在手機處理器領域，目前暫時是由「蘋果、高通、聯發科」三足鼎立，在4G時代聯發科不管是性能還是市場表現，一直都不如高通。但隨著5G技術的快速演進，今年第二季度聯發科以43%的份額拿下第一，出貨量與去年同期相比增速十分明顯，在今年「缺芯」潮席捲全球的背景下，聯發科逆勢大漲，以6nm作為主賽道維持了穩定出貨，市場認可度高，切准了彎道的超車點，並加速與競爭對手甩開距離。
就在今天，知名爆料博主@數碼閒聊站 發微博稱：發哥4nm新平台緩存猛堆，按旗艦芯規格做的，他們那邊預估出貨價位段是4k+的旗艦機。此前，也有信息爆料稱，這顆4nm的晶片很有可能命名為天璣2000 5G處理器，採用了ARM V9架構，Cortex-X2大核，相比X1提升了17%，功耗下降了10%。大核和小核性能有所提升，對標高通下一代晶片驍龍898。
此外，聯發科還有一個基於台積電5nm的次旗艦晶片，可能會被終端產品做到中端價位，對標三星4nm中端晶片。值得注意的是，此前就有爆料稱，聯發科4nm晶片量產進度有望與蘋果相當，並已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單，這也就意味著聯發科將在高端市場上形成先發優勢，為逐步站穩高端市場打下良好的基礎。