一轉眼，我們已正式邁入2023年，在過去一年裡，手機圈給我們呈現了眾多新穎的科技，比如衛星通信、國產自研影像晶片、1英寸大底主攝、210W快充等，各種新穎技術為手機發展創造了更多可能。而在春節之後，手機市場也正式進入大亂鬥狀態，勢必又會迎來一大波新技術，目前部分新機的技術已經遭到媒體、官方以及博主的曝光，我們不妨為大家盤點一下手機廠商這些「大招」，看看哪個會震撼到你？
240W閃充
在去年，手機廠商對於快充進行了大幅提升，從起初的100W快充一下子升級到210W，但在廠商看來這還不是手機快充的極限，日前真我GT Neo5宣布將首發量產240W閃充，將於2月正式發布。目前首發這項技術的真我GT Neo5已入網，快充版將採用4600mAh電池+240W閃充組合，據給出的充電器規格顯示，輸出參數為24V/10A，在新一代電芯、線材支持下，240W功率將由兩顆電荷泵直接輸出到雙串電池組，僅9分鐘，4500mAh電量就可充至100%。值得一提的是，據官宣的充電頭數據顯示，相較於150W的充電頭，240W的充電頭體積僅增加5%。240W快充技術的首發也意味著手機也將正式進入大容量電池+超級快充時代。
二代衛星通信技術
去年 9 月，「衛星通信」是機圈的熱門話題，華為、蘋果相繼發布，可以在無網絡信號覆蓋的環境下，向外界發送消息和定位，如今這項技術也想迎來升級，華為余承東更是以「向上捅破天」來形容。根據數碼博主爆料，華為將於春節後發布摺疊屏新機Mate X3，並且首發搭載華為衛星通信2.0，手機可以在無網絡、無信號的惡劣環境下，做到雙向收發簡訊，同時支持語音簡訊和短時間的語音通話。根據之前的曝光消息顯示，高通的驍龍8 Gen 2是支持衛星通信功能的，只不過要在下半年才能量產，此次華為也算是走在了高通前面。
3nm製程工藝晶片
早在去年就有消息傳出，蘋果的A17晶片將採用3nm製程工藝，三星也會率先推出3nm製程的晶片。與7nm工藝相比，這類半導體的邏輯面積效率將提高45%以上，性能可提升10%—15%，功耗降低25%—30%，結構優於當下的FinFET結構，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%，總體而言，新一代工藝將會持續加強手機的性能，同時緩解發燙，提高續航能力，智慧型手機的性能、功耗也會邁入一個新的時代。據傳，台積電已經開始生產3nm製程的晶片，聯發科和高通預計會在今年正式量產推出，不過初期可能會面臨良品率低的問題。
三星2億像素ISOCELL HP2、索尼IMX888
除了性能、快充、通信上面的提升，影像一直是手機廠商們升級的重點，在春節之後，市場上又將出現兩款新的影像傳感器，分別是三星的ISOCELL HP2以及索尼的IMX888。前不久三星發布了2億像素ISOCELL HP1傳感器，主要是用於中端機上，而前不久新發布的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP2則會用於旗艦上，並且由三星Galaxy S23 Ultra首發搭載，該傳感器單位像素0.6μm，傳感器大小為1/1.3，支持8K 30fps視頻錄製，在業界首次引用了D-VTG技術，相較於上代，滿阱容量提升了33%，可以大幅提升照片畫質，同時拍攝速度也將提到提升，除了用於Galaxy S23 Ultra之外，它還有將搭載於其他手機上。另外一顆索尼IMX888傳感器目前信息較少，只知道擁有 1/1.4 的旗艦規格，可能會由華為P60 Pro首發，新機將後置5000 萬像素以及加入可變光圈設計。
「水滴狀」鉸鏈
去年，摺疊屏手機得到了飛速發展，同比出貨量大幅提升，廠商們製作摺疊屏手機的工藝水平也與日俱增，在2023年我們可能會看到更多出色的鉸鏈技術。據悉，三星Galaxy Z Fold 5就會用到一種全新的「水滴狀」鉸鏈，能夠實現更加柔和的彎折曲線，減少摺痕以及屏幕開裂風險，同時手機的觀感也會得到提升。當然，除了三星，相信其他廠商也會升級鉸鏈技術，期待今年摺疊屏手機的表現。
根據IDC給出的數據，其實去年手機圈並不景氣，前三個季度的出貨量都出現了同比下滑，除了跟疫情有關，經濟環境、硬體創新也是下滑的重要因素。預計各大廠商在產品戰略打法上依舊是保守策略，但會重點打磨高端產品，因此新穎的技術大家還是可以期待一下的！