必讀要聞一：阿里達摩院先後發布多個版本大模型，已廣泛用於多個領域
2022年11月，阿里推出AI開源社區「魔搭」（ModelScope），旨在打造下一代開源的模型即服務共享平台，致力降低AI應用門檻。2023年3月，阿里在「魔搭」上線了「文本到視頻生成擴散模型」，實現視頻生成功能。
自2021年起，阿里達摩院先後發布多個版本的多模態及語言大模型，在超大模型、低碳訓練技術、平台化服務、落地應用等方面實現突破，引領了中文大模型的發展。2022年9月2日，阿里發布「通義」大模型系列，核心模型通過「魔搭」社區向全球開發者開源開放。機構分析指出，目前阿里「通義」大模型已廣泛用於電商、設計、醫療等領域，助力其降本增效。關注阿里產業鏈相關公司，特別是阿里通義大模型合作廠商。
相關上市公司
亞康股份（301085）為阿里巴巴、騰訊、百度、金山雲、滴滴、網易、新浪、搜狐、五八同城、攜程在內的大中型網際網路公司和雲廠商提供專業算力設備產品及服務。
易點天下（301171）表示，公司很早已經在人工智慧領域進行探索和布局，合作方包括阿里達摩院，華為人工智慧團隊，AWS雲，Google廣告算法團隊等，在AIGC，GPT生成模型，視頻理解，智能剪輯，小語種AI翻譯上都有投入和布局，部分研發成果已經實質的用於業務中。
必讀要聞二：這類晶片產品成本土替代速度最快的細分行業之一
據行業媒體報導，手機HD版本驅動與觸控整合IC（TDDI）近日因供需吃緊意外傳出漲價消息，部分IC設計業證實，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI晶片報價已上漲一成，這是IC設計廠歷經去年下半年以來修正潮後，首見報價調漲，讓半導體產業景氣初露曙光。IC設計廠人士表示，HD版本TDDI供不應求應會延續至4月。
機構分析指出，顯示驅動晶片的功能集成是當下主流的技術發展方向，面對智慧型手機更高屏占比的發展趨勢，顯示驅動晶片與觸控晶片的整合能夠有效減少顯示面板外圍晶片的尺寸，因此TDDI晶片的市場滲透率迅速提升，開闢了顯示驅動晶片領域的新戰場。未來，以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛採用TDDI晶片，推動市場維持高速增長。
相關上市公司
韋爾股份（603501）相繼推出支持FHD和HD高幀率的TDDI新產品，公司研發的TDDI晶片覆蓋了境內外主流的安卓智能機機型。
格科微（688728）主要提供QVGA（8萬像素）至1600萬像素的CMOS圖像傳感器和解析度介於QQVGA到FHD之間的LCD以及HD和FHD的TDDI顯示驅動晶片，HD和FHD的TDDI產品發展迅速，已獲得多家知名手機品牌客戶訂單。
必讀要聞三：發改委發文支持消費基礎設施發行基礎設施REITS
發改委發布規範高效做好基礎設施領域不動產投資信託基金（REITs）項目申報推薦工作的通知，支持消費基礎設施建設。研究支持增強消費能力、改善消費條件、創新消費場景的消費基礎設施發行基礎設施REITs。優先支持百貨商場、購物中心、農貿市場等城鄉商業網點項目，保障基本民生的社區商業項目發行基礎設施REITs。
機構認為，此次消費基礎設施納入REITs試點新政，充分體現我國基礎設施公募REITs市場服務民生的屬性。新政下調部分類型基礎設施的現金分派率要求，增多可供選擇資產。這將有助於REITs市場的擴容，進一步獲得境內外投資人的認可。新政將利好運營類開發商和頭部商貿零售類公司，推動房企向資產管理的新發展模式轉型。
相關上市公司
步步高（002251）主營商品零售，以超市、百貨等零售業態為消費者提供商品零售服務，公司此前已成功發行金星路步步高廣場不動產資產證券化（REITs）項目，正在積極推進其他REITS項目。
大悅城（000031）是中糧集團旗下唯一的地產業務平台，公司開發、管理、經營的以大悅城為品牌的城市綜合體商業地產在中國商業地產領域處於領先地位，公司持有多個大悅城購物中心、大悅春風裡項目，分別位於北京、上海、杭州等城市。
必讀要聞四：全國首個半導體領域智慧財產權運營中心啟動
3月26日，全省首個國家支持的智慧財產權運營中心，也是全國半導體領域首個實體智慧財產權運營平台正式在無錫市濱湖區啟動。該中心將承擔起半導體產業鏈各環節協同創新的重任，為半導體產業實現高質量發展提供強有力支撐。
機構析認為，本輪半導體行情正在加速啟動中。一是從全球周期來看，半導體行業已接近周期底部，即將在2023年下半年迎來上升周期。二是國家機構改革，組建中央科技委員會，這意味著將是舉國體制集中力量發展科研，突破卡脖子領域。半導體行業作為其中重要一環，未來必將得到強有力的政策支持。一旦能夠實現專利共享，將大幅減少企業資本支出。三是國內半導體將迎來被動去庫存階段。政策驅動的國產化邏輯將會持續。疊加本輪科技創新加速，半導體將迎來高景氣度。
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全志科技（300458）持續拓展智能產品線，相關產品在AIoT、智能工業等領域持續滲透；智能視覺領域，針對安防視覺產品發展趨勢及低功耗AI智能場景化需求，公司成功開發出新一代端側AI視覺晶片V853，並已實現量產上市。
力芯微（688601）地處無錫，自2010年正式進入三星電子的供應商體系，在國際業務中與TI等國際知名企業競標，公司與三星、小米等客戶保持了良好合作關係，合作領域從手機、可穿戴設備逐步拓展至家電、汽車電子等業務板塊。
鈦小股·鈦媒體財經研究院
2023.03.28
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