晶片產業的順勢針發展，是線寬越來越窄，一直到逼近物理極限。台積電走的便是一條走向物理極限的路線，從90納米到5納米，再到3納米。如果大陸擁有具有競爭力的晶圓廠，與台積電相差不大，甚至處於領先地位，發展順時方向的晶片工藝，必然是一件值得鼓勵的事情。
對於大多數晶片設計公司而言，使用的線寬越窄，對自身的產品發展越有利。相反，如果使用寬線路的晶片，不僅功耗比較大，而且發熱量也會上升，相同的計算算力情況之下，設計的難度反而在增加。大陸晶圓廠對高端晶片的代工製造能力，與台積電相差有不少的距離，特別是在5納米晶片領域，幾乎處於一片空白。
如果大陸企業向全球其他公司一樣，追求最先進的晶片產品，最好的製程工藝。對於稍微差一些，甚至存在夸代差距的晶片代工產品棄而不用，一味追求順勢技術路線，必然會使整個產業都陷入到斷供危機之中。若是出現像華為手機一樣的被斷供事件，其結果將會打國產手機一個措手不及，可能會面臨整體陣亡的問題。
晶片是手機上的重要組成部分，也是不可以或缺的技術。在高端晶片領域，大陸企業面臨技術瓶頸，更面臨市場發展問題。如果沒有國產企業的培育帶動，依靠美國、歐洲、日本和韓國企業，扶持中國本土晶片公司崛起，這是非常不現實的事情。
晶片的發展方向，當然是製程工藝越精越好，但也要考慮現實條件。在國產晶片不強的情況之下，國產手機企業與晶圓廠之間更應該積極合作，去努力將相關的訂單留在大陸，特殊情況之下求次等技術。比如，可以使用14納米，甚至28納米晶片工藝，應用到品牌手機產品之上。
雖然寬線路的晶片製程工藝，將會使國產手機犧牲掉一些性能和競爭優勢，但卻可以給國產晶圓廠的發展提供市場和資金支持。在雄厚的資金和市場推動的影響之下，必然會產生一個具有國際競爭力的企業，並使自身的技術越來越好，越來越接近，甚至超越台積電、三星等競爭對手。當大陸晶片產業崛起之後，即便國產手機遇到外國企業自然災害、戰爭，或者長臂管轄等，也完全可以依靠內循環經濟體系建立的完善生態鏈，去應對外部不可預知的風險，索取更長遠的商業利益。