自2017年以來，AMD通過EPYC處理器一直在穩步獲取伺服器處理器的市場份額。與此同時，各種基於Arm架構的處理器也開始崛起，雖然英特爾保持著領先的位置，但市場份額卻在不斷下降。對於不少投資者而言，英特爾的數據中心業務才是其最關心的地方。
英特爾今天剛剛公布了其2023-2025年至強（Xeon）處理器路線圖，重點討論了其數據中心和人工智慧業務部門，同時就英特爾的最新市場預測、硬體計劃以及通過軟體授權給開發者的方式等方面提供了大量的最新信息。
按照英特爾的說法，未來至強系列處理器將分為P-Core和E-Core兩個系列產品線，前者就是之前傳統的至強系列，後者是新增加的能效架構，將提供更好的電源效率，初代產品就是之前公布的Sierra Forest。英特爾之所以選擇這麼做，主要是為了滿足不同類型的客戶需求。
接替第四代至強（Xeon）可擴展處理器Sapphire Rapids的是Emerald Rapids，目前已經出樣，正在進行批量驗證，預計會在今年第四季度按期交付。其仍使用Eagle Stream平台，與Sapphire Rapids保持兼容，同為LGA-4677插座，客戶可以實現無縫升級。
圖：Emerald Rapids晶片，由2個Tiles組成
Emerald Rapids依然採用10nm Enhanced SuperFin工藝，也就是Intel 7工藝，改用Raptor Cove架構核心，這是Golden Cove架構的優化版本，預計會有5%到10%的IPC提升，最高可提供64核心和128線程，基本頻率提高到2.6 GHz，配備320MB的L3緩存和128MB的L2緩存，支持最高容量4TB的DDR5-5600內存，TDP增加到375W。
真正帶來質變的是Granite Rapids，將會在2024年發布，緊隨Sierra Forest。其基於Intel 3工藝製造，使用Redwood Cove架構核心，並會增加核心和線程數量，預計將達到120核心240線程，L3緩存為240MB。有消息稱，Granite Rapids的基本頻率為2.5 GHz，提供128條PCIe 6.0通道以及12通道DDR5內存。英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小晶片，通過EMIB封裝。
英特爾將啟用Mountain Stream和Birch Stream平台，後者用於高端至強晶片，改用LGA-7529插座。值得一提的是，Granite Rapids在內存、I/O上有了新突破，內存更是支持到DDR5-8800 MCR RIDMM，最高帶寬更是達到了驚人的1.5TB/s，提升了83%。
英特爾計劃在2024年上半年推出Sierra Forest，這是全E-Core的產品，共有144個核心，採用Intel 3工藝製造，使用LGA-7529插座。相比於競爭對手AMD代號Bergamo最高128個Zen4c架構核心，Sierra Forest有著核心數量更多的優勢。據了解，Sierra Forest專門針對端雲工作負載優化，已經出了樣品並成功點亮。由於與Granite Rapids共享一個平台、IP和技術，可以最大限度地縮短開發和設計的時間。
英特爾還簡單介紹了第二代全E-Core的處理器，名為Clearwater Forest，計劃在2025年推出，採用Intel 18A工藝製造，將會配備更多的核心。Intel 18A工藝引入了RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術：前者是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構，加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小；後者是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
此前英特爾高級副總裁兼中國區董事長王銳在接受採訪時表示，Intel 20A和Intel 18A工藝製程已測試流片，並堅信到2025年英特爾能夠重新回領先地位。