一、前言
近期隨著AMD ZEN4和Intel 13代平台的發布，DDR4內存似乎有被打入冷宮的跡象，好在Intel 13代平台並沒有徹底拋棄DDR4內存，加之近期AMD ZEN3平台價格大幅度下降，使得DDR4內存的生命得以延續，所以對於不追新的玩家來說，選擇DDR4平台無疑性價比更高一籌。
同時隨著工藝和製程的打磨，DDR4內存的潛力被充分挖掘，其價格也越來越低，以往高高在上的高頻條，如今也飛入尋常百姓家，今天我們要分享的就是一款DDR4高頻條——雷克沙 戰神鎧 DDR4 3600 16G×2內存。
二、開箱
雷克沙 戰神鎧 DDR4 3600 16G×2內存外包裝採用黑紅相間的配色，看上去簡約低調、沉穩大氣。
背面是內存的參數規格指標，如支持JEDEC標準和XMP技術等。
內部採用高強度防靜電吸塑內襯包裝，提供了不錯的保護性。
內存採用黑色全鋁合金馬甲設計，兼顧了顏值和散熱效能。
內存支持XMP 2.0超頻技術，開啟後可實現DDR4 3600MHz（CL 18-22-22-42）的頻率，這是一個非常適合AMD ZEN3和Intel 11、12、13代的甜點頻率。
背面一覽。
特寫一張，內存的金屬馬甲還是很有質感的。
從肩部來看，內存採用了無光設計，非常適合不喜歡光污染的玩家。
端部一覽，可以看出做工也很不錯。
三、測試
測試平台如下：
為了便於調試，採用了裸機平台進行測試。
特寫一張，可以看出，內存的馬甲高度剛剛好，即便是面對九州風神AK620這樣的雙塔散熱器，也能完美適配，無需拆下前置風扇就能兼容。
內存支持JEDEC規範，所以開機後的默認頻率就達到了3200MHz（CL 22-22-22-52），這比許多默認頻率只有2666MHz的內存強多了。
當然，開啟XMP才能發揮出內存的最大性能，可以看出，內存開啟XMP後，頻率達到了3600MHz（CL 18-22-22-42）。
下面開始測試，CPU-Z基準測試走起。
為了便於對比，加入了默頻時的成績。
可以看出，開啟XMP後，相較默頻單核、多核性能均有小幅度的提升。
西洋棋基準測試。
可以看出，開啟XMP後，相較默頻單線程、多線程性能均有一定幅度的提升。
7-ZIP壓縮、解壓基準測試。
在該測試中，開啟XMP相較默頻，系統的壓縮性能和解壓性能均有較為可觀的提升。
AIDA64內存、緩存基準測試。
在該測試中，開啟XMP相較默頻，內存的讀、寫、複製性能均有大幅度提升。
同時延遲大幅度降低。
圖形理論性能測試，3Dmark Fire Strike測試。
在該測試中，開啟XMP相較默頻，總分和圖形性能均有小幅度的提升。
3Dmark Time Spy測試。
在該測試中，開啟XMP相較默頻，總分和圖形性能均有小幅度的提升。
遊戲測試，這裡選用了《絕地求生：大逃殺》、《文明6》、《孤島驚魂5》和《彩虹六號：圍攻》等對內存頻率比較敏感的遊戲進行測試。
可以看出，開啟XMP相較默頻，各遊戲的幀率都有所提升，其中幅度最大的是《彩虹六號：圍攻》，達到了14幀之多。
超頻測試，經過一番摸索，該內存可以在1:1模式下超頻到DDR4 4000MHz。
同時時序還能保持到開啟XMP時的CL 18-22-22-42。
超頻成功，並進入系統。
跑個分，可以看出超頻後的內存讀、寫、複製性能進一步提升，但延遲略有增加。
其實這對內存還能繼續衝擊更高的頻率，但再往上MLCK:ULCK:FLCK就不能保持1:1:1了，這反而會導致性能下降，所以個人覺得沒必要再試了。
四、總結
其實每當新老技術交替的時候，才正是老技術打磨到最巔峰的時候，同時成本降低，價格也是最便宜的時候，可惜也是其面臨淘汰的時候。對於DDR4內存來說，此時也正好面臨著這樣的情況——技術工藝非常成熟，成本低，價格實惠，但畢竟DDR5已經上台，所以DDR4遲早會被淘汰。好在Intel的13代平台保留了對DDR4內存的支持，這使得其職業生涯得以延長。
反觀其對手DDR5內存，剛剛走上歷史舞台，價格貴，性能優勢不明顯，但由於其技術較新，所以可以保證近5、6年甚至更久的時間不被淘汰。
在本次體驗中，雷克沙 戰神鎧 DDR4 3600 16G×2內存採用全鋁合金馬甲設計，顏值和散熱效能都非常不俗，其3600MHz的甜點頻率也能充分釋放平台的性能，同時還具有一定的超頻潛力，可輕鬆超至4000MHz，加之其價格平實，個人覺得非常適合不盲目追新且追求高性價比的玩家。
以上就分享到這裡了，希望對大家選購內存有所幫助，謝謝欣賞！