來源：cntechpost 編譯：sky&peng
在海思晶片的生產被封鎖之後，華為開始在其多款手機中使用聯發科處理器。但是現在看來，這條路徑也行不通。
根據消失人士指出，聯發科已經放棄了基於5nm工藝開發高端5G晶片的計劃，該晶片平台幾乎完全是為華為量身定製的。
因無法對華為供貨，聯發科取消高端5nm晶片開發計劃
目前尚不清楚聯發科高端5G晶片平台的具體信息，它可能是對現有Dimensity 1000系列的更新。
如果完全取消，不僅會損壞華為，而且新近出現的聯發科無疑會遭受重大打擊。
此前有報導稱，華為已從聯發科購買了1.2億個晶片，但由於美國制裁的升級，聯發科無法繼續向華為供應晶片。
聯發科最初為華為庫存了3000萬套手機晶片，但由於新的禁令，它只能求助於小米，OPPO和Vivo等製造商來消化它們。
值得一提的是，中國無晶圓廠半導體公司Unisoc於今年2月發布了全球首款基於6nm EUV工藝的5G平台Tiger T7520，並且在增強型5G基帶方面實現了全球首個全場景覆蓋。
聯發科計劃在9月15日之後繼續為華為供貨
晶片製造商聯發科表示，該公司已按照規定向美國提出申請，以努力在9月15日後繼續向華為供貨。
按照美國此前宣布的禁令細節，儘管華為麒麟晶片被禁止生產，但並不影響第三方晶片設計公司向華為提供標準產品。預計聯發科將成為華為外包晶片計劃的主要供應商。
有報導稱，華為已經從聯發科訂購了1.2億個晶片，今年發布的七款手機都使用了聯發科的晶片。
但是在8月17日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布了對華為的修訂禁令，進一步限制了其使用由美國技術和軟體製造的產品的權利。這意味著聯發科將需要向美國提交申請，否則它將無法在9月15日之後向華為供貨。
媒體報導說，聯發科表示：「我們已經發出了出貨申請，我們將在9月14日之前出貨，等待該申請獲得批准。」
自從去年第一輪禁令發布以來，美國公司已向美國政府提交了大約300份許可申請，其中約有四分之一獲得了批准。