上次筆者就測試了小米冰封散熱背夾的性能是怎麼樣的，結論是效果還不錯。在那次評測之後，筆者又想起了在發布會上這個冰封散熱背夾可是比酷冷的散熱器更加厲害的存在，再加上有不少讀者都留言表示想看看小米冰封散熱背夾和處理器散熱器的對比，因此筆者今天就決定讓它們兩好好比一比。
既然小米冰封散熱背夾比酷冷的T610P給手機降溫還要低4度，原本筆者打算用一個貓頭鷹D15來比較下，不過轉念一想還是算了，最後還是決定用一個AMD的幽靈潛行散熱器來進行測試（笑）。
為了公平起見，筆者這次會把兩款散熱器/背夾都在手機上和處理器上都測試一遍。在小米冰封散熱器這邊，由於其自帶一層用於填充空隙、提升散熱效能的矽膠墊，因此筆者在把其用於處理器散熱時就不塗抹散熱矽膏了。在計算機處理器上測試時，筆者會拆下冰封散熱背夾上的拉杆並以索帶來固定在處理器上。
而在AMD幽靈潛行散熱器這邊，由於其在為處理器散熱時都需要加上矽膏並且扣在原裝背板上，因此在手機上進行測試時也會進行相同的操作，不過就是上螺絲時非常怕把手機壓壞了（笑）。此外AMD幽靈潛行散熱器在連接主板時是接在PWM PUMP接口上，因此其風扇是以最高轉速來運作的。
這次用於測試的手機是與之前一樣的華碩ROG Phone 2，而計算機處理器則是選擇了TDP為35瓦的雙核四線程AMD Athlon 200 GE，這也是筆者在辦公室中找到功耗最低的AM4處理器了。
來到了測試環節，首先筆者在為手機裝上散熱器後會分別跑一次安兔兔的15分鐘壓力，記錄其最高溫度；至於處理器的測試則會記錄其待機溫度以及運行10分鐘AIDA 64 FPU單烤時最高的溫度。
可以看出來在降溫散熱方面AMD幽靈潛行散熱器可以說是完全碾壓小米冰封散熱背夾。在手機降溫方面，小米冰封散熱背夾要比AMD幽靈潛行散熱器高5.7度；在AMD Athlon 200 GE待機時，前者比後者高比11度；而在單烤處理器的測試中，在小米冰封散熱背夾的加持下，AMD Athlon 200 GE更是去到了95度，並且出現了降頻的情況，一直在2.8 GHz至2.4 GHz這個區間跳動，最低曾經降到了2.4 GHz，而AMD幽靈潛行散熱器則是把處理器壓在了42度左右。
那麼，最後結論是甚麼呢？那就是這兩者或許一開始就不應該被拿來作對比，因為兩者其實本身並沒有可比性。小米冰封散熱背夾是為手機降溫而生，而AMD幽靈潛行散熱器則是為計算機處理器散熱而設，兩者實際上所需要面對的功耗以及發熱量都不一樣。
處理器散熱器在加上矽膏以及讓風扇轉起來後，其散熱效果遠遠不是手機散熱器所能比較的；而手機散熱器因為體積細小在安裝後對手機的操作並沒有多少影響，這點也是計算機散熱器做不到的。
詳細的冰封散熱背夾評測可以在這裡看到：
小米冰封散熱背夾上手體驗：沒有黑科技，效果還可以