華為在台灣有一個250人的團隊，台積電的7nm euv技術華為都有貢獻技術呢。所以說這次華為對於中芯國際的支援，可謂是一次雙贏的存在。如果以前你說如果世界上誰做一款手機可以不依賴進口技術，前幾年想到的肯定是三星，但是現在我想到的絕對是華為，華為有能力將配件全部實現國產化，而且是在被你們罵著混用，偷工減料中實現慢慢轉換的，在高端旗艦上使用大膽的採用了國產配件，這裡我覺得我們任何人也沒有資格去指責他吧。
而中芯國際同樣是一個靠得住的夥伴，他和華為一樣，注重與研發，2018年當他還是個小公司的時候，就投入了公司70%的收入進行研發，特別是光刻機上，一台幾億美元的售價也是不眨眼得購入了。雖然目前7nm光刻機依然沒有到手，但也能從看出中芯國際得決心。
講到這裡，不少人就有疑問了，7nm光刻機機技術不是掌握在荷蘭ASML手裡嗎，華為和中芯國際怎麼去生產高端晶片呢？的確，如果不是ASML卡中芯國際得原因，中芯國際早就騰飛了，當然以ASML和台積電得關係，卡中芯國際脖子也是一個必然得結果。
那麼，我們現在沒有光刻機要怎麼去生產7nm得晶片呢？
其實，方法也是有得，雖然離光刻機得7nm還有點距離，但是也是可以製造出來的。
今年早些時候，中芯國際梁孟松博士首次公開了N+1、N+2工藝。
其中，中芯國際的N+1工藝和現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。
雖然其沒有表示，N+1工藝相當於是多少納米製程，但從邏輯面積上看，N+1工藝相當於是7nm工藝。
而N+2工藝是面向高性能的，成本也會增加。
最主要的是，在當前的環境下，N+1、N+2代工藝都不會用EUV工藝，等到設備就緒之後，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。
也就是說，在沒有先進的EUV光刻機的情況下，中芯國際也能量產出來與7nm製程相當性能的晶片，之後的工藝就需要先進的EUV光刻機了。
當然目前這種工藝依然處於實驗狀態，要投入量產，預計得到今年得第四季度，所以華為這個時候才會派遣自己得技術人員前往中芯國際，希望用自己得技術積累幫助中芯國際共度難關。
在重重包圍之下，我們的民族企業表現的骨氣更是可見一般，在重重包圍之下終於能看到了突破的希望。
守得雲開見月明。