英國晶片設計公司Arm昨天宣布，它已經與美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了一項為期三年的合作協議，這一進展與美國最近將半導體製造業引入本土的努力一致。這一聲明是在該機構結束其電子復甦倡議(ERI)活動時宣布的，該倡議的重點是減少對國際製造半導體的依賴。
根據合作協議，Arm的所有商業晶片設計架構和智慧財產權將可用於DARPA的項目。兩人還將在一些方面進行合作，比如利用低功耗進行持續監控的傳感器。在昨天的ERI峰會上，Arm執行長Simon Segars集中討論了屬於物聯網(IoT)範圍的設備，以及這些設備與下一代5G網絡的連接。
ERI是一個已有兩年的項目，源於政府對晶片設計和創新資源轉移到國外的擔憂，其目的是將工業和學術夥伴聚集在一起，促進微電子工業的四個關鍵領域。這些領域包括開發用於晶片製造的新材料，通過垂直的矽通孔集成多種設備，為晶片創建定製應用程式，以及確保最新的晶片安全和設計知識。
Arm和DARPA還在近零功率射頻和傳感器操作(N-Zero)計劃的保護傘下合作傳感器。通過這項計劃，Arm將為DARPA的1000名個人提供獲取其智慧財產權的途徑。N-Zero項目致力於軍用產品，其目標是開發能夠在低功率狀態下探測光、聲音和運動並長時間保持休眠狀態的傳感器。
這並不是該設計公司第一次與美國政府合作。今年6月，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)選定Arm研究公司開發新的晶片安全方法，以增加開發人員的迴旋餘地。Arm是眾多參與ERI項目的機構合作夥伴之一，其他合作夥伴包括微軟，後者正在開發基於開源RISC-V指令集架構的現場可編程門陣列(FPGAs)。
在峰會上，Arm執行長強調了政府支持物聯網傳感器底層晶片設計的重要性。他還強調了克服當前光刻技術的物理限制的努力，這些限制使晶片製造商難以進一步提高電晶體密度。Arm在這一領域的努力圍繞著「chiplets」展開，這種結構最終將內存和其他組件垂直地疊加在一起，並通過互連將各個進程相互連接起來。
今天宣布合作夥伴關係時，持有Arm多數股權的日本軟銀(Softbank)正打算出售其在Arm的持股。有興趣收購設計公司的一方是位於加州聖克拉拉的圖形處理單元設計公司NVIDIA Corporation。NVIDIA的產品主要負責為大型超級計算機提供動力，該公司去年宣布支持基於arm的計算解決方案，隨後該GPU製造商的產品與所有主要CPU設計兼容。
在這次虛擬峰會上，Segars還提到了在物聯網領域創建標準將有助於防止未來的破壞。正如Enterpriseai.com的喬治·利奧波德所報導的:
Segar說：「安全可能是技術中定義最模糊的方面，這是一個不斷變化的景象。他表示，由於可能部署數十億個可能易受攻擊的物聯網設備，「我們需要制定如何表達安全性的標準。」「你需要明確什麼是安全的。」