6月13日消息，對於供應鏈被封鎖的消息，華為官方表示，這不會也不可能影響美國企業為5G專利付費。
據外媒最新的報導稱，一項研究報告顯示，在專利發明中，有6家公司所占的專利比例超過了80%，分別是華為、三星電子、LG電子、諾基亞、愛立信和高通。高通是其中唯一一家美國公司，而華為在5G技術中擁有最多的專利。
華為官方Twitter日前轉發外媒報導稱：「是否需要證據表明民族主義在科技行業不起作用？80％的5G專利由6家公司擁有 ，而華為是領先者，只有1家是美國的。所以？儘管努力砍掉華為的供應鏈，但美國將繼續為IP智慧財產權付費。」
「即使他們選擇其他公司來建設5G基礎設施，他們仍然要付錢給這家中國公司，因為華為在開發5G技術方面做出了智力貢獻。」市場研究公司GreyB Services Pte負責人Deepak Syal表示。GreyB Services Pte與另一家市場分析公司Amplified AI共同進行了這一5G專利研究。
5G專利全球第一 比美國所有企業還多
德國的專利數據公司IPlytics近日發布了一份關於「5G標準專利聲明的實情調查」報告，截止2020年1月1日，全球共有21571個5G標準專利項聲明，其中華為擁有3147項排名第一。這份報告中還顯示，緊隨華為之後的分別是：三星（2795）、中興（2561）、LG電子（2300）、諾基亞（2149）和愛立信（1494）。
此外，歐洲專利局之前發布2019年專利指數顯示，其中顯示華為2019年在歐洲專利申請量排名第一，遠超競爭對手高通和愛立信，而5G必要專利上更是超越所有美國企業。華為以3524件專利申請排名第一。韓國三星和LG分別以2858件和2817件位列第二和第三。此外，中國的OPPO、京東方、小米、百度、寧德時代等專利申請都在200件以上，位居中國企業前列。
報告中指出，來自中國的歐洲專利申請最多的前三個技術領域是數字通信(占所有來自中國的歐洲專利申請的26%)、計算機技術(占11%)和「電機、儀器、能源」(占8%)。數據還顯示，來自中國的專利申請增長了29.2%至12,247項，在所有國家和地區中排名第四。美國、德國、日本位居前三。
值得一提的是，目前在全球5G標準必要專利（SEP）聲明中，中國公司的份額整體占了34%，位居全球首位。涉及5G的專利有很多，這裡說的SEP是標準、必要專利，意味著是不可少的，繞不開的，此類高價值5G專利才是關鍵，是衡量一個國家以及企業在5G專利中的實力的關鍵。
華為副總裁魯勇曾接受採訪時表示，華為在標準的專利方面應該是提供了16000多個5G標準體驗，換成A4紙將近10米高。華為5G專利全球排名第一名，占比達到20%。美國的所有企業的5G核心專利的占比不到15%。
對於華為5G專利全球領先這件事，魯勇認為這是必然結果，因為去年華為公司整個收入達到了7200多億人民幣，但是研發投入去年超過了1000億人民幣，在去年全世界所有的公司中華為公司的研發投入是排在第五名，英特爾和蘋果的研發投資都已經被華為超越了。只有這種長期堅持的高強度專注的研發投入才能保證華為在這樣一個高科技行業裡面持續領先。
華為5G產品線總裁楊超斌之前也對外表示，華為投入5G技術研究已超過10年之久，在5G方面比同行至少領先12個月到18個月，是全球最大的5G廠商。
增加投資，加強技術研發
想要保持技術領先，科技創新必不可少。此前任正非曾表示，華為每年研發經費中，約20%—30%用於研究和創新，70%用於產品開發。
在過去十年，華為總計投入了超過6000億用於研發，占公司營收的14%以上。相比之下，在2015年之前，蘋果公司的研發投入還不到總營收的5%，直到最近2年才逐漸提升到了7%左右。
任正非之前透露，華為計劃把2020年研發預算提高58億美元，而今年他們的整個研發費用要超過200億美元的水平（高於去年的150億美元），約合人民幣超1421億元（2019年華為全年營收達到8500億元，如果按照這個來看的話，那麼華為一年的研發預計投入就占據上一年營收的16.7%）。
任正非表示，「我們去年2019年的銷售收入增長接近20%，利潤大幅度增長，這就證明了客戶對我們的信任並沒有因為美國對我們打擊而產生影響。今年我們在計劃上比去年還有一定規模的增長，今年的研發經費比去年將增長58億美元，去年研發經費150億美元左右，今年可能超過200億美元。我們克服困難的能力越來越強，面對的困難和遇到的挑戰會越來越少，我們有信心實現今年的銷售目標和利潤目標。」
另外，任正非接受採訪時曾透露，華為去年在美國採購了187億美元（約合1324億元）的零部件，過去只有110億美元，大幅增加了對美國零部件採購量。
有行業人士表示，華為一直保持如此高研發費用，主要是5G技術上他們投入了巨大資金，這也是其行業內為數不多現在就能夠提供端到端5G服務的廠商。
重塑供應鏈，大力扶植國內供應商
除了加強技術研發外，華為還在重塑供應鏈。據悉，華為已向國外的半導體供應商提出要求，希望能在2020年底之前在中國國內完成大部分擴產或者產能轉移。
半導體晶片分為設計、製造、封測等多個環節，目前設計、製造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區，短時間內不能隨便轉移，華為現在希望封測等晶片最後一道工序轉移到國內，還有就是PCB製造也儘可能在中國境內完成。
除了要求國外供應商增加中國境內的產能，華為還在積極扶植中國供應商，以封測為例，報導稱華為去年就派出100多名技術人員去中國最大的封測廠長電科技，協助對手技術升級，不過消息稱目前的進展不如華為預期的順利。
報導稱，華為目前已經暫停驗證新的供應商，除非他們願意增加中國境內的產能或者配合在中國生產。消息人士指出，華為在供應鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產能的供應商將會得到華為的首要支持。
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