高通技術公司日前宣布推出全球首款為支持四大主要作業系統而設計的集成式5G物聯網處理器、兩個全新機器人平台，以及面向物聯網生態系統合作夥伴的加速器計劃。這些全新的創新將賦能製造商參與到智能網聯邊緣終端的快速拓展之中。
行業對於智能的網聯和自動化終端的需求正在快速增長，根據Precedence Research的數據，到2030年，這一市場規模預計將達到1160億美元。企業為了在當前快速發展的經濟環境中競爭，需要為其物聯網和機器人終端提供可靠的控制與連接技術。高通技術公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億片，具備為製造商提供所需平台的獨特能力，以應對這一不斷擴展的細分領域。
高通技術公司業務拓展副總裁兼樓宇、企業和工業自動化業務負責人Dev Singh表示： 「高通技術公司致力於推動創新、創造全新的商業機會，並賦能下一代5G連接與頂級邊緣AI技術——這將從確保整個生態系統的可達性與性能為起始。」
高通技術公司廣泛用於物聯網應用的高端SoC高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級，支持四大不同的作業系統。高通QCS6490/高通QCM6490是行業首款除支持Android外還可運行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業版的處理器。
Microsoft Azure PM合作夥伴總監Kam VedBrat表示：「我們與高通技術公司合作，旨在助力企業在工業、零售和醫療等關鍵行業輕鬆打造、部署和運營各種基於Windows IoT解決方案的雲連接邊緣終端。Windows IoT解決方案提供企業級安全、終端管理工具和長期服務，以確保安全可靠的運營。」
高通QCS6490/高通QCM6490處理器為廣泛的解決方案提供5G全球連接和地理定位等先進特性，它們包括聯網攝像頭終端（例如行車記錄儀）、邊緣計算盒子、工業自動化設備（IPC、PLC）和自主移動機器人等。
全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟體定義物聯網解決方案。憑藉出色性能、卓越連接以及對多個作業系統選項的支持，該平台能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網終端以及為部署配置提供可視化環境。包括工業手持終端、零售設備、中端機器人和聯網攝像頭、AI邊緣盒子等設備製造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級、預置或定製功能包之間靈活選擇，並在未來對其進行升級，以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。
高通QCM5430/高通QCS5430處理器可支持高達1.92億像素的雙攝像頭、支持高達五個攝像頭的並發業務和高達4K60fps的視頻編碼。憑藉低功耗和先進的邊緣AI處理，該處理器能夠支持機器視覺需求。在必要時，邊緣AI能夠切換至雲處理以應對多個攝像頭連接，並根據製造商或用戶的需求在響應時間和能效間擇優。所有搭載高通QCM5430/高通QCS5430處理器的終端旨在支持企業級的終端側安全。
兩個預置平台的特性組合——高通QCM5430/高通QCS5430特性組合1（Feature Pack 1）和高通QCM5430/高通QCS5430特性組合2（Feature Pack 2）中均包括頂級連接。Wi-Fi網絡支持包括傳輸速度高達3.6Gbps的802.11ax （Wi-Fi 6E），以及在醫院和倉庫等密集網狀網絡環境中降低時延、提高響應速度和支持無縫切換的其它增強特性。高通QCM5430處理器不同配置版本的連接套件還包括 5G數據機，可支持毫米波連接以實現超快數據傳輸和高精度定位。
上述特性組合中的有線連接選項可以支持一個USB 3.1埠和一個PCIe埠，並且可配置高達兩個PCIe埠和一個支持4K60fps解析度的顯示埠以及其它選項。
升級的特性組合2增加了提升CPU性能和接口支持的選項。作為高通QCM5430/高通QCS5430定製特性組合的一部分，客戶可以從中選擇多種可擴展、可升級的選項，包括支持高達4K60fps解析度的視頻和多達三ISP的攝像頭。
藉助分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台，機器人行業的創新企業可打造下一代高性能的日常工作機器人和物聯網產品。兩個平台面向更小尺寸的終端和更低的功耗進行優化，使其更具成本效益且更易被行業所採用。
高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台具有通用計算和以AI為核心的性能以及通信技術，內置支持多達三個攝像頭的機器視覺技術，提供端側智能，將這些數據和TDK公司的創新高性能傳感器融合，用於自動導航等應用。
高通機器人RB2平台的特性組合在高通機器人RB1平台的基礎上進行擴展，具備升級的計算與GPU性能，以及能夠提供比高通機器人RB1平台高一倍處理能力的專用AI加速器。因此，高通機器人RB2平台能夠運行先進、實時的終端側AI與機器學習、檢測、分類和環境互動功能。它能夠支持解析度高達2500萬像素的攝像頭，具有包括安全DSP和UI的升級安全特性。高通機器人RB2平台還提供對UFS2.1、GPIO和UART等其它外設標準的支持。兩個平台均支持當前和新興的連接標準，包括有線連接（USB 3.1 Type-C互聯和EMMC v 5.1與SD3.0的存儲接口）和通過Wi-Fi、LTE與5G實現的無線連接。高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台及其開發包可在本月晚些時候通過創通聯達訂購。
高通機器人RB1平台和高通機器人RB2平台是公司對不斷增長的機器人領域中的創新者和已有建設者增強承諾的最新創新成果。成功的高通機器人平台系列包括高通®機器人RB3平台、高通®機器人RB5平台和高通®機器人RB6平台。目前，高通技術公司的機器人平台正在全球各個行業，甚至更遠的地方發揮作用。2021年，首批在火星上實現飛行的直升機，其搭載了高通機器人和無人機平台。
行業中的廣泛企業對這些全新及擴展解決方案表示大力支持：
高通技術公司已推出高通物聯網加速器計劃，以推動投身於行業、商業模式和體驗變革的物聯網生態系統合作夥伴取得商業成功。該計劃聯合了基於高通技術加速數位化轉型的嵌入式硬體設計師、獨立軟體開發商、獨立硬體組件供應商、系統集成商與ODM廠商。
從零售到能源和公共事業，再到資產追蹤和物流以及機器人，該加速器計劃結合了高通技術公司強大的技術與廣泛的技術專長和解決方案生態系統，推動創新並加速帶來價值的實現。
Dev補充道：「我們最新的創新包括全新機器人平台和升級的物聯網處理器，以及全新的高通物聯網加速器計劃，它們旨在為更廣泛的建設者和開發者提供更多支持與專業知識，以及獲取強大技術的途徑，他們在擴展智能邊緣終端方面發揮著重要作用。」