榮耀正式發布了榮耀80系列和摺疊屏Magic Vs，作為榮耀首款驍龍8+手機，價格和配置還是有不少亮點的。
外觀
首先是榮耀80，後置鏡頭模組採用交融雙鏡設計，交織成醒目的數字8，擁有亮黑色、墨玉青、碧波微藍、粉映晨輝四種配色。機身尺寸為161.6×73.9×7.7mm，180g重量（塑料邊框+玻璃後蓋）。
榮耀80 Pro在背面設計上採用了融入「莫比烏斯環」概念的雙環設計，有亮黑色、墨玉青、碧波微藍、粉映晨輝四種配色。機身尺寸為163.3×74.9×7.8mm，188g重量（塑料邊框+玻璃後蓋）。
然後是榮耀Magic Vs，其採用航天用材，自研「魯班0齒輪鉸鏈」，榫卯式一體成型工藝，創新零齒輪傳動技術帶來了零鬆動摺疊品質，可承受業界最多的40萬次摺疊。
而且背面採用3D流光玻璃紋理，立體光影效果，儀表化鏡頭排列，極具辨識度。機身尺寸為 摺疊：160.3*72.6*12.9mm；展開：160.3*141.5*6.1mm，素皮版261g重量，玻璃版267g重量（素皮版是最輕的摺疊屏手機）。
屏幕
屏幕方面，榮耀80配備了6.67英寸單挖孔雙曲面屏、2400x1080解析度、支持1920Hz高頻PWM調光，支持60Hz/120Hz兩檔自適應調節。
榮耀80Pro則是6.78英寸雙挖孔雙曲面屏，2700x122解析度，同樣是1920Hz高頻PWM調光，支持60Hz/90Hz/120Hz兩檔自適應調節（80系列都是京東方供貨）。
榮耀Magic Vs則是有兩塊屏，外部搭載一塊 6.45 英寸 OLED 屏幕，比例21:9，解析度2560x1080，支持120Hz刷新率。內部是一塊7.9英寸的OLED柔性屏，解析度2272x1984，90Hz刷新率（維信諾供貨）。
註：至臻版有一些細節上的提升，比如支持手寫筆觸控操作（同時配備Magic-Pen手寫筆），而且至臻版採用了3D納米微晶外屏，耐摔是傳統玻璃的10倍（這個營銷不免讓人想到崑崙玻璃）。而且至臻版的內屏採用AR光學膜，能降低71%反射率。
然後是靈動島，主持人介紹，榮耀80 Pro的前置開孔在面積上比iPhone 14 Pro要小上60%，在日常使用中更加小巧，不會遮擋過多內容，也不會過分吸引用戶注意
官方表示，榮耀80Pro在體積縮小的同時，這對前攝還有著出色的硬體表現（實際上完全可以做成單攝，因為前置另一個攝像頭是200萬像素湊數鏡頭）
配置
PS：驍龍778G的代號是SM7325，驍龍778G+是SM7325-AE、驍龍782G代號是SM7325-AF，啥關係一目了然
不過也是意料之中，因為驍龍7Gen1擺爛，至今沒幾個廠商願意用，只能在驍龍778G上繼續打磨了（最強中端處理器還是要看明年下放後的驍龍8+，因為天璣8200已經確定架構不變，只是換了個工藝和提頻）。
榮耀80 Pro用的則是低頻版驍龍8+，明年下放到中端的驍龍8+也都是低頻版本（即將發布的Reno9Pro+也是），4800mAh電池+66W快充（Z軸、單揚、無紅外有NFC）。
PS：低頻版和常規版的驍龍8+ GPU頻率都是900MHz，主要是CPU頻率降到了驍龍8Gen1的水平（降了0.2GHz左右）。
榮耀Magic Vs系列也是用的驍龍8+（至臻版是滿血，普通版是低頻），5000mAh+66W閃充（目前摺疊屏中電池最大的）。
拍照
拍照方面，榮耀80後置1.6億主攝+800萬像素廣角+200萬像素湊數鏡頭。
榮耀80Pro後置1.6億主攝+5000萬像素廣角+200萬像素湊數鏡頭。
雖說榮耀80和80Pro的像素非常高，但其實CMOS尺寸只有1/1.56英寸（據說是三星HP3裁剪），和5000萬像素的IMX766一樣大，而且還沒有光學防抖。因此單像素尺寸為0.56μm，好在支持十六像素合一技術，等效像素尺寸為2.24μm（光線非常好的情況下才能像素全開，不然亮度肯定不夠）。
榮耀Magic Vs後置5400萬像素IMX800主攝（1/1.49英寸，無光學防抖）+5000萬像素超廣角+800萬像素長焦鏡頭（3倍光變，30倍數碼變焦，OIS+EIS雙防抖），內外屏都前置1600萬像素自拍鏡頭。
價格
榮耀80SE：
8GB+256GB售價2399元
12GB+256GB售價2699元
12月9日上市發售
榮耀80：
8GB+256GB售價2699元
12GB+256GB售價2999元
12GB+512GB售價3299元
榮耀80 Pro：
8+256GB 3499元
12+1256GB 3799元
12+512GB 4099元
榮耀Magic Vs：
8GB+256GB 7499元
12GB+256GB 7999元
12GB+512GB 8999元
至臻版16GB+512GB 10888元
11月30日10點08分正式開賣