今的AI已經走進了我們每個人的生活,並且也實實在在地讓我們的生活發生了改變。但是在第二代驍龍8移動平台以前,大部分的晶片都是為AI提供算力,以實現人們所需要的功用,真正將AI引入晶片領域使其貫穿整個平台技術,第二代驍龍8移動平台可能是第一次。

高通AI引擎

接下來我們將對第二代驍龍8移動平台AI的「垂直紮根」從表象和內在兩個方面來解讀,以便於大家更好地理解AI為第二代驍龍8移動平台以及未來手機產品所帶來的影響和改變。

首先,從表象來說,AI讓即將搭載第二代驍龍8移動平台的手機擁有了更多的功能,而這些功能也分為直接運用和潛移默化兩種方式帶給我們更多優秀的體驗。第一個要提到的是在本次驍龍峰會上所展示的,通過小米手機所實現的實時字幕、文本圖片翻譯等功能,熟悉手機產品的朋友們可能會覺得這樣的功能近幾年的手機都有,沒什麼新鮮的。

小米基於第二代驍龍8的實時翻譯功能

但或許你不知道的是,如今我們所使用的此類功能大多數是通過手機拍攝獲取影像信息後上傳至雲端伺服器,再進行AI識別處理再返還至手機端,以實現翻譯功能的,也就是說在離開網絡支持後,這一類功能將無法實現。畢竟識別影像中的文字這一功能需要大量的算力才能得以實現,幾乎全部都依賴於數據流量和網絡連接,在信號不佳的情況下該功能幾乎無法實現。而搭載第二代驍龍8移動平台的小米手機則可以在離線情況下完成從識別到翻譯的整個過程,即使是視頻數據也可以對原有的字幕進行翻譯,以生成多種語言的新字幕呈現在手機之上,可以說,第二代驍龍8移動平台將原本在雲端上的AI模型完整地移植到手機晶片中,並能以更快的速度進行實時的圖片文字識別和翻譯,如果不依靠第二代驍龍8移動平台本身強大的AI算力,即使是這樣簡單的功能也是無法在本地端就能實現的。

驍龍影像功能

第二個功能則是首次提出的「實時語義分割」,它主要應用於我們在拍攝時更好地呈現你所期待的畫面。AI攝影也是近幾年手機廠商最主要的宣傳賣點之一,但實時語義分割並非過去簡單地對飽和度、亮度等影像數據的處理,而是通過手機攝像頭所採集的信息,通過AI進行全方位地理解並處理,從而使整個畫面的層次細節表現更加優異。例如在人像拍攝時候,需要注意的人臉識別、表情捕捉、髮絲勾勒、配飾反光、背景虛化等部分將更加接近相機拍攝的效果,減少過去因為算法所帶來的塗抹感和不自然過度,在拍照的同時對照片中的元素進行調整,無論是細節還是整體都更加美觀且真實。過去我們在拍照時經常會遇到的眼鏡反光眩光、景深識別問題,在通過AI處理後將會被實時處理掉,再也不會因為一些細節的瑕疵而放棄一張完美的照片。

認知ISP

為了實現這一功能,第二代驍龍8移動平台採用了新一代的Spectra ISP——認知ISP,由於第二代驍龍8移動平台的Hexagon處理器和Qualcomm Spectra ISP之間,加入了一個名為「Hexagon直連」的物理連接,在兩者之間創建直連的通道,以實現更完整也更快速的算力支持。它可以通過將照片和視頻拆分成更小的顆粒,來進行更精準地處理優化,說是像素級優化也不為過了。

其實本次第二代驍龍8移動平台在AI功能所能夠實現的遠不止這兩個方面,包括空間音頻、遊戲實時光追技術等多項創新都為手機帶來了全新的使用方式,具體的功能展現還要看未來手機廠商如何呈現了,讓我們期待一下。

驍龍X705G AI處理器的數據機及射頻系統

說完「表象」層面接下來我們來聊一聊「內在」,這裡所描述的內在功能實現是指我們並不能直觀地進行操作,但與手機使用密不可分的使用體驗。第一個要說的莫過於第二代驍龍8移動平台的信號連接功能,它所使用的是全球首個和唯一一個配備5G AI處理器的數據機及射頻系統驍龍X70,它通過對信道狀態反愧毫米波波束成形、天線調諧等多種關鍵參數和條件進行實時優化,從而實現更加優秀的連接速度、覆蓋面積、更低時延和電池續航表現。

這實際上就是我們所熟悉的「高鐵模式」、「電梯模式」的升級版,通過AI基於當前場景的分析後,對網絡信號有針對性地優化,這樣的場景支持未來也會越來越多,以便實現更好更穩定的信號連接。除此之外,第二代驍龍8移動平台還搭載了全球首個和唯一一個支持高頻多連接並發的Wi-Fi 7解決方案FastConnect 7800,不僅為手機開啟了全新的Wi-Fi 7時代,也讓包括5G、Wi-Fi、藍牙等多連接協議之間干擾更少,連接更穩定。

第二代驍龍8移動平台全新架構

第二個也是手機用戶最為關心的電量問題,由於第二代驍龍8移動平台在架構上就進行了很大的調整,全新的「1+2+2+3」的架構,將主核更新為Cortex-X3 的 Kryo 超大核,主頻達3.2GHz,四顆性能核心分別為兩顆Cortex A715和兩顆Cortex A710,頻率均為2.8GHz,三個能效核心則選擇了頻率為 2.0GHz的Cortex A510。這本身就是在為第二代驍龍8提供算力提升的同時兼顧了功耗上的優化。AI引擎Hexagon處理器的引入也更好地將不同職能的晶片有效地連接在了一起,從而實現更快的算力和更低的能耗問題。也使得第二代驍龍8移動平台的CPU在性能提升35%以及GPU性能提升25%的前提下,實現了能效提升40%和45%的突出表現。

除此之外,由於AI的全程參與,包括前置攝像頭感知、自動亮屏等日常我們容易忽略的功能也在晶片層面進行了整合,這也使得這些功能擁有了更強的算力支持以及更低的功耗,同時也為廠商下一步的開發提供了更加靈活的空間。

高通AI引擎

以上這些功能都離不開第二代驍龍8移動平台的AI算力,為了實現如此強大的算力,高通重新對AI設計進行了升級,使得第二代驍龍8移動平台具備INT4精度AI計算能力,相比INT8,實現了60%的能效提升和90%的AI推理性能提升。另外他們還創新性在傳感器中樞內置雙AI處理器並加入了專用供電系統,基於微切片推理、激活函數加速、分組卷積加速、張量加速器性能,最終帶來了整體高達4.35倍的AI性能提升。

一直以來,高通作為邊緣側AI推理領軍企業,此前一直在努力推進將AI引入各個領域,AI產品出貨量超過20億。所以第二代驍龍8移動平台能與AI有著如此之高的融合度,其實並不令人意外。在AI技術的驅動下,未來晶片產業將不再是僅僅靠堆砌配置就能「占山為王」的時代,第二代驍龍8移動平台為我們呈現了未來智慧晶片所能實現的全新願景,這也讓我們能夠以全新的角度來思考未來智慧型手機的無限可能性。

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