今天，小米官宣，13系列發布會將在12月11日舉行，除小米13、小米13 Pro外，還將推出耳機、手錶、迷你主機等多款新品。提起小米，就不得不說紅米，所以，與此同時，Redmi也公布了紅米K60系列信息。
小米集團合伙人，中國區、國際部總裁，Redmi品牌總經理盧偉冰發文劇透，Redmi K60宇宙新杯型為K60E，將首批搭載天璣8200旗艦晶片，盧偉冰稱：「輕享高性能，超越想像的強大配置」。知名數碼博主爆料，Redmi K60系列最高配備的版本是 16+512GB，這將是 Redmi 史上最強大的高端機。
現在，已經推出的 K50 至尊版的頂級配備版本是 12GB RAM、512GB ROM，即將發布的 K60 系列將升級為 16GB RAM 版本。
據爆料，K60 系列有 K60E、K60 和 K60 Pro 三款機型，裝載不同的處理器，分別是天璣8200、驍龍8+ 和驍龍8 Gen 2。 無巧不成書，恰好三款處理器都是由台積電製造。相比三星工藝先進不少，可以更好的看看處理器廠商的晶片設計能力。
性能最優秀是驍龍8 Gen 2，由台積電 4nm 工藝進行製作，CPU 架構為 1+4+3，由1個3.2GHz、基於 Cortex-X 3的 Kryo 超大核，4個 2.8GHz 性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均為）、3個 2.0GHz、Cortex-A510 能效小核，提了 35% CPU 性能、降低 40% 功耗。但是通過測評來看，似乎性能強悍的同時發熱量也大大增加，這就不得不看看各家的調教能力了！
天璣8200採用台積電4nm工藝打造，採用1+3+4架構，性能核心為Cortex A78，最高主頻達3.1GHz，還有4顆能效核心A55，主頻是2.0GHz。對比天璣8100，天璣8200主要升級了工藝，CPU頻率有所提升，同時集成了Mali-G610 MC6 GPU。
此外，Redmi K60 系列採用的屏幕最高解析度為 2K，支持 120W 快充，裝配5000萬像素後的置主鏡，支持 OIS 光學防抖。將運行 Android 13 和 MIUI 14。
K40系列、K50系列建立了「極高性價比旗艦」形象，順利的話，Redmi K60系列將繼承前兩代的形象，值得期待。