據海外網友爆料，英特爾在第十二代酷睿處理器，也就是代號Alder Lake-S的桌面處理器上，將會採用類似ARM模式的big.LITTLE大小核架構。爆料稱，該處理器將會採用10nm製程工藝，擁有最多16顆核心，採用8+8的組合方式。同時，該處理器將會支持PCIe 4.0規範，採用LGA 1700接口，上市時間大機率會是2022年。
另外，網友猜測這16個核心不是一致的，而是包括8個大核心和8個小核心。大核心當然會採用目前英特爾酷睿處理器核心的升級版Golden Cove，而小核心不出意外的話將會是目前Atom低功耗處理器核心的升級Gracemont，英特爾在這兩個產品線上都有深厚的積累。不過，這種選擇其實會帶來一定的調度性問題，需要作業系統和軟體的優化，如果不解決好的話，會影響全核性能的發揮。
至於整合的方式也很成熟，應該就是英特爾已經推出了兩年的Foveros 3D封裝技術，目前已經被用於低功耗移動平台Lakefield上。該技術可以理解為晶圓級封裝的進階版，與台積電CoWoS封裝技術類似，可以直接在晶圓上封裝不同製程、不同功能的Die。
不過Foveros 3D封裝技術其實更側重於縱向堆疊，最大的優勢在於縮小晶片面積，從而降低對空間的占用。這對於開發體型更小巧靈活的移動設備比較有價值，用於高性能台式機上似乎並不合適。反而是不同晶片組合封裝的方式，在我看來更有價值一些。從某種意義上，這有點兒像是AMD的Chiplets的進階版。如果發展到後期，英特爾將大核心、小核心、I/O和GPU分別獨立成為小晶片封裝在一個晶圓上，也是完全有可能的。畢竟，目前英特爾的封裝技術已經比較成熟，同時也推出了自己獨立的GPU晶片，在技術方面沒有任何問題。
而從經濟方面考慮，多個Die組合多晶片封裝可以利用到相對落後的14nm、22nm產能，解決10nm工藝產能不足的問題。同時，每個Die的規模縮小，也有利於提高產品良率，降低多核心處理器的成本。之前AMD曾公開過相關數據，當晶片規模達到16核心時，小晶片封裝將降低超過50%的成本，這意味著更便宜的處理器價格。