2019年MCU在技術端主要在超低功耗、集成度、算力、可靠性上有比較大的提升。華大半導體通過潛心打磨產品技術細節，已經逐步實現了在上述方面，趕上和局部超越國際主流MCU大廠，並向國際頂尖MCU技術水平看齊。
這對於2019年公司的MCU業務，如電池類應用、智慧交通、安防和物聯網等業務，提供了強大的助力，有力的保證了客戶研發設計的時效性和批量生產的穩定性。例如，華大半導體推出的HC32L130/L136超低功耗產品，均已面向市場推廣，且已經大批量出貨，產品具備0.45uA待機功耗、3uS喚醒時間、8KV靜電防護能力、4KV快速電脈衝防護能力，受到了物聯網客戶的熱烈追捧。我認為，2019年整個MCU的市場表現相比過去一年有微型化、低功耗、高集成度、安全性等新的特徵。
NB-IoT/LoRa/北斗模塊、交通部ETC系統、共享單車、城市水氣熱表、城市級無線煙感、多制式無線模塊、可攜式醫療電子、可穿戴設備等應用市場是華大半導體業務增長的主力軍。這背後體現的是華大半導體完善的產品質量管理體系，體現在產品的低功耗和高可靠性指標上，同時還有強健的供應鏈體系，給客戶提供了有力的供貨保障。作為中國電子旗下的一家專注MCU相關技術的企業，華大半導體已將智慧卡晶片做到全球第四、中國第一，從中獲取了不少MCU設計經驗與批量生產經驗，公司也擁有宏大的戰略目標和雄厚的資金，在這些因素的推動下，華大半導體已經針對不同領域設計出了多款傑出的晶片。例如在超低功耗MCU方面，華大半導體是國內絕對領先的MCU供應商，其HC32L系列產品在超低功耗性能與EMC可靠性方面已經超越了國際傳統MCU大廠的對應產品。
在AIoT應用浪潮驅使下，我們認為MCU會主要聚焦於消費類電子、安全物聯網、智慧醫療、智能建築、白電和工業4.0等應用市場。而在技術端，MCU在2020年會有以下新的演變趨勢：在晶片設計層面，MCU將支持更低的工作電壓，ADC的位數和採樣精度更高，集成邊緣計算和DNN(深度神經網絡)算法，晶片的算力也將大幅提升。在軟體和應用層面，MCU加強與中國軟體企業合作，打造自主可控的嵌入式系統生態環境，比如華為Lite OS、阿里AliOS、騰訊TencentOS和RT-thread等。在工藝層面，國產MCU將進一步採用更先進的工藝水平，華大半導體推出的高性能HC32F460系列產品，這顆晶片採用40nm製造工藝，保證了低功耗、高算力的兼容性。
我們認為AIoT時代的MCU，會更偏向於AI，為了滿足實時性、安全性、低功耗和智能化的需求，MCU將集成邊緣計算、DNN(深度神經網絡)算法、高算力等AI特性。但AIOT服務於物聯網雲管端的生態系統，所以除了AI的特性，IOT的部分特性也將保留，以滿足廣泛的物聯網應用。華大MCU的高性能HC32F460系列產品已經準備好在各類邊緣計算的節點上貢獻自己充沛的「算力」，同時兼顧到低功耗特性。
華大半導體非常看好MCU的國產替代；目前國家對半導體產業鏈的各個環節都有相應的政策鼓勵，國產MCU也會直接或間接地從中受益。尤其鼓勵國產替代的政策，更是給本土MCU帶來了前所未有的機遇。其他如國內MCU企業一方面是沒有國際MCU大廠的各種歷史包袱，輕裝上陣；國內也有成熟的Flash工藝支撐和價格優勢；國產MCU廠商能更及時有效地提供MCU應用開發相應的技術支持，加快客戶實現想要開發的新產品等都是支持本土MCU發展的後盾，CU的國產替代主要會聚焦於消費類電子、安全物聯網、白電和工業控制市場。