近期半導體行業的熱議不斷！
巴菲特於三季度豪擲41億美元建倉全球代工龍頭台積電的消息，又帶動了半導體板塊走了一波上漲行情。
不過，下游的消費電子需求端增速疲軟現象仍沒有改善，半導體板塊很難迎來大行情。
事實上，摩根大通對台積電明年上半年的運營也並不樂觀，預計第一季、二季度的營收將分別環比下降9%、12%。
龍頭企業尚且如此，二線晶圓廠商的日子就更不好過了，各大晶圓廠們紛紛尋求上市募集資金建廠。
近日，紹興中芯集成電路製造股份有限公司（以下簡稱：中芯集成）通過了科創板上市委會議並提交註冊，距離上市又近了一步。
來源：科創板網站
本次發行上市，海通證券為主承銷商，華泰聯合證券、興業證券為聯席主承銷商，公司擬向社會公開發行不超過16.92億股股份，募資125億元，按此推算，公司初步的發行市值約500億元。
下面來看看中芯集成是什麼來頭！
01
中芯國際撐腰
中芯有限成立於2018年3月，由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設立。
其中，中芯控股是中芯國際旗下全資的投資公司，越城基金的背後則是紹興市政府。
2017年下半年，中芯國際根據自身的戰略規劃，看好MEMS和功率器件的未來發展前景，希望藉助外部投資與合作方共同發展MEMS和功率器件業務。
在尋求合作方的過程中，中芯國際與規劃大力發展半導體產業的紹興市政府一拍即合，於2017年12月簽署了《合作框架協議》。
中芯國際將MEMS和功率器件相關的生產設備轉讓至中芯有限，相關的智慧財產權也一同授權許可中芯有限使用，共涉及微機電及功率器件（MEMS & MOSFET & IGBT）相關的573項專利及31項非專利技術。
不過，根據《智慧財產權許可協議之補充協議》，於2024年3月20日後，中芯國際將不再對限制競爭期限進行續期，屆時存在與公司從事同類/相似業務的可能。
在中芯有限經營滿3年之後，公司便開始著手啟動IPO。
2021年6月，「中芯有限」整體變更為股份有限公司，同年7月，中芯集成向浙江監管局提交IPO輔導備案申請文件；2022年6月，中芯集成正式提交科創板IPO申報稿，如今已提交註冊稿。
自成立以來，公司共進行了2次增資、4次股權轉讓及1次減資。截至目前，中芯集成仍無控股股東及實際控制人，越城基金、中芯控股分別持股22.70%、19.57%，均無法控制股東大會的決議或對股東大會決議產生決定性影響；公司董事會由9名董事組成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股東均無法決定董事會半數以上成員的選任。
02
能值500億？
與中芯國際一樣，中芯集成也是一家晶圓代工企業。不過，前文也有提到，中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，兩家企業暫時還未形成明顯的競爭關係，從規模和技術來看也不是一個級別的。
中芯集成的工藝平台涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，主要應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子等行業，是國內少數提供車規級晶片的晶圓代工企業之一。
近年來，功率器件在新能源汽車領域的應用大幅增加，覆蓋動力系統、安全配置、電動門窗及後視鏡、人車交互系統等汽車電子系統。
此外，充電樁是功率器件另一大增量。據統計，2016年至2021年，我國公共充電樁和專用充電樁的保有量由5.88萬個增長至114.7萬個，呈爆發式增長，帶動了核心零部件IGBT、MOSFET等功率器件的市場需求。
根據Yole預計，2026年全球IGBT市場規模將達到84億美元，MOSFET市場規模將達到95億美元，而中國擁有全球最大的IGBT消費市場以及MOSFET消費市場，分別占全球相應市場規模的39%、38%。
從全球範圍看，功率器件市場相對較為分散，市場集中度低。2021年，中芯集成的功率器件全球市場份額為1.56%，其中，MOSFET占全球MOSFET市場份額為1.39%；IGBT占全球IGBT市場份額為0.62%，相較於頭部廠商，公司的市場份額較低。
（全球功率器件市場競爭格局，問詢函回復公告）
目前，中芯集成僅擁有一座8英寸晶圓代工廠，2021年公司的產能為89.80萬片，產能利用率、產銷率分別為93.36%、92.20%。
據Chip Insights發布的《2021年全球專屬晶圓代工排行榜》，中芯集成的營業收入排名全球第十五、中國大陸第五。
值得注意的是，在該排行榜中，正在衝刺科創板的華虹半導體（按華虹集團排名）、晶合集成分別排名全球第五、第十一，據筆者測算，其發行總市值分別約為720億元、380億元。
相比之下，中芯集成的500億市值略顯高估，即便公司的車規級晶片製造能力較為稀缺，恐怕也難以支撐起如此高的估值。
03
預計2026年實現盈利
經營成果方面，2019年-2021年，中芯集成的營收由2.7億元增長至20.24億元，年均複合增速約173%，2022年上半年營收20.31億元，已超上年全年水平；不過，報告期內，公司的歸母淨利潤累計虧損將近40億元，至今仍未實現盈利。
對於持續虧損的原因，公司表示，由於報告期內公司生產線建設及擴產過程中無法及時形成規模效應，在短期內面臨較高的折舊壓力，公司產品結構尚待優化、成本尚需進一步管控，且研發投入不斷增大。
截至2022年6月30日，中芯集成共擁有2881名員工，其中研發人員共372名，占比12.91%。報告期內，公司研發投入累計超14億元，各期研發費用率由63.87%降至18.78%，但整體高於可比上市公司的研發費用率水平。
具體來看，公司的主營業務收入主要來源於晶圓代工中的功率器件，其收入占比由2019年的67.54%上升至2022年上半年的81.73%，而MEMS收入占比則由24.57%降至9.93%，此外公司還有少量的封裝測試及研發服務收入。
從晶圓代工業務來看，按下游應用終端分類，消費電子領域收入占晶圓代工收入比例分別為78.53%、89.45%、71.75%及59.15%，整體呈下降趨勢。公司表示，目前正在對景氣度較高的汽車和工業應用領域進行重點布局。
公司MEMS應用領域以消費電子為主，占比達90%左右；報告期各期，公司功率器件在工業電子和汽車電子應用領域的收入由5183.36萬元增至5.62億元，收入占比則由29.28%波動上升至44.57%，收入規模不斷提升。
由於中芯集成的成立時間尚短，前期晶圓廠固定投資金額較大，目前公司的毛利率仍為負數。
報告期各期，公司主營業務毛利率由-185.79%升至-2.57%。其中，晶圓代工業務的毛利率由-199.47%升至-1.65%。
可以發現，隨著產能快速提升，產品的單位成本呈現下降趨勢，毛利率於2022年上半年已接近轉正。
基於公司目前的經營狀況及市場環境，預計2022年全年可實現的營業收入約為44億元至47億元，同比增長約117.40%至32.22%；預計可實現的歸母淨利潤約為-13億元至-11.5億元，同比變動-6.94%至5.20%。
據測算，在不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，中芯集成預計2026年可實現盈利，其中，預計一期晶圓製造項目（含封裝測試產線）整體將在2023年10月首次實現盈虧平衡，二期晶圓製造項目將於2025年10月首次實現盈虧平衡。
值得一提的是，除晶圓廠業務外，公司還搞起了「副業」。
2019年、2021年，紹興市政府向公司的控股子公司中芯置業、中芯置業二期出讓了2塊集成電路製造產業人才配套用地的國有建設用地使用權，用於開發建設員工配套用房。
2022年1-6月，公司的房地產銷售收入為4.6億元，占營業收入比例高達23%，預計2022~2024年房地產銷售收入將分別為5.7億元、6.5億元及1.3億元。
04
結語
眾所周知，半導體製造行業，尤其是晶圓代工行業，從前期產線建設、設備投入到工藝研發，都需要大量的資金投入，大多數企業的資金實力根本無法滿足動輒數十億甚至上百億美元的生產線投入，況且投產後還需經歷產能爬坡階段，企業可能要面臨很長一段時間的虧損，因此才建立了較高的行業壁壘。
對於晶圓廠來說，目前行業受到高度重視，且近兩年的成長性較高，當前確實是一個上市的好時機。中芯集成脫胎於行業大佬，近年來保持大量的研發投入，在技術和資金方面具有一定的競爭優勢。不過，對於二級投資者而言，500億市值還是偏高估，其性價比有待考量。
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