漢思新材料--用「芯」賦能CSP封裝技術 2020-10-28T22:35:02+00:00 強封永不止步，當下，CSP封裝技術因符合電子產品小型化的發展潮流和可能降低每個器件物料成本的優勢，而備受電子製造業關注，成為了極具市場競爭力的高密度封裝形式。