要說手機之間的競爭，放在現在真的是一件家常便飯的事了，每次手機發布會自家品牌永遠會拿出友商對標的手機進行一次調侃，也成為了很多數碼愛好者喜聞樂見的事，品牌之間競爭，可以讓我們消費者得到既經濟又實用的手機。
最近小米公司又推出一款Redmi K30極速版，並且盧偉冰在某社交軟體調侃：「K30也是雙孔，但孔徑要小很多，大家可以比較一下」。有那麼一點映射華為的雙挖孔鏡頭。我們都知道小米基本上的發布會都會對標華為同價位機型，這與Redmi K30差不多的價位是華為榮耀30S，那麼能否碾壓友商呢？
我們先來說說Redmi K30極速版的外部設計和材質，據王騰介紹機身大部分採用AG霧化玻璃工藝，相機周圍圓環採用高光材質，讓整體機身更有識別度。並聲稱與iPhone 11 Pro採用相同的AG效果，機身成本增加了60%，而且還是採用的是3D四曲面玻璃面板，前後都使用的是康寧第五代大猩猩玻璃，確實下了不少本錢，不過小編還是保持觀望態度，畢竟沒有真機在手上。好比華為P40雖然也是AG工藝，但是和P40 Pro就有著完全不同的手感。但整體外形不是沿用去年的Redmi K30嗎？小編怎麼有一種iPhone SE 2那種舊瓶裝新酒的錯覺？
Redmi K30極速版正面搭載一塊6.67英寸LCD顯示器，解析度為2400x1080，395的像素密度，這與Redmi K30標準版也保持一致，120赫茲刷新率的螢幕，還是可圈可點，玩遊戲和瀏覽頁面那叫一個順滑，自拍相機位於右上角，這與華為手機的位置不同，而雙挖孔的孔徑只有4.38毫米，這不和去年的Redmi K30標準版不是一模一樣嘛？真懷疑小米公司在冷炒飯。不過人家沒改名字只是後面加個極速版，小編就不多吐槽了。
硬體方面，Redmi K30極速版與普通版就不同了，它是首次搭載高通驍龍768G晶片，8核架構，在發布會上王騰展示一個PPT給小編嚇一跳，上面寫CUP性能提升30%與驍龍855相同架構，誤以為比驍龍855提升30%呢！其實上是比驍龍730G提高了30%。而GPU是和今年旗艦機一樣採用Adreno620。並且這一次驍龍768G採用集成驍龍X52 5G基帶。外加12根內置天線，希望遊戲的時候不會再出現斷流現象。另外還擁有1217立體聲揚聲器在加上120赫茲刷新率的螢幕，玩遊戲簡直是如虎添翼。而且王騰表示最新的MIUI12穩定版會在今年6月份預裝在Redmi K30極速版當中。
續航方面就沒什麼可說的，與標準版一樣內置4500毫安電池，30瓦充電插頭和友商相比也沒什麼優勢。
最後是照相方面，依舊使用的是索尼IMX686傳感器，分別由6400萬像素主攝800萬超廣角500萬微距鏡頭200萬景深鏡頭組成和標準版也沒有任何改變。如果和華為榮耀30S相比的話，相機方面也沒有什麼優勢。
以上介紹小編認為，Redmi K30極速版雖然沿用去年的普通版的模樣，但是機身材質以及處理器發生了不少的改變，更重要的是售價上也沒有改變，可以說是「加量不加價」來形容，反觀榮耀30S就沒那麼的優秀了，不知道小夥伴們是否同意我的看法呢？歡迎留言，今天的文章就到這裡，我是高科技數碼達人，關注我了解更多數碼資訊，我們下期再見。