來源: Sherisse Pham, CNN Business 編輯: 嗷嗷豬
在競爭對手英特爾(Intel)被絆倒後，世界在最先進的半導體產品方面正變得越來越依賴一家台灣公司。但在地緣政治緊張局勢迅速升級之際，台積電正試圖通過讓中國和美國滿意的方式來走鋼絲。
目前世界上只有三家公司可以生產超級先進晶片：台灣積體電路製造公司(TSMC)、總部位於加州的英特爾(Intel)和韓國的三星(Samsung)。最先進的晶片製造是罕見的和極度專業的，因為它是難以置信的昂貴，以保持在最高水平的競爭。
本周，台積電(TSMC)在台灣的股價飆升至新高，此前英特爾(INTC)警告稱其7納米晶片的生產進度落後，並可能將這些晶片的生產外包出去。先進的晶片可以存儲和處理更多的信息。更小的納米尺寸意味著更先進的晶片。
台積電是這家美國公司最有可能尋求幫助的人選。三星(Samsung)正在生產7納米晶片，但與台積電(TSMC)相比，其製造業務規模較小。它還主要生產存儲晶片，而英特爾需要幫助生產先進的處理晶片。
英特爾的挫折可能不會意味著它的末日。華盛頓智庫美國企業研究所(American Enterprise Institute)的訪問學者 Bret Swanson 表示，該公司在半導體行業領先多年，可能會「在相當短的時間內」實現7納米的商業化生產。
但台積電目前的成功，以及它作為全球領先晶片供應商的地位，使它在這個關鍵時刻成為一家極其重要的公司。美國和中國正陷入一場誰能更快開發未來技術的爭奪戰，兩國都與台積電建立了合作夥伴關係，為它們提供支撐人工智慧、5G和雲計算等先進技術所需的晶片。
該公司也在花費巨資來維持這些關係。台積電今年早些時候宣布，它正在亞利桑那州建設一個120億美元的製造工廠，到2024年將能夠生產5納米晶片。這一聲明是川普政府的一次勝利。川普政府希望在美國擁有更先進的晶片製造能力，以確保用於軍事或敏感民用應用的晶片的供應鏈。
但台積電正在幫助美國提升其晶片製造能力，台積電已在中國大陸投資數十億美元興建製造廠。
Triolo表示，收購台積電在中國大陸全資擁有的工廠的可能性很小。這「將是一次重大升級，對商界是一個巨大打擊。」
中國能做的，是試圖說服台積電在大陸建立一家高端工廠。目前台積電在南京和上海的工廠採用的技術並不那麼先進。Counterpoint Research的數據顯示，該公司最先進的晶圓廠位於台灣，而亞利桑那州將成為首家大型海外工廠。
特里奧羅表示:「如果台積電願意在亞利桑那州(建造)先進的晶圓廠，它也應該願意在中國大陸這樣做。」
華盛頓長期以來對華為施壓，突顯出中國迫切需要降低其對外國晶片製造商的獨立性。
美國5月份宣布的最新制裁措施切斷了這家中國電信製造商與台積電的聯繫。儘管台積電是一家台灣的公司，但它仍依賴美國技術製造晶片。美國商務部表示，台積電和其它使用美國技術的晶片製造商現在必須申請許可證，才能向華為及其晶片子公司海思(HiSilicon)出口產品。鑒於華盛頓方面希望華為的設備不進入全球5G網絡，這些申請很可能會遭到拒絕。
除了地緣政治，還有地理因素。台灣是全球最大的半導體出口國，全球供應鏈需要更多的晶片製造能力分散到世界各地。
台積電是全球最大的晶片代工製造商。蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等公司能夠設計出先進的晶片，但它們不具備台積電那種昂貴的製造製造能力。他們是「無生產線」晶片製造商。
雖然英特爾可以自行設計和製造半導體，但只有在尖端晶片落後時，它才能求助於台積電。
美國企業研究所(American Enterprise Institute)的斯旺森表示，如此先進的半導體製造產能集中在離中國大陸不遠的一個小島上，一直是供應鏈上的一個擔憂。「如果台灣發生地震海嘯怎麼辦?」他說。
這再次讓台積電處於非常有利的地位。斯旺森說:「西方可能不僅願意從地緣上幫助保護台灣，還因為那裡的技術實力和技術能力。」
在晶片製造方面，中國遠遠落後。
台灣與中國大陸分享了技術訣竅。多年來，成千上萬的台灣工程師前往大陸，幫助發展中國本土的半導體產業，斯旺森指出，「在過去的20年里，這一產業取得了巨大的進步。」
儘管得到了國內的大力支持，半導體仍是中國的一個關鍵技術瓶頸。
歐亞集團(Eurasia Group)的Triolo表示，中國最大的晶片製造商中芯國際(SMIC)仍落後於行業領袖英特爾(Intel)、三星(Samsung)和台積電(TSMC) 3至5年。
中芯國際目前生產10納米晶片，而頂尖廠商已經在生產7納米晶片，並在加緊向5納米晶片和最終3納米晶片的轉型。
然而，要製造7納米晶片，公司需要使用超紫外線(EUV)光刻機。這種機器能夠在尖端晶片上產生複雜的圖案。Triolo表示，這種晶片操作起來也非常困難，這就是為什麼英特爾在商用7納米晶片的生產上遇到問題的原因。
Triolo稱，中芯國際面臨的問題是，美國正在向荷蘭施壓，要求阻止荷蘭阿斯麥公司向中芯國際出售EUV設備。這項技術由ASML設計，但包含大量美國智慧財產權。
地緣政治局勢可能會發生變化。但Triolo表示，考慮到掌握EUV所需的時間，任何重大延遲都將推動中芯國際在2023年以後進入當今最先進晶片的商用市場，屆時，行業領袖將遙遙領先。