芯智訊
全新EUV圖案化技術發布：每片晶圓製造成本可降低50美元！
據介紹，Sculpta 系統可以為需要用到EUV光刻的晶片製造商來說，可以帶來以下效益:包括每月 10 萬片初制晶圓的產能將可節省約 2.5 億美元的資本成本、每片晶圓可節省約 50 美元的製造成本、每片晶圓可節約能源超過 15 千瓦時、每片晶圓可直接減少約當 0.35 公斤以上二氧化碳的溫室氣體排放、以及每片晶圓可節省約 15 公升的水等。
英特爾代工客戶已達43家，Intel 18A/20A已成功流片！
3月7日消息，據外媒報導，英特爾相關人士透露，目前英特爾的埃米級工藝節點Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相關設計定案，即規格、材料、性能目標等均已基本達成。
2022全球十大暢銷智能機：蘋果獨占8款，搭載展銳芯的三星A03上榜
具體來說，前五名分別為iPhone 13、iPhone 13 Pro Max、iPhone 14 Pro Max、Galaxy A13、iPhone 13 Pro，第五至十名依序為iPone 13 Pro、iPhone 12、iPhone 14、iPhone 14 Pro、iPhone SE 2022、Galaxy A03。
全球AR/VR設備出貨量下跌20.9%！Meta獨占80%市場，Pico份額為10%
3月10日消息，根據 IDC 研究報告指出，2022 年全球 AR/VR 頭戴式設備出貨量僅有 880 萬台;從市占率來看，IDC表示，整個市場仍由Meta公司領導，市占接近80%，排名第2的是字節跳動，市占率為10%，因為該公司繼續加強其產品組合，並瞄準Meta明顯缺席的市場或其他不太知名的品牌。
榮耀趙明：研發團隊已達8000人，部分創新已超蘋果、華為！
從華為獨立後的第三年，榮耀對其未來成長有信心，並透露今年（2023年）海外市場較2022年可能實現百分之百的增長，另外，今年榮耀將繼續大力推進體驗店建設。
美國與印度簽署半導體供應鏈合作協議
3月10日，印度商工部發布聲明稱，在美國商務部長吉娜·雷蒙多訪問印度期間，印度和美國於當地時間周五簽署諒解備忘錄，將在加強半導體供應鏈韌性和多元化方面建立合作機制。
科磊全球裁員3%！傳應用材料也在裁員！
3月10日消息，繼不久前美系半導體設備大廠泛林集團宣布全球裁員7%之後，芯智訊獲悉，另外兩家美系半導體設備大廠應用材料和科磊也已經啟動了裁員計劃。KLA 的韓國子公司 KLA Tencor Korea 約有 700 名員工，預計其中許多人將離開公司。
傳美國將再度升級對華晶片製造設備的出口限制！
3月11日消息，據The business times援引彭博社的消息報導，美國拜登政府正計劃進一步收緊對中國出口半導體製造設備的限制，這一限制是在2022年10月出台的對華半導體出口管制基礎上的進一步升級，旨在阻止中國發展先進晶片產業。
對標蘋果M2！高通自研Oryon處理器已獲戴爾採用
GPU是Adreno 740 ，支援DirectX 12、OpenCL / DirectML 和Vulkan 1.3，並搭配AV1 編解碼器，還搭配Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS 的AI 性能。
不顧設計團隊反對？傳庫克計劃6月推出蘋果MR頭顯，售價3000美元
3月13日消息，據英國《金融時報》報導，蘋果公司CEO庫克不顧公司設計團隊的意願，最快將在今年6月推出第一代混合現實頭顯設備，可讓用戶身臨其境地觀看3D視頻、更好地進行交互。