半導體行業觀察
蘋果晶片所用的這項技術，潛力巨大！
進入後摩爾時代，越來越考驗各家晶片廠商的集大成能力，晶片要繼續朝著小型化、多引腳和高集成的方向持續發展，除了常規的工藝微縮，各種先進封裝技術已然不可或缺。
從5G到衛星通信，高通閃耀MWC 2023
首先看5G Advanced方面，在高通看來，這個包含Release 18、Release 19和Release 20的技術標準是5G技術演進的下一階段。
顛覆EUV光刻？不讓ASML獨美！
有人爭辯說，這並不是什麼新鮮事，它只是一種非常昂貴的電感耦合等離子體形式，用於進行反應離子蝕刻，這在大批量製造中已經存在了數十年。
誰發明了電晶體？
經過幾年的發展，Lilienfeld 和 Heil 以及 Shockley 失敗的早期實驗的想法也終於在 1959 年取得成果。
DRAM，加速走向3D
相比之下，三星的3D DRAM專利不到 15 項 ，而SK 海力士持有的大約 10 項專利。也就是說，對於DRAM廠商來說，探索如何提升密度，會是他們很長一段時間需要努力的方向。
三星半導體，繼續死磕！
整體而言，三星希望能在保持存儲晶片全球第一位置的同時，在晶圓代工領域超過台積電，在CMOS圖像傳感器領域擊敗索尼，在營收方面領先於英特爾，坐穩全球第一大半導體廠商的位置。
卷死8位MCU？行業大洗牌將至！
一方面，需求不振給MCU行業帶來的不僅是銷售困難，曾經確定的生產庫存也給他們帶來了前所未有的壓力，這也是國內從業者感嘆MCU進入新一輪「鬼行情」，且開始出現了殺價的原因。
SiC和GaN，戰鬥才剛剛開始
從2001年左右開始，化合物半導體氮化鎵引發了一場照明革命，從某些方面來看，這是人類歷史上最快的技術變革。
什麼是計算光刻？
近期，英偉達推出的一款計算光刻軟體引起了廣泛關注，這使得計算光刻這個領域受到了更多人的關注。計算光刻這個領域已經存在了30年之久，但現在為什麼備受關注呢?
ABF，如臨大敵？
從原理上看，ABF 充當了設備封裝內的床，連接 PCB 和納米級 CPU 的多層微電路組成。而如今最先進的 CPU/GPU HDI 載板都使用Ajinomoto Build-up Film ，它結合了有機環氧樹脂、硬化劑和無機微粒填料。