超聲檢測技術作為工業上五大常規無損檢測技術之一,常被人們廣泛地應用於工件內缺陷檢測，從最開始只能低頻檢測缺陷波形，到後面的可以對工件結合面高頻掃描成像，超聲波斷層掃描成像技術能得到斷面上的二維圖像及被檢測物體缺陷信息,隨著電子技術和軟體的進一步發展,超聲斷層掃描成像技術工業檢驗中得到廣泛應用。目前較為火熱的新能源汽車的IGBT模塊內部缺陷檢測就是超聲斷層掃描成像應用典範之一。
IGBT是一種大功率的電力電子器件，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。工作環境特點就是高壓、大電流、高速。IGBT 是用於電動車、鐵路機車、動車組的交流電電動機輸出控制的中心樞紐。IGBT 直接控制直、交流電的轉換，決定了驅動系統的扭矩，以及最大輸出功率。所以，你這車加速能力怎樣，最高時速多少，能源效率如何全看它。
當你在駕駛一輛新能源汽車行駛的時候，你通過電控系統向汽車發送一段指令，這段指令能不能執行得看咱們IGBT模塊開關大哥的心情，假如這個IGBT可靠性不佳，模塊內部有如綁定線脫落，斷裂，晶片焊層分離等缺陷。嘿！咱這車子可就從百草園開到秋名山了～你說刺激不？因此，整個車規級IGBT模塊對內部封裝質量要求極高。「開關百萬次，不容錯分毫」。
對於IGBT模塊來說，模塊外部是外殼和金屬端子，內部不僅有晶片、有綁定線、有DBC絕緣陶瓷襯底、還有焊接層等這些我們統稱機械連接。那如何檢測這些機械連接的質量呢？超聲波斷層掃描成像技術就派上用場了。
Hiwave和伍研發的超聲波掃描顯微鏡設備在檢測車載IGBT模塊內部質量方面有著豐富的經驗。多個深度位置，獨立成像與CT檢測類似，超聲檢測效率更高，逐層檢測每一層內部缺陷......
可對IGBT內部進行逐層掃描成像，檢測內部各個結合面缺陷，多個深度位置，獨立成像，與CT檢測類似，超聲檢測效率更高，逐層檢測每一層微小空洞、裂紋、虛焊、夾雜、分層、鼓包等缺陷。
Hiwave和伍研發的超聲掃描顯微鏡利用高頻超聲探頭，對工件內部缺陷進行掃描成像，支持多種掃描成像模式；A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。支持MES系統接入、並對缺陷尺寸面積進行自動統計和計算、可對檢測結果自動進行編輯並輸出報告文檔。為車載IGBT內部質量檢測方面提供了可靠的檢測方案及設備。