談及國內的晶片，大家第一時間就會想到華為，畢竟華為麒麟晶片成功在全球打響了名號。而反觀這些年的聯發科呢，由於聯發科晶片大多使用在一些中低端手機，這使得大眾對於聯發科晶片的印象很低端。不過隨著聯發科、高通等晶片大廠的加入，也是再次讓5G晶片的競爭進入到了白熱化的階段。
前段時間，高通在2019驍龍技術峰會上正式發布年度旗艦晶片驍龍865。在驍龍865亮相前，不少消費者就猜測華為和聯發科將迎來一大敵手，如今該晶片登場後，果不其然，華為和聯發科被反超。而從目前的各大官方所公布的數據來看，確實高通865能夠成為地表最強的性能晶片。
華為麒麟9905G版晶片在2019年9月6日正式發布，可以說是在「全球5G晶片第一」的寶座上坐了足足81天，確實我們從華為麒麟9905G版晶片的整體製造工藝、性能配置而言，至今依舊還是一款最為頂級的5G性能晶片。
相對來說華為發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列。麒麟9905G是全球首款旗艦5GSoC晶片，在性能與能效、AI智慧算力及拍攝能力等方面全方位升級，打造手機體驗新標杆。但是相比之下還是略遜一籌，任正非是否坐不住了？
但也有媒體表示，高通5G晶片再強，可基帶外掛是高通目前還無法解決的痛點，可現在發布的驍龍865也足夠國內手機終端商去爭搶首發權了。畢竟現在我國能夠自研手機晶片的廠商，還是只有華為一家，並且不對外出售。明年的5G手機市場又會是怎樣的呢？