VR/AR:5G核心應用場景

2020-06-14T11:07:40+00:00

過去一年,Facebook發布Oculus Rift S和一體機Oculus Quest,HTC發布了新款Vive Cosmos。

蘋果新專利外觀:iMac整機曲面玻璃設計,還可以摺疊

2020-01-28T17:20:28+00:00

但是,鑒於iMac的設計在過去十年中一直保持相對不變,再加上玻璃製造方面的新進展,因此蘋果的設計師考慮上非常激進。

固態電池商業化提速,千億市場空間可期

2019-12-19T09:19:00+00:00

在近日舉辦的第十屆全球新能源汽車大會上,固態電池生產商輝能科技透露,在固態電池發展必經的三階段來看,輝能科技體系已進入到量產規劃,競爭者中最接近的是豐田預計在2022年進入小試線。同時,輝能2021進入1GWH的大量生產。

特斯拉發力太陽能屋頂,國內光伏大廠甩出數百億大單

2020-02-12T05:19:35+00:00

過年期間國內主要多晶矽片廠商都進行了放假減產或直接停產,而受此次疫情影響,國內多晶矽片生產環節截止目前為止整體復工率不高,多晶矽片企業預計將到2月10日之後才會陸續開工復產,且開工也多以本地員工為主,預計屆時多晶矽片價格將會明朗;單晶矽片環節方面,部分單晶矽片企業生產受到一定影響

工業機器人:智能製造核心領域

2020-06-15T16:09:06+00:00

自2013年起,中國已經成為全球最大的工業機器人市場,原因在於勞動力短缺造成的人工成本上行,以及產業化進程的推進使得機器人生產成本下降,下遊行業機器換人的節奏加快。

WiFi6: 中移動下半年集采,產業鏈風口再度崛起

2020-05-18T22:58:22+00:00

根據IDC數據,2018年全球WiFi 晶片出貨接近30多億,其中49%的WiFi 晶片供給手機,其他來自各種聯網設備。

半導體製造產業鏈梳理

2020-02-11T00:50:54+00:00

而半導體製造是處於「0~1」的突破過程中,假如海外半導體代工廠不給中國大陸設計公司代工,那麼中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。

封裝測試:半導體產業最重要領域

2020-05-07T19:20:37+00:00

其中國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建,股東包括長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技 興森科技和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。

無人機:新興高科技產業迎機遇

2020-05-04T19:17:03+00:00

根據Visiongain公司發布的《MilitaryUnmanned Aerial Vehicle Market Report2016-2026》,2016年全球軍用無人機市場約為74.47億美元,到2026年將會增長至139億美元,年複合增長率為6.44%。

Saas:雲計算細分領域優質賽道

2020-05-04T15:22:38+00:00

根據Bain& Company統計數據,由於中美雲市場大概有4年左右的差距,這意味著中國雲計算在未來幾年將有進一步提速增長的空間,垂直行業SaaS應用有望迎來高速發展,細分領域龍頭增長空間可觀。

模擬晶片:國產替代加速進行

2020-05-04T15:19:41+00:00

模擬晶片是連接真實世界與數字世界之間的橋樑,真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續的,這種信號稱為模擬信號,數字計算機是沒辦法直接處理這種信號的,需要通過模擬晶片將其處理成離散的「0」、「1」信號再和數字計算機進行信息交互。

Saas:雲計算高增長軌道

2020-05-04T10:46:21+00:00

根據Bain& Company統計數據,由於中美雲市場大概有4年左右的差距,這意味著中國雲計算在未來幾年將有進一步提速增長的空間,垂直行業SaaS應用有望迎來高速發展,細分領域龍頭增長空間可觀。

光伏玻璃:國內產能增長迅猛,行業格局強者恆強

2020-05-02T12:08:37+00:00

目前年產能達13.6億重量箱,2019年平板玻璃產量達9.27億重量箱,光伏玻璃占比約14%根據中國海關,2019年,我國光伏玻璃出口總量200.69萬噸左右,同比增加14.5%,出口金額16.86億美元,比同期增加18.2%;進口量同比下滑19.4%。

北斗衛星導航系統:歷經20餘年搭建的太空拼圖,將實現全球覆蓋

2020-04-27T14:40:55+00:00

日前,中國北斗衛星導航系統的官方網站的消息顯示,中國第55顆北斗導航衛星已經運抵位於中國西南省份四川的西昌衛星發射中心。

機器視覺:人工智慧重要分支

2020-06-14T11:06:19+00:00

資料顯示,支付寶團隊是基於數據增強、知識蒸餾方法,實現在大量信息干擾下進行物體具像化特徵識別,使細粒度識別精度大幅提升,是比賽中唯一使用知識蒸餾這種深度學習方法的團隊。

半導體材料:集成電路產業的基石

2020-04-16T05:48:58+00:00

據國家工商信用系系統信息顯示,上海集成電路裝備材料產業創新中心有限公司4月10日成立,第一大股東上海集成電路研發中心有限公司占比58.82%。

碳纖維:新材料之王,國產替代空間廣闊

2020-04-18T08:16:34+00:00

從全球市場的下游應用看,2018年碳纖維需求在風電葉片領域應用占比24%,航空航天領域占比23%,汽車領域占比12%,三者總計占比59%。

PCB需求持續爆發,受益5G量價齊升

2020-04-19T01:33:10+00:00

PCB作為電子產品的關鍵元器件幾乎應用於所有的電子產品,是組裝電子零件用的關鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能,絕大多數電子設備及產品均需配備,因而被稱為「電子產品之母」。

光學鏡頭:高價值的光學零部件

2020-04-12T15:44:56+00:00

2018年華為發布P20Pro徠卡三攝智慧型手機,具有超級夜景功能、可以實現3倍光學變焦,使三攝開始成為智慧型手機新的標杆;2019年華為發布Mate30 Pro四攝智慧型手機+40M超感光鏡頭+8M長焦+TOF),能夠實現超級暗光拍攝及超高速攝影,性能媲美專業相機。

模擬晶片:國產替代大勢所趨

2020-05-04T12:02:09+00:00

模擬晶片是連接真實世界與數字世界之間的橋樑,真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續的,這種信號稱為模擬信號,數字計算機是沒辦法直接處理這種信號的,需要通過模擬晶片將其處理成離散的「0」、「1」信號再和數字計算機進行信息交互。

5G迎來流量爆發,投資數據中心提升巨大機遇

2020-02-29T06:39:08+00:00

2019年我國IDC市場規模達到1560.8億元,同比增長27.1%,遠高於世界11%的平均水平,其中網際網路企業雲數據中心建設成為行業的最強驅動力。

可穿戴設備:引領新一輪消費電子爆發

2020-03-17T03:43:49+00:00

近日,IDC發布了《中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告,2019年第四季度》報告。報告顯示,2019年第四季度中國可穿戴設備市場出貨量2761萬台,同比增長25.2%。

新能源汽車:下一個萬億級別的藍海市場

2020-04-06T13:53:56+00:00

近期國務院常務會議上,確定將新能源汽車購置補貼和免徵購置稅政策延長2年。這意味著在2019年新能源汽車銷量首負增長後,國家明顯加大了對新能源汽車產業的扶持力度。分析人士表示,新能源汽車支持政策暖風頻吹,補貼及購置稅延期,預計2020年退坡幅度有限甚至可能不退坡。

泛在電力物聯網:數字新基建大風口

2020-03-14T02:16:12+00:00

泛在電力物聯網是電網和物聯網深度融合的產物,屬於電力領域工業網際網路範疇,是新基建重要領域。泛在電力物聯網是一個實現電網基礎設施、人員及所在環境識別、感知、互聯與控制的網絡系統,通過大數據、雲計算、5G、邊緣計算等技術實現傳統電網向能源網際網路升級。

Mini-LED:新一代顯示技術,爆發成長可期

2020-03-08T15:11:07+00:00

從去年起,業界便傳出蘋果將在2020及2021年發表MiniLED產品,包括iPadPro、MacBookPro等,都將採用最新的MiniLED背光顯示技術。

胎壓監測迎爆發增長,國內全面強制安裝

2020-05-12T11:11:58+00:00

根據在國家強制出台的《乘用車輪胎氣壓監測系統的性能要求和試驗方法》(GB26149-2017),對於絕大部分M1類乘用車要求從2019年1月1日起,國內市場所有新認證車必須安裝TPMS;2020年1月1日起,所有在產乘用車開始實施強制安裝要求。

CIS晶片上演「缺貨潮」!後三年出貨量還將暴增五成

2019-12-29T14:56:53+00:00

據報導,自今年三季度以來,CIS晶片缺貨情況日益嚴重,目前一線CIS晶片廠如索尼、三星等自有產線全部滿載,二三線CIS供應商如豪威、格科微等採用Fabless模式,訂單供不應求令晶圓代工廠產能亦十分緊張,短期難以得到緩解。當前尤以高像素CIS晶片採用的BSI工藝產能更為緊張。

半導體封測:新一輪高速成長開啟

2020-03-22T21:31:41+00:00

國家集成電路產業大基金二期開始實質投資,明顯早於業內預計的3月底開始投資。業內人士認為,半導體設備、半導體材料等大基金一期投入相對較少的產業或將是大基金二期主要投資方向。

光刻膠:高壁壘半導體材料,國產替代正當時

2020-02-29T02:22:36+00:00

2019年全球光刻膠市場規模預計接近90億美元,自2010年至今CAGR約5.4%,預計未來3年仍以年均5%的速度增長,預計至2022年全球光刻膠市場規模將超過100億美元。

國產軟體未來機會大,華為鯤鵬帶動生態價值重塑

2020-01-12T04:46:53+00:00

看行業研究報告,就上樂晴智庫網站:樂晴智庫| 深度行業研究與華為雲一樣,在主板與處理器領域,華為以自研晶片為主,構建產業生態。其中,移動端SoC晶片以麒麟980/990系列為主,人工智慧領域以AI昇騰晶片為主導;伺服器領域,華為於2019年首推鯤鵬晶片,並開啟「鯤鵬夥伴計劃」,打