怪物級CPU：比Xbox Series X的強10萬倍
雖然有傳言說新的顯卡將會讓這些新主機相形見絀，但目前已經有一家不太知名的晶片製造商做到了這一點。來見識下CerebrasWafer Scale Engine第二代吧，一個超大、餐盤尺寸大的處理器，有著85萬個核心和26萬億個電晶體。當然Cerebras Wafer Scale Engine第二代和新主機的晶片的主要不同在於它真的非常非常大。
>> 閱讀原文（作者：3DMGAME）外媒爆料 iPhone 12 主題演講已開始錄製，更多新品有望發布
受全球新冠病毒疫情影響，今年各大數碼廠商的發布會大都採用線上發布的形式，而根據爆料人士LeaksApplePro 的爆料，蘋果方面已經開始了 iPhone 12 主題演講的錄製。不過從目前的爆料信息來看，iPhone 12 系列機型除了常規升級為性能更高的 A14 晶片，推出 5G 版本，升級攝像頭等配置外並無明顯改變，尤其是劉海面積並未明顯縮小。
>> 閱讀原文（作者：愛否科技）屏下鏡頭機型中興 AXON 20 5G 真機照公布
背面為黑色鏡面處理，採用後置四攝方案，保留了中興的品牌LOGO，整機觀感較為出色。主要配置上，據悉中興天機 AXON 20 搭載中興 A20 搭載 6.92 英寸 2460×1080 解析度 OLED 螢幕，CPU 主頻顯示為 2.4GHz，大機率為高通驍龍 765G 晶片。後置四攝為 6400 萬 +800 萬 +200 萬 +200 萬，前置 3200 萬像素攝像頭。
>> 閱讀原文（作者：愛否科技）首款翻轉鏡頭驍龍865旗艦！華碩ZenFone 7配置曝光
IT之家8 月 20 日消息 華碩 ZenFone7/Pro 將於 8 月 26 日正式發布，外媒在 ROG Phone 3 內核原始碼中發現了 ZenFone 7 的部分配置信息。首先，ZenFone 7 手機代號為 ZS670KS ，使用的是標準的驍龍 865 晶片，這與目前的傳聞一致，而更高端的 7 Pro 應該會使用驍龍 865 + 處理器。螢幕方面，ZenFone 7 採用了一塊京東方製造的 LCD 屏，尺寸為 6.4 英寸，解析度為 1,080 x 2,340，刷新率為標準的 60Hz，指紋識別器將採用側置或後置的方式，此外還有一個 microSD 卡槽。
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